GDDR6W基于三星的GDDR6产品而来，而GDDR6自面世以来已经有了显著的改进，去年7月，三星开发了24 Gbps GDDR6内存，是目前业界最快的显存。在此之上，GDDR6W的带宽和容量增加了一倍，而尺寸则和GDDR6保持不变，由于尺寸不变，用于生产GDDR6的生产线也能快速转变为生产GDDR6W芯片，并且使用FOWLP技术，减少制造时间和成本。FOWLP技术可直接将内存芯片安装在硅片上，而不是印刷PCB电路板上，再应用了RDL技术，从而实现更精细的布线模式，基于FOWLP技术的GDDR6W的高度为0.7毫米，比之前高度为1.1毫米的封装薄36%，由于不涉及PCB，降低了封装厚度，对散热也有所改善。

GDDR6W可以在系统级支持HBM级别的带宽，HBM2E拥有基于4K系统级I/O的1.6 TB/s的系统级带宽，以及每引脚3.2 Gbps的传输速率。另一方面，GDDR6W基于512系统级I/O和每引脚22Gpbs的传输速率，可以达到1.4 TB/s的带宽。而且，与HBM2E相比，GDDR6W将I/O数量减少了约1/8，也使成本效益得到进一步提高。

三星电子存储器业务新业务规划副总裁CheolMin Park表示:“通过将先进的封装技术应用于GDDR6，GDDR6W提供了两倍于类似尺寸封装的存储容量和性能。“借助GDDR6W，我们能够培育出能够满足各种客户需求的差异化内存产品，这是我们巩固市场领先地位的重要一步。”三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化，三星电子还宣布，将通过与显卡厂商的合作，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小尺寸设备以及用于人工智能和高性能计算应用的新的高性能加速器。