AI HydroNous R1的整体尺寸为234.7 x 83.3 x 133 mm，约为2.6L，采用了CNC全铝合金外壳，运用了高阶阳极氧化工艺，整机超过4000个散热孔。另外机身正面还带有4.6英寸LCD屏幕，分辨率为960 x 320，刷新率为60Hz，可显示日期时间，还有CPU和GPU温度、频率、使用率等信息，也能支持多种格式的个性化动图及视频，使用TRCC软件还能自定义主题，自由设置监控参数。

新产品搭载了AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构，以4nm工艺制造，拥有16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU。标配了128GB的四通道LPDDR5内存，另外提供了三个M.2 2280插槽，均为PCIe 4.0 x4通道，标配2TB的SSD。

AI HydroNous R1提供了丰富的接口配置，包括双USB4 Type-C、双USB 3.2 Gen2 Type-A、1个DP 2.0、1个HDMI 2.1、SD 4.0卡槽、3.5mm音频插孔，带有1个10G网口和1个2.5G网口。另外还支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4，预装Windows 11家庭版。

AI HydroNous R1整体约为2.6L，非常“迷你”，采用了CNC全铝合金外壳，运用了高阶阳极氧化工艺，整机超过4000个散热孔。另外机身正面还带有4.6英寸LCD屏幕，可显示日期时间，还有CPU和GPU温度、频率、使用率等信息。

新产品搭载了AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构，以4nm工艺制造，拥有16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU。虽然利民还没有公布其他配置，但是可以知道这款迷你主机还带有万兆网口和双USB接口。

利民也并非第一个通过水冷散热系统围绕Ryzen AI Max+ 395打造超强迷你主机的厂商，数月前abee就带来了类似的设计。考虑到这款处理器并不便宜，加上现在大容量内存处于高价位，以及配备了屏幕，AI HydroNous R1的价格肯定不低。

FT140风冷散热器的整体尺寸为140 mm x 121 mm x 158 mm，采用了避让内存切角处理，带来了良好兼容性；配有七根6mm的AGHP GEN 5.0“逆重力”热管，解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率；全回流焊制程双塔；采用LCP液晶高分子聚合扇叶和LCP防颤平衡降噪圈；加入了减震硅胶脚垫；SS2全金属扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

散热器搭配的是两款不同规格的风扇，分别为TL-N12W-R9和TL-N14DW-R7，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，后者属于加厚规格，采用了双滚珠轴承和4Pin的PWM接口控速。其最高转速分别为2400/1850 RPM±10%，最大风量分别为83.35 CFM和120 CFM，最大风压分别为2.95 mmH2O和2.4 mmH2O，噪音值分别在33.3/36.25 dBA。

PA120 MAX屏幕版的整体尺寸为135 mm x 125 mm x 164 mm，配有六根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，C1100镀镍精工回流焊微雕铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有5英寸IPS显示屏，分辨率为480×854，通过USB 2.0连接主板，支持个性化图片动画展示，可使用TRCC软件进行自定义设置。

散热器搭配的是TL-K12性能风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和动平衡校正扇叶，带有4Pin的PWM接口控速，四角配有硅胶角垫，提供了良好的防震效果。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为69 CFM，最大风压为2.87 mmH2O，噪音值≤27 dBA。

PA120 MAX屏幕版采用了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

PA140 SE风冷散热器的整体尺寸为140 mm x 132 mm x 158 mm，采用了避让内存切角处理；配有六根6mm的AGHP“逆重力”纯铜镀镍热管，解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率；散热鳍片模组运用了穿FIN工艺；C1100镀镍纯铜底座，采用了精工微雕工艺。支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

散热器搭配的是两款不同规格的风扇，分别为TL-C12C-X28 V2和TL-D14CB，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 28 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，均属于加厚规格，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速分别为1850/1500 RPM±10%，最大风量分别为88.89 CFM和77.8 CFM，最大风压分别为2.21 mmH2O和2.09 mmH2O，噪音值分别在29.5/25.6 dBA。

PS120 VISION SNOW/EVO的整体尺寸为125 mm x 138 mm x 160 mm，配有七根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工微雕回流焊铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有3.95英寸LCD显示屏，支持个性化图片动画展示，可使用TRCC软件进行自定义设置。

散热器搭配的是TL-K12(W)-X28-R9风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 28 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和LCP材料扇叶，带有4Pin的PWM接口控速。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为92 CFM，最大风压为3.0 mmH2O，噪音值≤36 dBA。

PS120 VISION SNOW/EVO搭配了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。

TL-B12015系列采用了PPS框体材质，搭配LCP扇叶材质，有效避免同材质振动频率冲突，减少协振噪音；加入动平衡降噪圈设计，有效杜绝高速薄扇叶的叶尖变形摆动，从而达成降噪和平衡；15叶密集启动扇叶流线型气动叶型，效率提高35%；聚风型背框腿设计，改变薄扇风场形态；选用美蓓亚NMB双滚珠轴承和三相六极电机，创造顺滑耐久运作；配有独立可拆降噪硅胶脚垫。

TL-B12015系列的整体尺寸为120 x 120 x 15 mm，TL-B12015 / TL-B12015 EXTREM最大转速分别为2150 / 3150 RPM，最大风量分别为57.8 / 83.61 CFM，最大风压分别为1.8 / 3.4 mmH2O，最大噪音值分别为25.37 / 37.07 dBA。新产品采用了全彩包装设计，确保运输安全，并附送一分二风扇转接线和安全风扇网罩。

PS120 Digital SNOW/EVO的整体尺寸为125 mm x 135 mm x 160 mm，配有七根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工微雕回流焊铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有四路ARGB数显监控，使用TRCC软件，CPU和GPU数据可以直观掌控。

散热器搭配的是TL-K12(W)风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为69 CFM，最大风压为2.87 mmH2O，噪音值≤27 dBA。

PS120 Digital SNOW/EVO搭配了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。

HR-10 2280 PRO 数显版的整体尺寸为90.3mm x 26mm x 51mm，比常规版本要更大一些。适用于M.2接口22mm x 80mm规格的SSD，支持单/双面颗粒的2280 M.2 SSD，不支持ITX主板背装M.2接口。其搭载了四根5mm AGHP制程热管，整体采用了全电镀回流焊工艺技术，利用主动散热系统，克服环境因素，更快速地带走热量。

利民在SSD散热器上方加入了段码屏，用户可以通过主板上9Pin USB接针与其连接，然后使用利民TRCC软件控制，支持监控SSD温度、占用率、读取速度（顺序）/写入速度（顺序）四种参数，轻松监测SSD运行情况。

利民还在该款散热器上搭载了EXTREME ODYSSEY II导热硅胶垫+不锈钢贴合下盖，上导热硅胶垫为1mm厚度，下导热硅胶垫为0.5mm厚度，以解决颗粒和主控平面的公差问题。搭配的风扇风扇整体尺寸为30 mm x 30 mm x 10 mm，支持4Pin PWM温控，可自动调节风扇转速，有着50cm超长线材，转速在3500~6500±10% RPM之间。

PA140 Digital BLACK/WHITE的整体尺寸为160 mm x 140 mm x 165 mm，配有六根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工微雕回流焊铜底。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有四路ARGB数显监控，使用TRCC软件，CPU和GPU数据可以直观掌控。

散热器搭配的是两款不同的风扇，分别为TL-C12C(W)-X28 V2和TL-D14CB/W，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 28 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速分别为1850/1500 RPM±10%，最大风量分别为82 CFM和77.8 CFM，最大风压分别为2.1 mmH2O和2.09 mmH2O，噪音值都大概在29.6/25.6 dBA。

PA140 Digital BLACK/WHITE支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851/2011（方形 ILM）/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。

AS120 Vision ARGB风冷散热器的整体尺寸为120mm x 73mm x 154mm，采用了塔体偏移设计，具有良好兼容性，配有纳米全喷涂黑/白4x 6mm的AGHP 4.0逆重力热管，解决立/卧两个方向的逆重力影响，配合精工HDT热管直触。其顶盖采用了暗黑/焕白机甲风格设计，配有一个1.54英寸的方形IPS屏幕，分辨率为240 x 240，搭配全新开发的TRCC控制中心，可以自定义想要的显示画面，包括参数显示、自由背景格式显示、自由定义文字呈现云端动态背景主题支持等多种玩法，从而让用户享受DIY的快乐。

散热器预装的是TL-C12W-S V3风扇，基于C12系列量身定制的全新幻彩无限镜版本，整体尺寸为120mm x 120mm x 25.6mm，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承），支持4Pin PWM接口控速和ARGB神光同步。其最高转速为1500 RPM±10%，最大风量为66.17 CFM，最大风压为1.53 mmH2O，噪音值≤25.6 dBA。

AS120 Vision ARGB风冷散热器标配导热系数为9.5 W/m·K的TF4硅脂，带有SS2扣具，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商提供了三年质保。

Royal Knight 120 SE风冷散热器的整体尺寸为122mm x 114mm x 155mm，配有六根6mm的AGHP 5.0次世代逆重力全电镀热管，散热鳍片模组运用了穿FIN焊接铜底工艺和阳极磨砂盖顶，配合采用了精工微雕工艺的C1100镀镍纯铜底座。AGHP GEN 5.0热管技术结合大规模散热鳍片模组，不但解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率，可以满足大部分CPU散热的需求。

散热器搭配的是两款不同的风扇，分别为TL-C12B V2和TL-C12015B，整体尺寸分别为120mm x 120mm x 25mm和120mm x 120mm x 15mm，均采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin PWM接口控速。其最高转速分别为1500 RPM±10%和1800 RPM±10%，最大风量分别为66.17 CFM和59 CFM，最大风压分别为1.53 mmH2O和1.24 mmH2O，噪音值分别在25.6 dBA和26.1 dBA。

Royal Knight 120 SE风冷散热器标配导热系数为12.8 W/m·K的TF7硅脂，带有全金属扣具，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

BA120 SE风冷散热器的整体尺寸为124 mm x 52 mm x 154 mm，重量约为510g，采用了不挡内存设计，使其与各种机箱都有着良好的兼容性。其配有六根6mm的AGHP“逆重力”镀镍热管，散热鳍片模组运用了穿FIN工艺，底座采用了热管直触的方式。利民表示，热管的位置和结构经过了优化设计，中间四根热管紧靠在一起，两侧的两根热管略微分开，以进一步提升散热效率。

散热器搭配的是TL-C12C风扇，整体尺寸为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速为1550 RPM±10%，最大风量为66.17 CFM，最大风压为1.53 mmH2O，噪音值大概在25.6 dBA。

BA120 SE风冷散热器支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。此外，利民还标配了TF4硅脂，导热系数为9.5 W/m·K。

PA140 WHITE风冷散热器的整体尺寸为150 mm x 132 mm x 158 mm，配有六根6mm的AGHP“逆重力”镀镍热管，散热鳍片模组运用了穿FIN工艺和阳极拉丝工艺，配合采用了精工微雕工艺的C1100镀镍纯铜底座。AGHP GEN 5.0热管技术结合大规模散热鳍片模组，不但解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率，可以满足大部分CPU散热的需求。

散热器搭配的是两款不同的风扇，分别为TL-C12W V2和TL-D14CW，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速均为1500 RPM±10%，最大风量分别为66.17 CFM和77.8 CFM，最大风压分别为1.53 mmH2O和2.09 mmH2O，噪音值都大概在25.6 dBA。

PA140 WHITE风冷散热器支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851/2011（方形 ILM）/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了六年质保。