EVO-X2迷你主机采用了再生铝悬浮设计，有着紧凑的机身。内置北冰洋散热系统，采用双涡轮风扇与VC均热板，实现了140W峰值功耗下的静音散热。其提供了静音、平衡和性能三种模式，其中静音模式控制低功耗状态（适合长时间影音播放）、平衡模式会根据应用负载情况调度风扇转速和硬件性能（适合日常办公娱乐）、性能模式充分释放性能（适合游戏、专业软件应用等场景）。

新设备搭载了Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构打造，配备了16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU。机身配备了HDMI 2.1、DP 2.0和双USB4接口，可实现四显示输出，并支持Wi-Fi 7无线和2.5G有线接入。

EVO-X2迷你主机采用了再生铝悬浮设计，有着紧凑的机身。内置北冰洋散热系统，采用双涡轮风扇与VC均热板，实现了140W峰值功耗下的静音散热。其提供了静音、平衡和性能三种模式，其中静音模式控制低功耗状态（适合长时间影音播放）、平衡模式会根据应用负载情况调度风扇转速和硬件性能（适合日常办公娱乐）、性能模式充分释放性能（适合游戏、专业软件应用等场景）。

新设备搭载了Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构打造，配备了16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU。机身配备了HDMI 2.1、DP 2.0和双USB4接口，可实现四显示输出，并支持Wi-Fi 7无线和2.5G有线接入。

极摩客表示，EVO-X2迷你主机提供了126 TOPS的总AI算力（NPU+CPU+GPU），可实现700亿参数大模型本地部署。

极摩客EVO-X1采用全金属外壳设计，机身顶部、左侧和底部为C型一体式设计，整机尺寸110.19×107.3×63.2mm，相当小巧。其内部搭载了AMD最新的移动平台处理器Ryzen AI 9 HX370，基于Zen5架构，拥有12核心24线程，最大加速频率达5.1GHz，配备24MB L3高速缓存。核显则为最新的Radeon 890M，基于RDNA 3.5架构，拥有16个计算单元，最高运行频率2.9GHz；另配有XDNA 2架构的NPU，能提供50Tops的AI算力，能流畅地本地运行各种大模型。为了给这颗处理器散热，极摩客设计了“北冰洋”散热系统，采用VC均热板稀导散热设计+双立体环绕式进风口，同时搭载静音涡轮扇和散热系统风扇，保证处理器稳定运行。

存储方面，EVO-X1配备了32GB LPDDR5x-7500MHz板载内存和1TB PCIe 4.0 SSD，预留1个M.2 SSD插槽，最大可扩容至8TB。主机还配备了WiFi 6无线网卡和双2.5G网口，并有Oculink接口和USB 4接口，满足用户高速传输数据的要求。其他接口则包括4个USB 3.2 Gen 2接口、1个HDMI 2.1（支持8K@60Hz）、1个DP 2.1（支持8K@60Hz）和1个耳麦接口。