• 20层HBM5产品将采用混合键合技术:或引发商业模式变革

    吕嘉俭 发布于2024-10-30 16:31 / 关键字: HBM, HBM5

    随着过去一年多人工智能(AI)市场的蓬勃发展,高带宽存储器HBM也成为了DRAM产业的关注焦点。为了进一步提升未来HBM产品的性能,存储器厂商正在考虑从16层堆叠HBM4上引入Hybrid Bonding(混合键合)等先进封装技术,并确定在20层堆叠HBM5中使用。

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