八月份时候一则很重要的新闻就是Globalfoundries宣布将无限期停止7nm节点工艺的研发，而很自然的，将使用7nm工艺的AMD Zen 2架构处理器订单都将交给台积电，这意味着CPU、GPU都是有台积电代工。更换代工客户对产品的重要性不言而喻，但是AMD表示产品路线图不会受到影响。在这因因果果当中，我们倾向于相信是AMD主动选择将订单都交给台积电，这对于AMD来说未尝不是好事，同一款产品使用来自不同的代工工艺是件麻烦事。在上季度的财报会议上，苏博士确认7nm EPYC处理器就是由台积电代工的，他们很满意。目前华为麒麟980、苹果A12都已经使用台积电的7nm工艺，而EPYC、Ryzen 2使用的是更高级的7nm HPC工艺，这值得我们乐观。
按照计划，AMD将会在明年推出使用7nm HPC工艺的Zen 2处理器。而根据HardOCP论坛网友”-mockingbird“的爆料，目前RTG（Radeon Technology Group）已经收到首款Zen 2架构处理器的样品，这虽然是九月中旬的消息，但是之前一直没注意。虽然不知道这颗样品具体的规格，但这是颗八核、十六线程的处理器，所以或许是Ryzen 7 3700X这样定位的旗舰产品，因为它的基础/加速频率是4.0/4.5GHz，要比目前Ryzen 7 2700X（3.7/4.1GHz）明显要高，因为考虑到目前还是最早期的样品，未来上市的频率相当值得乐观，因为未来打磨、继续提高的空间是肯定有的。整套测试的平台还包括DDR4-3600MHz CAS-15的内存、Radeon RX Vega的显卡。
如果我没有理解错的话，原文当中的“Already Nibbing at the Core i7-8700K“指的应该是性能已经咬住后者的身位，但这里会指的是什么性能呢？要知道后者是六核、十二线程的处理器，要说基准的整数、浮点性能，Ryzen 7 1800X/2700X都已经要比i7-8700K要更强，根本不值得单独拿出来说，那么是说内存延迟的性能？这就是天大的好消息，但是也未免太乐观吧？目前12nm Zen+工艺下差距还是蛮大的。亦或者是IPC性能？也许吧，但是也不清楚。另外内存支持到3600MHz其实并不值得太瞩目，我自己的Ryzen 5 2600都可以在3400MHz很稳。但是原文还提及到系统崩溃相当频繁，以至于有些测试需要重启多次才能完成，这倒是非常“样品”。
虽然没有准确的时间表，但可以预估的是，目前已经送样的7nm EPYC处理器将会首先推出，然后才是消费级的Ryzen 3000系列，可能要到明年下半年发售，这不仅是因为AMD，还因为台积电的产能要等苹果、海思的高峰过去，预估要到明年年初以后才能为AMD、NVIDIA留出量产7nm的产能。
