对于智能手机和平板电脑等移动设备来说，它们内部芯片使用的数据总线和接口速度并不快，而且选择范围并不多，例如常用的安全数字输入输出接口（SDIO）、通过输入输出接口（GPIO）、高速芯片连接总线（HSIC）、移动处理器总线（MIPI）等与PC的PCI-E总线相比，简直就是“天与地”的区别。为此多个厂商和组织都希望能够为移动设备引入真正的高速总线和接口，以提升产品的运行速度。
近日USB-IF组织宣布，他们将与MIPI联盟携手合作，将USB 3.0标准引入到移动设备芯片的内部通信当中，组成“超高速芯片连接总线（Super Speed Inter-Chip，以下简称SSIC）”，让移动设备内部的芯片通信速度，也能达到USB 3.0的等级。
据称，USB-IF准备使用MIPI开发的M-PHY物理层来为移动设备的内部通信引入USB 3.0标准，其中M-PHY物理层本来就是基于USB 2.0标准开发，现在升级至USB 3.0版本的方式，既可保证兼容性，又可有效降低开发成本。
另外消息还称，USB-IF准备仿效PCI-SIG的做法，为SSIC总线划分x1、x2、x4三种速度。由于SSIC源自于USB 3.0，因此尽管具体方案仍未公布，但我们可以猜测，SSIC x1的速度应该为1.25Gbps，而x2和x4对应的自然是2.5Gbps和5Gbps。
目前SSIC标准仍然处于早期部署阶段，距离正式推出还有一段时间，最乐观估计也要明年才能面世。另外考虑到PCB体积、功耗控制等多方面因素，采用SSIC标准的产品恐怕要等到2013年方能露面了。
