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高通发布骁龙X55 5G基带:7nm全网通,不输华为巴龙5000了
孟宪瑞 发布于2019-02-20 09:31 / 关键字: mwc, mwc2019, 高通, 骁龙X55, 5G基带, 5G手机
MWC 2019展会马上就要开始了,今年的一个重点是5G技术,三星、华为等公司都会推出5G手机,高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55,相比2016年发布的X50 5G基带,X55基带规格全面升级,制程工艺从10nm升级到了7nm,单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式,而X50基带还是个纯粹的5G基带,在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不久发布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。
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