GT3e的基本情况我们也有所了解了，40个EU执行单元，对应的CPU只会有BGA封装，LGA封装的桌面版处理器无缘GT3e，由于发热会增大，TDP也变高了。按照Intel此前的描述，GT3e核显的性能可与GT 650M一较高下。

　　RWT分析称，Intel在2013年的VLSI超大规模集成电路会议上发表了一篇论文——集成3D晶体管及MIMCAP板载芯片的22nm高性能嵌入式eDRAM SoC技术，这里就提到了Haswell GT3e核显的设计。GT3e核显集成了128MB eDRAM，位宽512bit，带宽可达64GB/s，作为对比的是128bit 5Gbps GDDR5的GT 650带宽是80GB/s，DDR3版的GT 640带宽在28.5-43GB/s之间。

　　Intel使用eDRAM而非DDR3作为缓存是因为前者更容易集成，此外还考虑到了发热、功耗、集成的难度等等因素。Intel 22nm工艺的晶体管密度约为17.5Mbit/mm2，这128MB eDRAM的核心面积在60mm2左右，算上外围的控制器之类的，总的核心面积在70-80mm2之间，估算成本可达50美元。成本不算低，相比桌面版Core i7-4770K最高327美元的售价来看，Intel为啥不在桌面版集成GT3e核显也就一目了然了。

　　根据之前的文档显示，这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的，可以同时提升CPU和GPU性能。在服务器环境中，大容量缓存对多核处理器是很有用的。在这里L4缓存也能提升GPU的性能，虽然不能指望它有高端GPU的表现，但是相比传统集成式GPU的设计来说，GT3e应该会带来更好的性能。

　　最后，eDRAM技术也不是什么新技术了，IBM及索尼都用过这样的设计。此前泄露的AMD Kaveri集成GDDR5内存更强大，不知AMD会不会最终把这个设计带到桌面上来。