网友的提问涉及了非常多的方面，包括AMD的驱动、Kaveri APU、HD 7750、Mantle、工作站、FP64双精度运算、统一寻址、TrueAudio、交火及SteamOS等等，这里不打算一一翻译了，我们来看几个重要的。

　　首先是有关公版显卡和公版散热器的问题，AMD认为首发显卡使用100%的公版设计是为了掌握所有的情况，将出错的可能尽可能降低。

　　很多人对这次的公版散热器不满，认为AMD应该设计更强大的公版散热器，甚至可以使用合作伙伴们已经经过考验的第三方散热器。AMD回应说他们的公版（涡轮散热）设计是为了适应每个兼容ATX及PCIE机械/电子规范的系统，之后合作伙伴和系统集成商才更倾向于选择（开放式）第三方散热器。

　　为了适应所有愿意选择公版显卡的当事人的情况，他们的公版散热器设计将为此提供指导性方向。

　　现在关键的问题来了，很多人问到了有哪项技术是大家理应重视、实际却忽视了的？AMD的人回应称他最喜欢的是R9 290X和R9 290显卡的PowerTune技术。有很多人对这两款显卡的95+°C感觉悲观、沮丧，因为大家更习惯于一个显卡尽可能清凉的世界，但这种情况并不是我们真实生活的世界，（对R9 290X/290的高温）感觉悲观、沮丧是因为大家还生活在一个旧世界里。

AMD的R9 290X及R9 290显卡的最高核心温度稳定在95°C

　　R9 290X/290的95°C是优化过的，可以让显卡提供更高的功耗，对用户来说这意味着更高的性能。PCB板上的每个电子元件都是在显卡寿命期内针对这种情况设计的，可以长期运行。如果你把温度降低，显卡就会降低功耗以保证温度不超标，但这功耗降低也意味着性能的降低。

　　你们希望充分利用显卡的TDP以最大化性能，这就是R9 290X/290显卡维持95°C温度的原因。就算使用第三方散热器——比如Accelero 3这样的散热器，PowerTune电路也会允许尽可能的高温以维持最大TDP，直到出现其他限制（比如电压、频率、风转转速等等）。这是残忍的事实，但很多人并不理解这样的事实，这让（AMD的）人很受伤。

　　好吧，从AMD的回应来看，R9 290X及R9 290的高温并不是偶然，设计上就是如此，哪怕是换了第三方散热器，PowerTune电路依然会尽力维持最大TDP，这时温度依然会很高，否则就不能维持最大化性能。（当然，第三方散热器的噪音控制会比公版更好一些。）

　　AMD的解释确实说出了一个事实，高温是高功耗的表现，而高功耗意味着高频率，也就意味着高性能，降低温度限制的后果就是频率提升不上来，性能也会随之降低，这不是一个容易调和的矛盾。