报道文章表示，于本月20日，有相关业内人士透露三星电子正采用3nm GAA制程工艺推进Exynos 2500的量产工作，但受限于良率问题，初期产能预计仅约为每月5000台，同时，目前三星电子已委托Nepas Arc和Doosan Tesna负责Exynos 2500晶圆测试。随后文章补充道，一位熟悉三星电子MX部门（移动事业部）的相关人士表示：“考虑到三星电子MX部门将在7月或8月推出新款的Galaxy可折叠产品，Exynos 2500最迟应在4月份交付，并且业界也了解到了三星电子已经开始量产Exynos 2500。”另外还有其他相关人士表示：“Exynos 2500初期产量为每月5000台，但未来将减少至每月3000~3500台，预计除了搭载在热门的Galaxy S25上，还将搭载在Galaxy Flip上。”

据悉，三星电子也在努力提高Exynos 2600的良品率，其计划明年第一季度发布的Galaxy S26将搭载Exynos 2600。若三星能稳定良率且各项计划进展顺利，Exynos 2600预计将于今年第四季度开始量产。此外，三星近期对其2nm工艺表现出十足信心，在上个月举行的2024年第四季度有关2nm工艺客户的电话会议上，三星电子表示：“我们正在与移动、HPC和汽车等各个应用领域的一级客户进行讨论，希望可以把的先进封装技术和相关元件技术投入到生产应用当中。”

近日，techpowerup报道了Exynos 2500芯片的相关消息，据内部人士透露，三星在最近的财报电话上提到它们尚在优化这款SoC，以确保2025年下半年的智能手机能正常发布。对此techpowerup参考三星上代机型的发布时间，猜测Galaxy Z Flip/Fold 7这两款机型将搭载Exynos 2500芯片。

Exynos 2500芯片将采用三星的第二代3nm制程工艺（GAA）制造，此前有传闻称Exynos 2500的具体CPU架构是3×Cortex-X925＋5×Cortex-A725+2×Cortex-A725。而在性能方面，目前已有搭载Exynos 2500芯片的Galaxy S25+测试数据现身于Geekbench 6基准测试数据库中，其显示该SoC拥有10核心配置，CPU最高频率达到了3.3 GHz，单核和多核基准测试成绩分别为2358分和8211分。相比于高通最新的骁龙8至尊版（单/多核成绩分别为3230/10617分），Exynos 2500的单核和多核基准测试成绩分别落后了37%和29%。而在GPU方面，techpowerup估计Exynos 2500芯片将搭载支持AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950。

wccftech预计Exynos 2500还将配备两个不同频率的Cortex-A730内核，与Exynos 2400 的设计相似。不过在低功耗内核方面，@OreXda说到Exynos 2500将继续采用Cortex-A520，该配置与Exynos 2400保持一致。

Exynos 2500很可能采用三星最先进的3纳米GAA工艺制造，目前该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片。Exynos 2400使用的制造工艺为4LPP+，因此Exynos 2500采用先进的制造工艺是合情合理。目前Exynos 2400在 3DMark Solar Bay 压力测试中击败了第三代骁龙8移动平台，给人留下了深刻的印象，因此wccftech预计Exynos 2500将具备更好的稳定性。