现在的Globalfoundries比以往可靠多了，AMD官方也在不同场合认可了他们的进展，表示Globalfoundries不仅可以为他们代工CPU、APU等产品，主机处理器及GPU等以往主要在TSMC代工的产品也可以放心交给Globalfoundries了。

目前AMD、NVIDIA的GPU主要是TSMC的28nm HP/HPM工艺生产，但现在AMD有更多选择了，Globalfoundries的28nm SHP工艺也在不断改良，相比TSMC的28nm工艺，同样电压下28nm SHP工艺的产品频率更高，核心面积更小，也就是说晶体管密度更大，对比下之前AMD公布的Carrizo与Kaveri APU晶体管及核心面积就知道了。

当然，最关键的是，TSMC的28nm工艺已经满载，很多客户甚至争相加价5%来抢产能，这无异于变相提高了成本，AMD现在多了GF这个选择，当然不会放过。况且，GF一直是他们的重要合作伙伴，价格自然会比TSMC更实惠。

AMD的新一代GPU应该会在2015年Q1季度发布，而到了2015年底2016年初，代工情况又要发生变化了，下一代工艺自然是14/16nm FinFET了，TSMC的16nm FinFET工艺将在明年Q3季度量产，GF虽说明年上半年量产14nm工艺，但那是14nm LP工艺，主要针对低功耗产品，适合移动SoC，但不适合GPU，2015年下半年量产的LPP工艺也属于LP低功耗工艺，高性能的要等到2016年。

所以AMD明年底的K12及Zen架构处理器又会转向TSMC的16nm工艺，至少初期是这样，也许等2016年GF公司的高性能14nm工艺量产了，AMD又会变芯了。

Carrizo的CPU、GPU架构都有升级，前者从Kaveri的压路机Steamroller升级到挖掘机Excavtar架构，IPC性能提升30%，GPU也会升级到第三代GCN架构，512个流处理器单元不变，但性能更强。

与Kaveri APU相比，Carrizo的制程工艺依然是Globalfoundries的28nm SHP（SHP为Super High Performance超高性能）工艺，名字是没变，但这个28nm SHP相比Kaveri APU的做了非常多的改进。从AMD之前公布的资料来看，Carrizo APU在维持245mm2核心面积基本不变的情况下，晶体管数量从24.5亿提高到了31亿，密度大幅提升，显然工艺端做了非常大的改进。

从上个月的“计算的未来”会议上AMD高级副总、产品CTO Joe Macri公布的情况来看，Kaveri APU涵盖了从移动到桌面多个市场范围，而桌面与移动的需求是不一样的，前者更看重性能，后者更关注低功耗，所以工艺优化上这二者实际上是不一样的，Kaveri不得不做一些折衷。

传统上连线层（wiring layer），也就是其中的金属层通常是V字形的，上面的间距（pitch）大，下面的间距小。Carrizo专注于移动市场，制程工艺针对低功耗做了优化，特别是连线层，AMD跟Globalfoundries联合合作，改进了Carrizo的连线层，缩小了下面的栅极间距，看起来更像T字形而非V字形，这种优化更像之前专为低功耗市场推出的Beema APU而非Kaveri APU。

简单来说，AMD官方表达的意思就是Kaveri APU因为要还覆盖移动到桌面多个市场，所以工艺优化上要同时兼顾性能和低功耗，降低功耗也不会很彻底，但Carrizo APU专注于移动市场，AMD可以放开手脚优化功耗。

改进后的28nm SHP对降低功耗有显著作用，AMD之前的PPT上提到了Carrizo APU的能效达到了Kaveri APU的两倍，但这种工艺又太好了，好到耗时耗力，成本也高，而且不太适合追求更高性能的桌面级APU，所以明年的桌面级还是会以Kaveri APU为主力，而且Kaveri APU的28nm SHP工艺也做了一些改进，所以AMD明年可能跟Intel一样来个Kaveri Refresh升级版的。

其实Carrizo只有移动版这事之前也有迹可循，此前曝光的几次路线图上AMD都只提到了笔记本及AIO这样的便携平台，完全没有桌面级Carrizo的事。况且AMD新任CEO上台之后，收缩产品线已经是必然了，平台处理器已经被搁置，AMD会集中攻占自己擅长的市场。

此前曝光的官方路线图中也只提到了笔记本及AIO市场上的Carrizo规格

不过该期待Carrizo的还是继续期待吧，AMD明年没有FX处理器新品，Zen架构大杀器要等到2016年，如果再没有桌面级APU新品.....恐怕更无力对抗Intel明年的Broadwell-K和Skylake-S处理器了。

半导体的SOI工艺是IBM提出来的，Globalfoundries没拆分之前AMD就利用SOI工艺改善自家的处理器，AMD的45nm、32nm时代就是这么过来的，AMD处理器能上到高频率，SOI工艺功不可没。AMD今年开始全面上马28nm工艺，此前已经表态将放弃SOI工艺转向标准的Bulk工艺，Kaveri使用的28nm SHP就没提到SOI。

但是Globalfoundries公司的PDF资料上又做了与AMD相异的介绍，里面介绍了该公司28nm节点的三种工艺：SHP是超高性能工艺（Super High Performance），还有HP高性能及SLP超低功耗工艺，其中SHP工艺是他们的旗舰产品，基于SOI衬底，能提供优秀的X86 CPU性能。

此外，SHP工艺是Globalfoundries和AMD联合开发的，不过这种工艺也不会是AMD独享的，其他客户有需要的话也可以使用28nm SHP工艺。