• Intel重申450mm晶圆工艺正如期进行，不会延期

    bolvar 发布于2013-10-17 10:34 / 关键字： Intel, 450mm晶圆, 延期, D1X工厂

    　　目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非常大，还需要新一代的EUV光刻工艺配合，整个半导体业界还处于技术研发阶段。今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。

    Intel此前展示过的450mm晶圆

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