B550M Pro-A WiFi 6E属于M-ATX外形规格，采用了黑色PCB，带有银灰色散热片。其搭载了AMD B550芯片组，采用8相供电，带有单8Pin CPU供电接口，配有AM4插座，可支持Ryzen 3000/4000/5000系列台式机处理器。

新产品提供了四条DIMM插槽，支持最高DDR4-4733+（OC）规格，最大容量128GB，兼容Intel XMP 2.0内存配置文件；配有一条PCIe 4.0 x16全长插槽、一条PCIe x16全长插槽（PCIe 3.0 x4通道）、以及两条PCIe 3.0 x1插槽；提供了两个M.2插槽，其中一个是PCIe 4.0 x4通道直连CPU，另外一个为PCIe 3.0 x2通道连接PCH，两者均支持M.2 2280规格；配备四个SATA III接口；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

在背部I/O上，主板配备了一个USB-C 5Gbps端口、五个USB-A 5Gbps端口、两个USB-A 480Mbps端口、一个HDMI 2.1端口和一个PS/2端口，还配有千兆网口和音频插孔。前置USB方面，包括一个USB-C 5Gbps接针、一个USB-A 5Gbps接针和两个USB-A 480Mbps接针。

Rock系列有八款产品，包括360mm和240mm尺寸、黑白配色、Digital数显版和简约ARGB版，可以满足不同用户的装机偏好。其中Digital数显版配有1.05英寸数显屏，可以显示即时CPU温度，而简约ARGB版则带有细腻精致的灯光设计，营造出流畅的光影效果。

Rock系列标配三相六极高性能水泵，还采用了双向进水流道设计，预装了一体式冷排风扇，带来了精简的理线，有着非常好的安装易用性。另外Rock系列还支持0dB静音冷却技术，采用IIR + EPDM高耐用导液管，并随附高性能的Therm-X1，确保了长时间运行的稳定性。

华擎还没有提供Rock系列一体式水冷散热器的定价或者上市时间，不过确定带有六年质保，作为用户最坚固的后盾。

其实早在今年初，华擎就推出了多个系列的一体式水冷散热器，涵盖旗舰Taichi系列、专业级WS工作站系列、硬核游戏取向的Phantom Gaming系列、强调耐用稳定的Steel Legend系列、以及主流导向的Challenger与Pro系列。这次Rock系列的出现，进一步补充了产品线。

WRX90 WS EVO采用了18+3+3相供电设计，使用了2oz铜制PCB，覆盖了大规模VRM散热模组，包括散热风扇、大面积铝制散热片和导热管，最大限度优化散热效果；拥有8条DDR5内存插槽，支持ECC R-DIMM内存，最高支持7600+MT/s（OC）速率，最大容量2TB；配备了7条PCIe 5.0全长插槽，其中6条为16通道，一条为8通道；配有2条M.2插槽，PCIe 5.0 x4（直连CPU）和PCIe 4.0 x4（连接PCH）通道各一，分别支持2260/2280/22110和2260/2280规格的SSD；另外还配备了1个MCIO接口（PCIe 5.0 x4模式）和2个SlimSAS接口（PCIe 4.0 x4模式），SATA接口有4个。

在后置I/O接口方面，WRX90 WS EVO配备了两个USB4 Type-C、四个USB 3.2 Gen2 Type-A、两个USB 3.2 Gen1 Type-A、一个DisplayPort 1.1a、两个10GbE网口、一个1GbE网口（用于BMC和IPMI）、以及音频接口。华擎还在主板上提供了一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接针、一个USB 3.2 Gen1 Type-A接针、以及两个USB 2.0接针，用于前置扩展。主板配有ASPEED AST2600芯片，用于远程管理工作站，并进行如重置或重启系统的操作。

PGO27QSA系列采用了三面窄边框设计，带有五向导航摇杆。其搭载了27英寸QD-OLED面板，带有防眩光设计，原生10bit色深，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为2560 x 1440，刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，典型对比度为1.5M:1，SDR/HDR峰值亮度为200/400尼特，DCI-P3色域为99%，色准DeltaE＜2，支持低蓝光和HDR10，兼容AMD FreeSync Premium技术，确保了无缝、无撕裂的游戏体验。

显示器支持ASRock Vision模式，针对不同游戏类型和日常观影场景进行了优化，用户可快速切换专业调校的显示模式，只需一键就能实现亮度、对比度和色彩的理想平衡；支持暗影增强技术，在低亮度环境下提供了更清晰的视角，提升游戏体验；另外还带有游戏辅助功能，包括十字瞄准和FPS计数器等；支持27英寸和24.5英寸显示切换，以适配不同的游戏类型和玩家对战需求。

接口配置方面，PGO27QSA系列配备了两个HDMI 2.1接口、两个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，对于多设备的用户来说非常有用。其配备了多功能升降旋转支架，支持升降（0mm至130mm）、俯仰（-5°至20°）、侧转（-45°至45°）、以及垂直旋转（-90°至90°）调节，以灵活适配多场景使用，另外还兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

据VideoCardz报道，虽然华擎大张旗鼓地进行了展示，而且这些Taichi系列十周年特别版产品看起来也没有什么另类或者复杂的设计，不过华擎已经明确表示，这六款硬件没有上市销售的计划，只是为了庆祝这一里程碑时刻设计的概念产品。

Taichi系列十周年特别版产品线除了主板和显卡外，还包括电源、显示器和一体式水冷散热器，共有六款产品。

Z890 Taichi 10th Anniversary

X870E Taichi 10th Anniversary

AMD Radeon RX 9070 XT Taichi 16GB OC 10th Anniversary

Taichi TCO27QXB 10th Anniversary

Taichi TC-1650T 10th Anniversary

Taichi 360 HOLO 10th Anniversary

对于那些喜欢Taichi系列的PC玩家来说，华擎的这一决定可能有些可惜，而且大概率也是没有想到的。

华擎在COMPUTEX 2026还推出了新款X870E Taichi White主板，这也是太极系列首次提供全白配色主板，采用了未来感十足的全白设计，灵感来自数字科幻美学。本月初这款新产品已经开始上市销售了，价格为4299元。

华擎表示，X870E Taichi White在忠于太极系列平衡理念的同时，以更现代、更精致的视觉语言重新诠释了这一身份，将高端工艺与优雅的新外观相结合，为Taichi旗舰产品带入到更新的维度。除了自家的Polychrome RGB Sync，主板还兼容第三方RGB灯效软件SignalRGB，提供了无缝定制、游戏交互、宏自动化和系统监控等功能。

X870E Taichi White属于E-ATX规格，搭载X870E芯片组，配有AM5底座，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；采用了24+2+1相110A SPS供电设计，带有超大面积的铝制散热片，并加入了DIY友好设计；配备了4条DDR5内存插槽，支持8200 MT/s+（OC）速率，容量最高可达256GB，支持Intel XMP和AMD EXPO内存模块；提供了2条PCIe 5.0全长插槽，支持单条PCIe 5.0 x16通道或分拆成双x8通道，同时支持AMD CrossFire；配有1条PCIe 5.0 x4 M.2插槽直连CPU，还有3条PCIe 4.0 x4 M.2插槽连接PCH，均支持2280 M.2规格的SSD；还有3个SATA lll端口；带有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线网卡。

后置I/O方面，提供了2个USB4 Type-C端口、5个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、3个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、2个USB 2.0端口、1个HDMI端口、1个10G网口（Marvell AQC113）、以及音频插孔等，选用的音频解决方案为Realtek ALC4082+ESS SABRE9219 DAC。前置I/O方面，提供了1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接针、2个USB 3.2 Gen1接针、以及2个USB 2.0接针。

N250M/D5为M-ATX外形规格，尺寸为22.6 x 17.8 cm，黑色外观。其搭载了英特尔的低功耗入门级处理器，N250属于代号“Twin Lake”的芯片，采用了Intel 7工艺制造，拥有4核心4线程（无超线程），最高睿频达3.80GHz，带有6MB智能缓存，集成Intel UHD核显，配有32个EU，TDP为6W，可支持DDR4/DDR5内存。‌‌

主板采用了2+1+1相VRM供电；带有一条DIMM插槽，支持DDR5-4800内存，最大容量64GB；配有一条PCIe x16插槽（PCIe 3.0 x2通道）和一条PCIe 3.0 x1插槽（PCIe 3.0 x1通道）；拥有一条M.2插槽，PCIe 3.0 x2接口，支持M.2 2242/2260/2280规格；另外还有两个SATA3 6.0Gb/s接口；提供了一个用于Wi-Fi模块的M.2 2230插槽，支持CNVio/CNVio2标准。

后置I/O方面，包括1个USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-C接口、2个USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A接口、4个USB 2.0接口、单千兆网口（Realtek 8111H）、1个HDMI 2.1接口、1个DisplayPort 1.4接口、1个D-Sub接口、以及音频插孔等，音频解决方案为Realtek ALC897。前置I/O方面，提供了1个USB 3.2 Gen1接针和2个USB 2.0接针。

X870E Taichi White为E-ATX规格，搭载了X870E芯片组，24+2+1相110A SPS供电设计，带有超大面积的铝制散热片，并加入了DIY友好设计；配有AM5底座，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；配备了4条DDR5内存插槽，支持8200 MT/s+（OC）速率，容量最高可达256GB，支持Intel XMP和AMD EXPO内存模块；提供了2条PCIe 5.0全长插槽，支持单条PCIe 5.0 x16通道或分拆成双x8通道，同时支持AMD CrossFire；配有1条PCIe 5.0 x4 M.2插槽直连CPU，还有3条PCIe 4.0 x4 M.2插槽连接PCH，均支持2280 M.2规格的SSD；还有3个SATA lll端口；带有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线网卡。

后置I/O方面，提供了2个USB4 Type-C端口、5个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、3个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、2个USB 2.0端口、1个HDMI端口、1个10G网口（Marvell AQC113）、以及音频插孔等，选用的音频解决方案为Realtek ALC4082+ESS SABRE9219 DAC。前置I/O方面，提供了1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接针、2个USB 3.2 Gen1接针、以及2个USB 2.0接针。

除了自家的Polychrome RGB Sync，主板还兼容第三方RGB灯效软件SignalRGB，提供了无缝定制、游戏交互、宏自动化和系统监控等功能。

PG27QFW2A是一款有着超高刷新率的产品，在2K（2560 x 1440）分辨率下可达到400Hz。其搭载了27英寸的Fast IPS面板，带有防眩光设计，可视角度为178度（水平和垂直），色深为10bit（8bit+FRC），响应时间GtG/MPRT均为1ms，典型亮度为400尼特，典型对比度为1000:1，sRGB色域为154%，DCI-P3色域为99%，得到了VESA DisplayHDR 400认证，支持AMD FreeSync Premium技术，消除画面撕裂卡顿，让游戏更流畅且稳定。

接口配置方面，PG27QFW2A配备了两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及3.5mm音频插孔，带有USB集线器功能，提供了两个USB3.2 Gen1 Type-A接口，并配有双2W扬声器。配备了符合人体工程学设计的支架，具有0至100mm升降高度、-20°至20°水平旋转、-5°至20°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

PG32QFT搭载了32英寸的Fast IPS面板，色深为8bit，同样是2K分辨率，刷新率为180Hz，响应时间GtG/MPRT均为1ms，典型亮度为400尼特，典型对比度为1000:1，sRGB色域为151%，DCI-P3色域为97%，支持AMD FreeSync技术。其提供了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及3.5mm音频插孔，配有双2W扬声器，但是没有USB集线器功能，支架与PG27QFW2A一致。

PG27QFW2A和PG32QFT都是集成了Wi-Fi天线的游戏显示器，可连接到PC，与Wi-Fi 4/5/6/6E/7相兼容，以改善Wi-Fi信号。

标准的DDR5采用了Two sub-channels（32-bit x2）架构，而HUDIMM属于One sub-channel（32-bit x1）的技术方案，可以让主板从过去对内存模块的支持，由两个32-bit子通道减至一个，实际上就是将内存带宽和密度减半，不需要填满DRAM颗粒来满足完整的64-bit总线。在华擎看来，这是当下DRAM供应危机的一个可取的解决办法，主要面向入门级产品，这部分设备不需要最高性能或大容量。

目前华擎已经与十铨科技生产了首批DDR5 HUDIMM内存模块，容量为8GB，已经在旗下Intel 600/700/800系列主板进行了验证。同时华擎还设计了HSODIMM内存模块，基于相同的概念，但是针对的是笔记本电脑使用的SODIMM，而不是台式机的UDIMM。

新技术也带来了创新的容量配置方案，华擎通过H610M COMBO II主板搭配使用了一条8GB DDR5 HUDIMM（32-bit x1）与标准的16GB DDR5 UDIMM（32-bit x2）内存模块构成特殊的组合。实际测试数据表明，性能优于市面上单条24GB DDR5 UDIMM内存模块，带宽更高，延迟也更低，是一个兼顾容量与速度的组合。

除了主板产品外，华擎旗下的DeskMini B860主机也能使用HSODIMM内存模块，仅需要更新BIOS即可。未来华擎还会与更多厂商合作，推动更多支持新技术的内存模块进入市场，共同打造更具竞争力的装机环境。

现在华擎带来了两款Arc Pro B60系列工作站显卡，分别是Intel Arc Pro B65 Creator 32GB和Intel Arc Pro B65 Passive 32GB，两者采用了不同的散热设计，前者是涡轮散热，后者是被动散热。

Intel Arc Pro B65 Creator 32GB采用了与Intel Arc Pro B60 Creator 24GB基本相同的设计，整体尺寸为271 x 112 x 39 mm，双槽厚度，具有PCIe 5.0 x16接口，核心频率可达2400MHz。配备了单个12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置，华擎建议预留30mm的额外空间。显示输出方面，配备了四个DisplayPort 2.1接口，不过只有一个支持UHBR13.5模式，其余均为UHBR10模式。

Intel Arc Pro B65 Passive 32GB的整体造型更为纤细，整体尺寸为190 x 112 x 38 mm，同样双槽厚度，被动散热意味着需要结合机箱或机架的风道进行散热。同样也是将12V-2×6供电接口水平放置在显卡尾部位置，可安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统。核心频率、PCIe接口和显示输出配置方面，与Intel Arc Pro B65 Creator 32GB保持一致。

PGO32UFS2C采用了四面超窄边框设计，黑色外观，有着优秀的屏占比，配备了五向摇杆，带来了直观的操作。其搭载的面板支持原生10bit色深，可视角度为178度（水平和垂直），带有防眩光设计，响应时间（GtG）为0.03ms，SDR典型/HDR峰值亮度分别为250/1300尼特，对比度达1,500,000:1，DCI-P3色域为99%，色准DeltaE＜2，得到了VESA DisplayHDR True Black 400认证，支持AMD FreeSync Premium Pro技术，消除画面撕裂卡顿，让游戏更流畅且稳定。

接口配置方面，PGO32UFS2C提供了两个HDMI 2.1接口、两个DP 1.4接口、一个USB-C接口（支持DP Alt模式和PD 65W反向供电）、以及一个3.5mm音频插孔，内置双5W扬声器，带有USB集线器，提供了三个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，支持KVM功能。其配备了多功能升降旋转支架，支持升降（0mm至100mm）、俯仰（-7°至20°）、侧转（-20°至20°）、以及垂直旋转（-90°至90°）调节，以灵活适配多场景使用，另外还兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

这款幻影电竞系列新品即将在日本上市，预计含税价为149800日元（约合人民币6479.9元）。

PG27FFS2E、PG27FFS2E-W和PG27FFS1A采用了四边窄边框设计，结合了极简风格的美学外观，营造了无缝且宽广的视觉效果。其中PG27FFS2E-W还选用了百色外观，适配用户不同的装机主题。无论是多显示器配置还是日常使用，这些显示器都能轻松融入各种桌面环境，既兼具游戏性能，又带来了现代设计风格。

这些显示器配备的面板进行了防眩光处理，支持无闪烁技术，有助于减少反光和屏幕闪烁，确保长时间舒适使用。由于得到了AMD FreeSync Premium认证，有助于消除画面撕裂卡顿，让游戏流畅且稳定，实现快节奏场景下的流畅游戏体验。同时显示器有着99%的sRGB色域，为游戏和多媒体内容提供鲜艳且准确的色彩。华擎还另外加入了多项游戏功能，包括Dark Boost暗部增强和Overdrive技术减少运动模糊等，进一步提升游戏体验。

显示输入配置方面，新产品均提供了双HDMI 2.1单DP 1.2接口的配置，还带有3.5mm音频插孔和双2W扬声器。其中PG27FFS2E和PG27FFS2E-W配备了多功能支架，支持升降高度、水平旋转、前后俯仰、以及垂直旋转，而PG27FFS1A则水平旋转和前后俯仰，玩家可根据个人需要进行选择。

另外一个明显变化是扩展插槽的配置，显卡插槽从PCIe 4.0 x16提升至PCIe 5.0 x16，这也是有别于其他厂商的设计，超出了英特尔官方规格。H610M COMBO II还配有1条PCIe 3.0 x1插槽，而H610M COMBO是2条PCIe 3.0 x1全长插槽和1条PCI插槽，新产品做了较大改动。

H610M COMBO II为Micro-ATX外形规格，配备了LGA 1700插座，支持第12/13/14代酷睿处理器；配有1条PCIe 3.0 x4 M.2插槽直连CPU，支持M.2 2280规格的SSD，前代产品支持M.2 2242/2260/2280规格；还有4个SATA lll端口。

后置I/O方面，其实改动也不小，现在提供了1个PS/2接口、1个D-Sub接口、1个HDMI接口、1个DisplayPort 1.4接口、2个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、4个USB 2.0接口、1个千兆网口（Realtek 8111H）、以及音频插孔等，选用的音频解决方案为Realtek ALC897。前置I/O方面，提供了1个USB 3.2 Gen1接针和2个USB 2.0接针。

H610M COMBO II在后置I/O上减掉了1个COM口和1个DVI-D接口，原来配有1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，USB规格降级，但是额外补充多了2个USB 2.0接口。前置I/O上也砍掉了2个USB 2.0接针，另外将eDP接针也取消了。原本H610M COMBO可以依靠核显实现四显示输出，现在只支持三屏显示。

其实早在去年初，就有用户反映在使用华擎的AM5系列主板产品，搭配部分Ryzen 9000系列处理器时，会出现无预警开机异常、出现错误码的问题。虽然其他品牌的AM5系列主板都有类似的情况，但是类似事件大部分都集中在华擎主板，其中以华擎AMD 800系列主板搭配Ryzen 7 9800X3D的组合最为常见。

华擎从来没有承认Ryzen处理器出现持续启动失败和烧毁的现象与主板设计有关，而是将问题归结于用户、处理器本身、或者是BIOS的设置，所以外界对华擎去年的解释一直持保留态度。因为对于那些没有启用PBO的用户来说，华擎的解释似乎缺乏说服力。

近期多起Ryzen 9000系列处理器烧毁事件发生，让问题又再变得严重，让华擎不得不作出新的回应。