超频三 蜂鸟3 ITX机箱，白色款，首发价：349元，京东链接：点此前往>>>

蜂鸟3 ITX机箱整体容量为11.9L，长宽高分别为348mm×160mm×215mm，机箱四侧和顶部面板均采用MESH网孔设计，以增强空气流通，提升机箱的散热性能。机箱内部采用“背靠背”A4结构，支持ITX主板，前置电源位可容纳100-125mm的SFX和SFX-L电源，CPU散热器限高为68mm，主板背面可安装340mm长的显卡，兼容厚度则为3槽，能轻松装入旗舰级显卡，同时背面还能安装1块3.5英寸机械硬盘，不过此时显卡就只能安装160mm以下的短卡。

机箱四侧的面板均使用快拆结构，无需拧动螺丝就可进行拆卸和装配，机箱顶部和底部能安装共计4个12015薄扇，进一步提升机箱的空气对流。顶部还有加固提手，方便用户搬动。机箱的IO接口位于机箱前面板底部，共有1个USB 3.2 10Gbps Type-C接口、2个USB 3.0接口，以及1个开关机键。

RT620P采用了双塔双风扇设计，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器。

新产品的整体尺寸均为125 x 138 x 153 mm；搭载了六根6mm自研高功耗热管；铝制模块采用了三角波浪鳍片矩阵，运用了折Fin工艺，依托气动声学原理设计，有效减小气流阻力，降低风噪杂音，运行更安静；微凸精雕焊接铜底紧密贴合CPU，快速传导核心热量。

RT620P搭配的是两把高风压大风量风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了超长寿命的双滚珠轴承，支持PWM控速，转速在300至2400±10% RPM之间，最大风量为80 CFM，最大风压为4.0 mmH2O。

降龙RC400-53的整体尺寸为120 x 120 x 67.5 mm，小巧体型适配各类机箱，有着良好的装机兼容性。其配有六根6mm镀镍工艺热管，采用了4+2双层热管错位排布，进一步减少风阻，加厚纯铝散热鳍片组（共47片，每片厚度0.4mm）运用了全回流焊工艺，引入了扣Fin+折Fin工艺，稳固不易变形，搭配的精雕纯铜底座运用了CNC微凸工艺，完美覆盖CPU发热点，极大提升了热传导效率。

全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，加上英特尔和AMD双平台通用螺丝，带来了人性化的安装体验。新款散热器支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 1851平台。

与散热器搭配的是F5 R12015高性能风扇，采用了FDB动态液压轴承，4Pin PWM温控调速，配有8片硅胶减震垫，保证稳定低噪高效运行。其整体尺寸为120 x 120 x 15 mm，最大转速为2200±10% RPM，最大风量为68 CFM，最大风压为2.2 mmH2O。

风刃T90系列风扇的整体尺寸为92 x 92 x 24 mm，采用了液压轴承，属于性能均衡风扇，小巧身材搭配精简的外观设计，轻松适配各种类型的机箱。其扇叶经过力学优化，共有7片高倾斜角扇叶，带来了风力的升级，有效增强了空气动力效能，并且降低了气动噪声。风扇的四角配有大面积硅胶减震垫，进一步减少了共振噪音，兼顾了低噪与性能的平衡。

风刃T90系列风扇支持PWM温控调速，转速在800至2200±10% RPM之间，最大风量为40.94 CFM，最大风压为2.16 mmH2O，可适配塔式散热器和下压式散热器，或者当作机箱风扇使用。其中ARGB款支持5V ARGB神光同步，让用户轻松实现自定义幻彩光效，打造个性化专属灯光氛围。

降龙RC400-53的整体尺寸为95 x 93 x 53.5 mm，小巧体型适配各类机箱，有着良好的装机兼容性，四根6mm自研高功耗热管，搭配的精雕纯铜底座运用了CNC微凸工艺，完美覆盖CPU发热点，热管、鳍片和底座均采用了全镀镍回流焊接工艺，极大提升了热传导效率，同时散热模块还引入了扣Fin+折Fin工艺，稳固不易变形。

全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，加上英特尔和AMD双平台通用螺丝，带来了人性化的安装体验。新款散热器支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 1851平台。

与散热器搭配的是9015超薄性能风扇，采用了长寿命液压轴承，4Pin PWM温控调速，加持双面减震垫减少共振，保证稳定低噪高效运行。其整体尺寸为92 x 92 x 15 mm，转速在1000至2700±10% RPM之间，最大风量为43 CFM，最大风压为2.2 mmH2O。

DS360 WH改用了白色，整体尺寸为396 x 120 x 27 mm，冷液管长度为400 mm，支持英特尔的LGA115x/1200/1700/20xx/1800平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足当前主流平台的使用需求。

其中水冷头的整体尺寸73 x 73 x 66.5 mm，采用了独特的外观设计，左半部分为CPU温度数显，右半部分则将以高精度CNC一体成型工艺打造的水泵腔体“侧透”了出来，并且从中加入了ARGB灯带，在幻彩灯效与金属质感的衬托之下，展现了具有一定未来科技感的美学观感。其采用双腔体水泵的散热解决方案，加上大面积的铜制底座可以完全覆盖CPU，进一步提升了散热性能。

搭配的是F5 R120风扇，为白色无光设计，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用FDB动态液压轴承，扇叶与扇框的设计结合了气动声学原理，可在高转速下实现较低的噪音。其转速为500-2200±10% RPM，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。三个风扇固定在冷排后，可通过公母头进行串连。

RT500 ARGB最大特色之一，是搭载了高清智能数显面板，可直观可视化显示CPU温度，一眼掌握CPU运行状况，实现精准控温。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，具有标志性的几何图形，将品牌元素融入到每一处细节，造就优雅精致的感官享受。采用的内存避让设计，以及免拆风扇安装，让用户装机更便捷。铝制模块采用了三角波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

RT500 ARGB的整体尺寸均为120 x 70 x 152 mm，搭配的高风压幻彩风扇整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了7叶增压型叶形设计，增强了风压，支持PWM控速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为73.32 CFM，最大风压为3.28 mmH2O。

RT400和RT500数显风冷散热器最大的特色，是搭载了高清智能数显面板，可直观可视化显示CPU温度，一眼掌握CPU运行状况，实现精准控温。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，具有标志性的几何图形，将品牌元素融入到每一处细节，造就优雅精致的感官享受。采用的内存避让设计，以及免拆风扇安装，让用户装机更便捷。铝制模块采用了三角波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

RT400和RT500的整体尺寸均为120 x 70 x 152 mm，搭配的也是同一款风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用7叶增压型叶形设计，增强了风压，支持PWM控速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为73.32 CFM，最大风压为3.28 mmH2O。

泰拉巨风RZ820的整体尺寸为161 x 150 x 165 mm，引入了滑轨结构，无风扇扣条，并采用了内存避让设计，可灵活调整高度，兼容高马甲内存。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，方正硬朗，质感优先，运用了多道精湛工艺，还带有航空铝磁吸顶盖，CNC+阳极喷砂，支持ARGB神光同步。散热器配有四根8mm热管和四根6mm热管，这是超频三针对高端CPU全新研发的高功耗热管，内部结构材料经过优化改良。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。铝制模块采用了三角几何家族化波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。此外，预涂导热膏让安装更方便快捷。

泰拉巨风RZ820搭配的是14030+12025的风扇组合，使用了航空铝材风扇边框，采用了FDB动态液压轴承，低噪且耐用。其中前置14030风扇的整体尺寸为140 x 140 x 30 mm，转速在400至1500±10% RPM之间，最大风量为122.16 m3/h，最大风压为2.12 mmH2O；中置12025风扇的整体尺寸为150 x 120 x 25 mm，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为147.3 m3/h，最大风压为3.2 mmH2O。

DA360 PRO ARGB 数显版采用了低调百搭的黑色外观，冷排上已经预装好ARGB风扇，扇叶为乳白色半透明设计，亮灯后灯光柔和明亮。风扇之间使用了隐藏式线材连接，只有末端一根连接线用来与主板连接，简化了装机的工序。冷头中央是一块圆形的数显屏，屏幕中央有通过软件读取的CPU实时温度，以及超频三的品牌LOGO和系列标志，同时屏幕周围还有RGB无限镜设计。屏幕本身还支持270°旋转，能方便地调节方向。

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黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

超频三 DS360 BK的产品尺寸为396 x 120 x 27 mm，冷液管长度为400 mm，冷头尺寸73 x 73 x 66.5 mm，冷头外观设计独特，左半部分为CPU温度数显，右半部分则将以高精度CNC一体成型工艺打造的水泵腔体“侧透”了出来，并且从中加入了ARGB灯带，在幻彩灯效与金属质感的衬托之下，展现了具有一定未来科技感的美学观感。

DS360 BK并不是超频三 第一款采用双腔体水泵的散热解决方案的水冷产品，去年7月份推出的金刚双擎 DE360同样搭载了相似的方案，其与绝大多数采用了单水泵解决方案相比，进一步提升了散热性能。同时大面积的铜制底座可以完全覆盖CPU，提高导热效率，经我们评测测试下来，确实是有着较为不错的表现。据超频三官方实验室的测试数据显示，DS360 BK能够在室温约22℃的环境下将限制在300W功耗的i9-14900K压制在88.0℃，性能不俗。

DS360 BK搭配的是臻系列风冷散热器同款的F5 R120风扇，为黑色无光设计，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用FDB动态液压轴承，扇叶与扇框的设计结合了气动声学原理，可在高转速下实现较低的噪音。其转速为500-2200±10% RPM，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。三个风扇固定在冷排后通过公母头进行串连。

扣具方面，DS360 BK支持英特尔的LGA115x/1200/1700/20xx/1800平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足当前主流平台的使用需求。