高通现在的旗舰处理器是骁龙845，三星10nm LPP工艺生产，下一代型号正常应该是叫骁龙855，不过高通会在新一代处理器上改变命名体系，骁龙855的新身份是骁龙8150，不过目前还没有官宣，变数也很多，所以文章里会同时有这两个名字。

骁龙855(8150)处理器也会升级到7nm工艺，台积电代工，早前已经流片，最近安兔兔还公布了骁龙855(8150)处理器的分数，总分36万分，超过了华为的麒麟980处理器，跟苹果A12处理器差不多。

不过骁龙855(8150)处理器的架构有些不寻常，它跟华为的麒麟980一样也是三簇核心，但不同于华为的2大+2中+4小架构，骁龙855(8150)处理器是1+3+4架构，频率分别是2.84GHz、2.4GHz以及1.78GHz。GPU是Andreno 640，目前相比骁龙845上的Adreno 630来说提升超过20%。

高通的1+3核心应该也是基于Cortex-A76架构改良的，不再像以前那样完全自研架构，所以安兔兔的CPU得分跟华为麒麟980基本一致，毕竟双方的频率、架构非常接近，拉不开多大差距。

至于GPU，骁龙855(8150)处理器在安卓阵营一直都很有优势，Andreno 640相比现在骁龙845的Adreno 630性能提升20%，拉开与麒麟980的差距不成问题，不过与苹果A12相比依然没机会赢，苹果处理器的GPU性能太强了。

除了CPU、GPU单元之外，骁龙855(8150)处理器也会集成NPU单元，确切消息还不得而知，不过AI Benchmark排行榜上，骁龙855(8150)处理器现在已经以2.2万分成绩遥遥领先骁龙845、麒麟980。

DIGITIMES Research日前发布了大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告，其中Q3季度手机处理器出货2.26亿，环比增长13.9%，同比下降2.2%。展望Q4季度，预计智能手机应用处理器出货量为2.156亿，虽然同比增长3.1%，但是环比依然会下滑4.6%。

从DIGITIMES Research公布的报告来看，2018年国内智能手机市场上需求继续疲软，小米、华为、OPPO、Vivo等厂商纷纷出海，在印度、东欧等地成绩不菲，成为国内智能手机AP处理器增长的动力，尤其是华为旗下的海思处理器。

今年Q4季度中，联发科发布了Helio P70处理器，不过相比P60处理器规格提升不大，预期市场前景并不太好，也不能对高通处理器带来多大的打击。至于高通，中端市场是接连推出了骁龙670、骁龙710及骁龙675处理器，而且对国内智能手机厂商的渗透率很高，预计AP处理器业务还会继续增长。

按照规划，高通将在明年上半年推新一代的骁龙8系列高端处理器，之前传闻是叫骁龙855，新命名体系下将会是骁龙8150处理器，除了会升级台积电的7nm工艺之外，也会改用2大核+2中核+4小核都三簇CPU核心架构，同时还会集成NPU单元，提高AI性能。

高通目前的骁龙处理器主要使用三星的14nm及10nm工艺，前不久发布的骁龙675处理器则是三星11nm工艺，但在下一代制程工艺上，高通也要转向台积电了，而且新一代处理器命名体系也会有重大变化，旗舰级产品会从目前的骁龙800系变成骁龙1000系，其中可以确定的就有智能手机用的骁龙8150，目前习惯的说法是骁龙855，而另一款则是面向Windows笔记本的骁龙8180处理器，频率高达3GHz，TDP功耗也高达15W。

日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片，这意味着芯片已经完成大部分工作，今年Q4季度就会正式量产，不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间，不过明年1月份的CES展会是个好时机，高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。

技术方面，骁龙8150处理器除了升级7nm工艺之外，也会加入新技术支持，其中一个就是QC 5.0快充技术，爆料称QC 5.0的充电功率将从27W提升到32W，从两路电路变成三路电路，提高充电效率同时控制好温度。

此外，骁龙8150处理器还会集成专用的NPU单元，提高AI人工智能、深度学习等方面的性能，在这方面华为、苹果的处理器都已经加入了NPU单元。

在20nm工艺的骁龙810处理器之前，高通一直使用台积电代工骁龙处理器，而从骁龙820处理器开始，高通转向了三星代工，分别使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工艺，现在的骁龙845处理器就是三星10nm LPP工艺代工。

但在7nm节点，此前传闻高通将重新回归台积电代工，具体原因不得而知，不过三星7nm节点进度较晚可能是个原因，三星在7nm节点比较激进，直接上了EUV工艺，导致量产时间比台积电的7nm工艺晚一些，台积电现在的7nm工艺没有使用EUV光刻工艺，但保证了进度，此前台积电表示他们的7nm工艺已经获得了多个客户的50多个芯片流片，在7nm节点抢单上可谓大获全胜，就连AMD的7nm工艺CPU、GPU都是台积电代工的。

高通今天宣布旗舰级移动平台将基于7nm FinFET工艺已经开始出样给客户，具体哪些公司能够首发7nm骁龙处理器还不得而知，之前说是联想首发，不过最新爆料显示OPPO也可能是最早推出高通7nm骁龙平台的厂商之一。

此外，高通还提到他们的7nm SoC处理器可以跟高通的X50 5G基带配合，这也意味着7nm骁龙处理器本身并不会集成5G基带，应该还是现有X20基带的升级版，支持4G+ LTE网络，但不会支持5G网络，目前业界尚未有整合5G基带的SoC处理器，5G基带都是独立存在的。

最后高通一直提的是7nm骁龙平台而没有说具体名字，一是正式发布时间未到，还有一个原因就是新一代骁龙处理器很可能会改变命名方式，这里说的7nm骁龙实际上是之前传闻的骁龙855处理器，但它最终可能会叫骁龙8150处理器，从高通之前宣布推出骁龙1000桌面平台时，新一代骁龙处理器改名就有迹可循了。