国家集成电路产业投资基金股份有限公司，也就是俗称的大基金，之前的根据全球半导体观察的介绍，是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

丁文武在这次论坛上总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

三大差距具体来说，丁文武认为，一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”

三是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，要正视差距和挑战，看到发展机遇。

一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”

另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

面对机遇与挑战，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。

补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。在丁文武看来，增长板可以增强企业竞争力。

最后，丁文武透露，重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。通过这些政策，营造招商引资的良好政策环境，吸引国内外集成电路企业落户重庆。丁文武希望重庆在人才培养、人才引进上制定更好的政策，“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”

丁文武提到了发展14nm及10nm芯片，在14/16nm节点上，国内已经有台积电的南京晶圆厂量产了16nm FinFET工艺，国产的则有中芯国际的14nm FinFET工艺，根据前不久中芯国际的财报会议，他们的14nm工艺已经进入客户导入阶段，明年初量产。

至于丁文武所说的10nm工艺，台积电、三星都已经量产了，但是国内还没有，实际上10nm节点是半代工艺，主要特色是低功耗，跟之前的20nm工艺一样都是过渡节点，下一代的7nm工艺则是高性能节点，会跟28nm、14nm节点一样长期存在。

在7nm工艺上，中芯国际已经表态开始技术研发了，购买自ASML的EUV光刻机也主要是用来研究7nm及以后制程工艺的，不过7nm在国内尚未研发成功，现在还是起步阶段，时间进度上要落伍三年以上。