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小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整 ...
孟宪瑞 发布于2018-07-30 13:14 / 关键字: 小米8透明探索版, 透明后壳, PCB版, 贴纸, 骁龙845
小米8透明探索版发布于5月31日的深圳发布会上,那时候它还是安卓首个Face ID技术的旗舰机,不过这个荣誉已经被OPPO的Find X手机抢先,但小米8透明探索版还是唯一一款同时支持3D结构光及屏下指纹识别的手机,还有一个特点就是透明后壳。早前有爆料称它的透明电路板只是一张贴纸,小米市场总监臧智渊今天揭秘了小米8透明探索版的后壳电路板,并不是贴纸那么简单,而是使用了PCB电路一样的生产流程,多达45道工序,拥有完整的电子零件。
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