LC1860大唐联芯是去年第三季度发布的一颗SoC，使用的是台积电28nm HPC工艺，4个Cortex-A7 1.5GHz CPU心，Mali-T628 GPU，整合基带支持五模（并不支持电信），虽然提到国产28nm，大家可能会想到华为的麒麟925，但实际上，LC1860是国内第一颗商用28nm 4G芯片。联芯认为，4G网络才刚刚开始发展，目前还尚未达到4G的黄金发展时期，在未来的几年里，4G网络仍然会是主流，同时他们预计LC1860的设备出货量在年底前会达到1000万台（真是豪言壮语呢）。

在PPT中，他们还提到将在2016年将推出四核、八核的64位芯片，不过GPU仅是Mali-T820，依然是28nm，从中也可以看出大唐联芯目前以及未来的产品还是针对低端市场，不过若是能够通过前期抢占低端市场提高知名度，后期再推高端系列也是个不错的思路。而与于2017年，他们计划使用上三星的14nm FinFET工艺，基带也升级为LTE-A Cat9/10 450Mbps。

大唐联芯要在2017年才会用上三星的14nm FinFET工艺，而那个时候，三星的10nm可能开始量产，虽然国产芯的道路仍然任重而道远，但是它们确实是在一点一点的前进，也许有朝一日也能在某友商旗舰机上看到国产芯的倩影。

雷军的原话是这样的：小米极其重视产品的体验和品质，每款手机我都直接参与研发和测试。要达到小米要求的高体验和高品质，今天的高品质手机成本不可能做到399元。所以，请大家帮忙转发澄清：小米目前没有计划做399元手机！

另外一条转发微博中，小米手机产品公关总监@风中化石表示收到媒体朋友爆料，最近这说法其实是某友商品牌找媒体和KOL做的“黑稿”。

先不管友商这个经常被拉出来背黑锅的词，重点放回雷军的原话上，其实他也没把话说死，只是说现在399元的成本做出来的手机无法达到他们的要求，而且是“目前没有计划”，可能会先出定价499、599元的入门手机，以后再降价下去。