目前TSMC的16nm工艺已经完全通过了可靠性认证，2015年底将近60个客户方案在16nm工艺上流片，TSMC预计在明年7月份正式量产16nm FinFET工艺。明年的资本开支也从今年96亿美元增加到100亿美元。

根据TSMC公司公布的消息，安华高（Avago）、飞思卡尔、LG电子、联发科、NVIDIA、瑞萨电子及赛灵思（Xilinx）等公司将是最早使用16nm FinFET工艺的公司。

既然提到了NVIDIA，今年3月份的GTC大会上NVIDIA公布了新一代GPU及Tegra的路线图，Maxwell架构之后的继任者是Pascal（帕斯卡），将在2016年问世，使用16nm FinFET工艺是没跑的，而Tegra K1之后的继任者是Erista，这是金刚狼洛根（logan）的儿子，而logan正好是Tegra K1的代号。

Erista架构的Tegra处理器将升级到Maxwell架构，但CPU架构没提，不过NVIDIA的64位Dever核心已经在双核版Tegra K1上应用了，Erista应该也会使用Denver架构CPU。

按照惯例，Erista最有可能在明年1月份的CES展会上发布，但实际产品上市可能又要等到明年中，毕竟TSMC的16nm FinFET工艺量产也要到7月份之后，而且还会有产能爬坡的问题。

Fudzilla援引线人的消息称NVIDIA正在开发20nm工艺的产品，首先亮相的将是移动SoC处理器，也就是今年GTC大会上公布的Erista架构的新一代Tegra处理器，目前的Tegra处理器架构代号Logan，而Erista是金刚狼logan的儿子，正好子传父业，今年轮到它了。

更早之前，Logan之后的Tegra还有着蜘蛛侠"Parker"和钢铁侠“Stark”的代号，不过最终还是洛根之子上位了。

目前还不清楚下一代Tegra处理器的具体规格，不过根据NVIDIA之前公布的消息，Erista的GPU会从现在的Kepler升级到Maxwell架构，每瓦性能比更加突出。从NVIDIA给出的指标来看，Tegra 4的每瓦性能比（单精度浮点GFLOPS/W）不到20GFLOPS/W，Tegra K1可以达到40GFLOPS/W（Tegra K1的浮点性能据说可达326GFLOPS），而Erista则会超过60GFLOPS/W，同功耗下性能比Tegra K1提升至少50%。

另外，AMD之前也表态正在开发20mm工艺的产品，GPU上是哪款还不得而知（R9 390X应该来不及升级20nm工艺了），APU中已知的是Nolan，一款低功耗APU，主要面向平板及2合1笔记本之类的便携市场。

另外，台积电（TSMC）虽然量产了20nm工艺，但是这一代工艺的产能基本上被苹果及高通垄断了，而且20nm更适合移动处理器，工艺寿命期也会很短（相对28nm工艺而言），TSMC明年就会量产更先进的16nm FinFET工艺。AMD的下一代X86 CPU、NVIDIA的Pascal等重磅产品都会转向FinFET工艺，留给20nm工艺的时间并不多，AMD、NVIDIA新一代GPU也许真的如传闻所说那样直接越过20nm工艺阶段，等明年的16nm FinFET工艺才全面升级。