近日，Intel的一款Mini-ITX板型的原厂H57主板正式上市发售了。该主板的型号为“DH57 JG”采用了标准的Mini-ITX板型，尺寸为17*17cm。主板采用LGA1156接口，适用于Clarkdale处理器。

　　除了刚刚曝光的双路LGA1366插槽主板之外，EVGA的另外两款以性价比为特色的H55和H57主板也已经浮出水面。

　　这两款主板可支持英特尔32nm Clarkdale LGA1156处理器，配备四条DDR3内存插槽和两条PCIe x16插槽，可支持CrossFireX，各提供6个SATA接口、一个debug LED灯、千兆网卡和D-Sub/DVI/HDMI输出。

　　除了三款H55主板之外，技嘉还将首家推出配备USB 3.0接口的H57主板——GA-H57M-USB3。

　　继华硕H57主板之后，另一款来自微星的H57主板日前被国外网站Techsweden最先曝光。

　　随着32nm双核心Clarkdale的逐渐临近，芯片组也将在P55的基础上增加H55/H57，以便支持集成的图形核心。　　

　　随着英特尔Lynnfield和Clarkdale核心处理器（Core i7/i5/i3，点击参阅详情）渐近，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。

　　Computex Taipei2009于6月2日至6日在台北举行，超能网特派记者进行现场直播，以下是前方发回来的报道：

　　英特尔在这次展会上主推它的P55主板，也为在Q3发布造势，在展会现场一面巨大的“主板墙”是相当令人侧目，在组成主板墙的这36块主板中，多数是P55芯片组的各厂家产品，也有不少X58芯片组的主板。

　　Intel P55主板（Ibex Peak）相信大家都已经看过不少了，在这次CopmuteX上各厂商也展示了各款P55主板，而首款H57主板亦在这次展会中首度亮相了。

　　Shuttle展出了首款H57主板，H57至少要到明年第一季度才能够正式发布。H57与P55一样采用LGA1156接口，可支持45nm的Lynnfield（Core i5）及32nm的Clarkdale处理器。与P55最大的不同是H57可支持FDI（Flexible Display Interface）。