• IDF 2012:Haswell将使用不同于Ivy Bridge的晶体管工艺

    bolvar 发布于2012-09-18 10:40 / 关键字: Intel, IDF 2012, Hasell, 22nm

      为期四天的秋季IDF会议接近尾声,Haswell处理器是其中的最大看点,Intel已经详细介绍了Haswell的7.5W超低功耗架构细节,甚至表示下一代14nm工艺进展非常顺利,Broadwell处理器已经流片成功,今天还是在谈Haswell的工艺问题,Intel称它将使用与Ivy Bridge不同的制程工艺。

      先别误会,Haswell的工艺节点还属于22nm 3D工艺,这一点与Ivy Bridge没有变化,但是使用的晶体管将是不一样的。

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  • NGFF新标准:mSATA SSD的下一站天堂

    bolvar 发布于2012-09-14 10:03 / 关键字: mSATA, NGFF, Ultrabook, IDF2012

      目前SSD使用的最多的接口是SATA 6Gbps,移动平台使用的主要是mSATA接口,部分主板也集成了这一接口,因为mSATA接口的SSD体积要比2.5寸小多了,但是对Intel制定的Ultrabook来说mSATA接口还不够完美。   早前已有消息称Intel正在为Ultrabook量身打造新一代接口标准,新标准名为Next Generation Form Factor,简称NGFF,体积更小,容量更高。IDF会议上Intel全面介绍了NGFF接口,Anandtech网站还拿到了NGFF接口的SSD,以下就是NGFF标准及实物介绍的详细内容。

    NGFF是未来趋势

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  • 只为OEM领域打造,西部数据展示5mm厚度混合硬盘

    Blade 发布于2012-09-12 12:21 / 关键字: 西部数据, 黑盘, 5mm, 混合硬盘, IDF 2012

      日前西部数据宣布即将推出5mm厚度的2.5英寸混合硬盘,现在AnandTech已经在IDF 2012展会上找到了这款产品,并为大家带来了它的实物展示。

    采用混合硬盘设计的新黑盘

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  • 仅7mm厚,松下正在开发Ultrabook专用光驱

    Strike 发布于2012-04-16 10:41 / 关键字: IDF 2012, 松下, 光驱

      随着USB设备的大面积推广,电脑上的光驱已经渐渐成为可有可无的存在,而在Ultrabook上更是甚少看到光驱的身影,先不讨论有没有用的问题,而目前的笔记本用光驱根本塞不进轻薄的Ultrabook里面。

      据VR-Zone报道,在IDF 2012上,Intel除了提到西部数据正在为Ultrabook开发5mm厚的HDD外,还提到了正在与松下合作开发7mm厚的的超薄型光驱,预计在2013年初推出。

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