AMD A75/A55芯片属于Hudson系列芯片家族，开发代号为Hudson-D3和Hudson-D2，采用了单芯片设计，用于配套Socket FM1接口的A系列Llano APU。由于APU整合了CPU、GPU和北桥芯片，因此A75/A55芯片的地位与传统的南桥芯片相当，主要负责提供各种IO接口。

　　A75与A55的规格区别不大，两者最主要的区别在于前者提供了4个原生USB 3.0接口和6个原生SATA 6Gbps接口，还支持基于FIS的切换技术；而后者不能提供USB 3.0接口，也不支持基于FIS的切换技术。其余规格两者大致相同，例如同样可以提供拥有4条PCI-E 2.0通道、最多支持3条PCI插槽、支持mSATA接口等。

　　目前，已经有多家主板厂商推出或曝光了自家的Llano APU平台主板，A系列APU甚至已经现身香港市场，就等发布之日一到，一举进攻主流市场。

　　这次曝光的是一款开发及测试用主板，上面无处不在的飞线和测量点无一不展示着其独特的身份。从照片看，这款主板采用了总数为5相的供电，有可能是4+1或3+2相的配置，看起来Llano APU虽然集成了DirectX 11级别的Radeon HD 6000系列显卡，不过在功耗上仍然与普通CPU无异。

　　另外，我们可以看到这款主板还配置有前置USB 3.0接口，因此其很有可能采用了AMD A75主板芯片（即Hudson-D3），这是目前Hudson系列芯片组中唯一支持原生USB 3.0接口的产品。

　　消息来源：[VR-Zone]

　　虽然AMD方面很低调地选择了不宣传，不过我们仍然可以在USB-IF认证的产品列表中找到这两款主板芯片。这两款芯片型号为AMD A75 FCH（Hudson-D3）和AMD A70M FCH（Hudson-M3），均属于APU平台的Hudson系列芯片，分别对应桌面平台与笔记本平台，也是这个Hudson系列芯片仅有的支持原生USB 3.0接口的型号。

　　根据资料显示，这两款主板芯片内置了USB 3.0接口控制器，可提供4个原生USB 3.0接口。该接口控制器是AMD与瑞萨电子（原NEC电子）共同合作开发，预计性能与后者的USB 3.0扩展芯片大致相同。

　　AMD开始的时候并没有太专注于上网本和平板电脑的市场，很长一段时间内都没有一些拥有竞争力的产品推出，但是随着Brazos平台的推出这一现象将会改变，目前已经有不少厂商使用Brazos平台来制作上网本和平板电脑了，像是微星、宏碁和东芝等。

　　消息来源：[Digitimes]

　　先说一下这款芯片组的共性吧，内建时钟发生器，原生支持SATA 6Gbps，4声道HD声卡，4条PCI-E 2.0 x1通道。

　　用于台式机Hudson-D系列共推出三款型号，分别为Hudson-D3、Hudson-D2和Hudson-D1，其中Hudson-D3和Hudson-D2对应Lynx(Liano)处理器，当中又以Hudson-D3为最高规格，最大分别在于支持4个原生USB 3.0， 而Hudson-D2则没有原生USB 3.0。Hudson-D1则是对应低端Lynx+Brazos E处理器，屏蔽了RAID、千兆网卡、节能以太网技术(EEE)、Display Port、SD控制器 、FIS基础切换和VGA DAC等，同时亦不支持原生USB 3.0。

　　Hudson-M对应的是移动平台，三款型号都不支持RAID 10、FIS基础切换和PCI总线，除此之外各等级的芯片组功能划分和桌面平台上的划分方式相同，Hudson-M3、Hudson-M2对应的是Sabine(Llano)处理器而Hudson-M1则对应Brazos(ontario)处理器。

　　Hudson-E1是AMD针对AES应用所推出的一款芯片组，集成千兆网卡，支持RAID 0、1、5、10，支持FIS基础切换、PCI总线，没有原生USB 3.0，不支持SD控制器、Display Port和VGA DAC。

　　消息来源：[fudzilla]

　　Hudson-M1芯片组是对应Ontario处理器的芯片组，Hudson-M1是三款型片组里面规格最低的一款，但依然比Intel的低端移动芯片具有更丰富的功能。使用PCIe x4接口与核心相连，并提供4条PCIe 2.0 x1 GPP通道，支持PCI 33MHz；可提供6个SATA 6Gbps接口，但并不支持RAID功能和FIS基础切换。此外，Hudson-M1还可扩展14个USB 2.0及2个USB 1.1接口。

　　Hudson-M2芯片组则对应Llano处理器，在Hudson-M1的基础上增加了对千兆网卡、火线和DisplayPort接口的支持，支持RAID 0，1功能，并内建了一个SD卡读卡器为SDHC卡提供良好的读取速度。Hudson-M3基本参数和Hudson-M2相同，但是在其基础上原生支持4个USB 3.0接口。

　　AMD在这三款芯片组里面都没有对PCI总线提供支持，而且在Hudson-M1芯片组上没有内建VGA DAC，那么这暗示着AMD只允许它的HDMI接口连接低端的笔记本平台。

　　消息来源：[SemiAccurate]

　　在今年的余下时间里AMD还会不断推出基于K10.5架构的产品包括：六核心Phenom II X6 1045T；双核心Phenom II X2 560；四核心Athlon II X4 645/650；三核心Athlon II X3 450/455，它们都将在今年第三季度登场，而在第四季度将会推出Sempron 150单核处理器。

　　消息来源：[digitimes]

　　这款研发代号为Hudson D1的芯片使用PCIe x4接口与核心相连，并提供4条PCIe x1 GPP通道，支持PCI 33MHz；可提供6个SATA 6Gbps接口，但并不支持RAID功能和FIS基础切换。此外，Hudson D1还可扩展14个USB 2.0及2个USB 1.1接口，但比较可惜的是并未能原生支持USB 3.0，这点我们在此前对于Hudson芯片的报道中也有提及，仅高阶型号才可原生支持USB 3.0。

　　此前公布的两款Zacate处理器TDP为18W和25W，而Hudson D1芯片的TDP则为6W，加起来TDP将达到31W。

消息来源：[ATI-forum]

　　言下之意，Hudson将划分出两种不同型号的南桥芯片，据悉与Brazos移动平台所匹配的型号将不支持USB 3.0标准，而面向主流级桌面市场的Lynx平台，其搭配的Hudson芯片才提供对USB 3.0标准的支持。

　　AMD还将会推出面向高端市场的Scorpius（天蝎座）平台，搭配Bulldozer（推土机）CPU，该平台自然也可支持USB 3.0标准了。

　　其实，随着AMD把GPU以及大部分北桥功能整合到Fusion中去，Hudson也将会与Intel的PCH芯片情况相类似。

消息来源：[Fudzilla]