根据wccftech的报道，AMD的EPYC Bergamo是针对计算密集应用进行优化的，针对的是ARM服务器处理器，EPYC Bergamo拥有多达128个核心，针对的是使用HBM的Xeon处理器，以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。它和现在的Genoa一样将使用SP5插槽，两者的区别是Genoa针对更高的频率进行了优化，而Bergamo拥有更多的核心，针对更高吞吐量工作进行优化。

AMD表示EPYC Bergamo将在2023年上半年出货，并且和Genoa一样使用相同的代码，但代码只有一半大小，这款处理器由于是和ARM处理器竞争的，所以峰值频率不是特别重要，但需要一定的核心数量保障吞吐量。Bergamo的一个工作负载示例是Java，其中额外的核心绝对可以派上用场，而Bergamo的后继产品是SP6平台上TCO优化的Siena系列，这将扩大AMD在服务器领域TAM增长方面发挥关键作用。

而采用3D V-Cache技术的Genoa-X会在2023年第一季度初到第三季度末这个时间段内投产，发布时间大概在2023年中期，现在的Milan-X有高达768MB的L3缓存，而Genoa-X的核心数量从64增加到96，所以它的L3缓存容量将超过1GB，所以SP5平台会拥有三款不同的EPYC处理器。

最后是下一代的Instinct MI300 APU，它结合了CDNA 3 GPU和Zen 4 CPU，并且使用大量HBM3，现在它已经在AMD的实验室中进行各种测试，预计这款产品将在2023年推出，它采用5nm工艺，并且会在SP5平台上运行。