近两年许多晶圆代工厂都在全球范围内积极地扩张产能，而这些晶圆代工厂的硅片来自于GlobalWafers（环球晶圆）、Shin-Etsu和SUMCO等硅片制造商。GlobalWafers是这个行业的主要供应商，其硅片已预售至2024年，传闻另外一个供应商Shengco直至2026年的硅片都已全部售罄。目前硅片制造商已经向客户收取了预付款，并启动了大规模的扩张计划，不过最快要到2024年才会初见成效。

据了解，目前台积电（TSMC）300mm晶圆的最新定价为1634美元。假设将硅片价格上涨的部分转移到客户，意味着300mm晶圆的定价将提高2.5%。到了实际生产中，定价会更加复杂，包括涉及具体的制程节点和生产工具等因素。

根据GlobalWafers和Siltronic公布的文件，该协议包括一个条款，即如果GlobalWafers没有在期限内获得当局的批准，将向Siltronic支付5000万欧元作为取消费用。

由于贸易战和半导体短缺的影响，各国政府越来越多地试图将其重要技术留在自己的国家，德国联邦经济和能源部审查了Siltronic一年多的销售计划，最终在截止日期前没有宣布收购案通过。

不过，由于没有被否决，GlobalWafers似乎可以再次申请对Siltronic的收购进行审查，但两家公司的协议将进入一个突破性的程序。如果这一收购计划得到执行，GlobalWafers的销售额将超过行业内第二大硅晶圆制造商SUMCO，成为仅次于行业领导者信越半导体的第二大硅晶圆制造商。

GlobalWafers的首席执行官评论说："我们很遗憾看到这个结果。”预计该公司将在2022年2月底之前拿出新的计划，但业内人士认为，该公司将把投资转向增加其美国子公司MEMC的硅片生产，因为有迹象表明美国的半导体制造业将重新变得更加活跃。