AMD年初推出了首款使用28nm工艺的Kaveri APU，不过因为进度延期和市场售价，Kaveri今年的表现并不出彩。明年AMD还会推出新一代的Carrizo（卡里索）APU，它还会继续使用28nm工艺，不过CPU和GPU架构会升级。AMD将在明年初的ISCC会议上公开Carrizo处理器的详情，目前所知的就是其CPU所用的Excavator（挖掘机）核心面积比前代缩小23%，功耗降低40%，性能提升30%。
2015年的ISCC国际会议将在2月份举行，IBM、三星、Intel、AMD等公司都会在此会议上披露自家芯片的进展或者新技术，其中AMD会公布新一代Carrizo
APU的情况。根据AMD公布的消息，Carrizo APU将继续使用28nm工艺，但没有说明是哪家代工厂，目前的Kaveri APU使用的是Globalfoundries的28nm
SHP工艺，如果没意外的话，Carrizo应该还会继续交给GF代工。
AMD还提到了Carrizo的一些参数，比如核心面积约为244.62mm2，晶体管数量31亿，而目前28nm工艺的Kaveri APU核心面积245mm2，晶体管数量24.1亿，由此可以看出，Carrizo
APU的核心面积不变的情况下晶体管密度大幅上升，AMD显然做了很多优化和改进。
Kaveri APU的核心面积和晶体管数量
Carrizo APU最大的变化就是CPU架构升级，从目前的Steamroller压路机升级到Excavator挖掘机。AMD也首次明确了挖掘机架构的升级亮点，同样在28nm工艺下，其核心面积比前代X86缩小了23%，功耗降低了40%，所以Carrizo
APU晶体管密度大幅提升也有挖掘机架构的功劳。
至于性能，AMD此前的路线图上提到了挖掘机架构聚焦性能提升，IPC（每周期指令性能）提升30%，而之前曝光的Carrizo测试中，Carrizo
APU样品在频率低了25%的情况下CPU性能跟Kaveri差不多，性能提升符合AMD所说。
还有就是GPU，Carrizo APU的流处理器单元还会是512个，但核心架构也会升级到Radeon R200系列，之前的测试中也显示GPU性能提升了近一倍，GPU依然会是Carrizo
APU的最大亮点之一。
Carrizo首先会应用于笔记本、Windows平板等产品中，TDP功耗有15W、35W等多个级别，桌面分支的Carrizo则会有45W、65W等产品。
PS:凡是跟挖掘机沾边的，现在都好强大啊！
