Intel觊觎移动市场很久了，他们也是少有的能同时提供处理器和基带技术的公司之一，本来大有机会，但是基带方面Intel走的也是磕磕绊绊，此前缺少CDMA基带不能做到全网通，这就无缘iPhone手机了。在收购VIA公司的CDMA业务之后，Intel也有能力做到全网通了，最终在iPhone 7上打进了苹果供应链，不过iPhone用的XMM 7360基带还没来得及整合CDMA网络，其他网络性能也不如高通。

这次发布的XMM 7560总算让Intel有翻身的希望了，性能、功耗及技术方面多有突破。首先这是Intel首款14nm工艺的LTE基带，要知道目前的XMM 7360基带还是28nm工艺的（Intel自己没有28nm，这是TSMC代工的），所以14nm的XMM 7560在核心面积、功耗上有极大的优势，不过Intel并没有提供具体数据对比，而且涉及到两家晶圆厂的不同工艺，确实也不好轻易对比，但之前隔了两代工艺，功耗、面积有明显降低是没跑了。

第二，XMM 7560在技术指标上也跟高通旗舰产品看齐了，虽然1Gbps的速度不如X20的1.2Gbps，只是X16 LTE基带的水平，但这个水平在很长一段时间内也够用了，而且XMM 7560直接支持5x20MHz载波，100MHz频宽跟X20是相同的，也支持LAA技术。

值得一提的是，XMM 7560的上行速度比高通X20/X16基带更高，支持Cat 13，3x20MHz载波，上行速率可达225Mbps，这要比高通基带的150Mbps要高一个级别。

第三，在网络制式方面XMM 7560实现包括CDMA在内的全网通支持是没跑了，而且支持7模35频，这在高通处理器手机上也是顶级水平，可以支持全球230多个运营商的网络了。

Intel表示XMM 7560基带今年上半年开始送样，之后很快就会开始生产。考虑到Intel去年就打进了苹果供应链，今年再次出现在iPhone 8手机中也不会意外，更巧的是苹果正在与高通打专利官司，虽然双方撕破了面子而没有断绝生意往来，但苹果确实急需一个更强大的供应商来制衡高通，XMM 7360不能全网通导致苹果离不开高通，现在XMM 7560不论网络制式还是技术水平都达到了高通旗舰产品的标准，这对苹果也是个机会。