相信很多读者对液态金属并不感到陌生，在硅脂等传统导热填料无法满足处理器等元件的高发热量时，液态金属因为有着非常高的导热系数而被玩家们青睐，比如在Intel前几代CPU上，开盖换液金是超频玩家中较为常见的玩法，能够有效降低CPU的核心温度。近日，一份由索尼互动娱乐注册的专利得到公开，这份专利描述了一项使用液态金属在芯片和散热器之间充当导热材料的结构。

　　传闻中的苹果iPhone 5S又有新消息了，BGR指这款新手机将会配备液态金属外壳。和iPhone 5的铝质机身相比，这种新技术可以令机身变得更轻更硬，而且抗刮。顺带提一下，最新几代的iPhone所配的卡针其实已经采用了液态金属。 　　苹果带“S”后缀的iPhone手机通常给人以在前一代手机的基础上进行一些升级的印象，而硬件上的提升较明显。据称这一次的iPhone 5S将会是有史以来的“S”升级里提升最大的。

　　从DigiTimes传出消息：HTC正在考虑今年下半年采用液态金属去制造新款手机，而与他们合作的材料供应商有可能为台湾的捷邦。

　　苹果已经和美国厂商Liquidmetal Intellectual签订了两年的协议，并且雇用在外壳制造方面富有经验的人员。猜测苹果有可能在新产品中用上液态金属，而HTC是想赶在苹果之前先推出这类产品。

 　　和苹果有关的关键词中除了“肾”之外估计就是“传”了，今年的产品中iPad 3完成了，MacBook系列也会升级，最重头的应该就是新一代手机iPhone 5了。 　　实际iPhone 4S其实已经是第五代，只不过库克甫一上任总要做点与众不同的事，但是今年这部iPhone可能是变化最大的一次改进，据传屏幕将升级到4英寸（3.5英寸是最符合人体工学的说法要被打脸），甚至还会使用液态金属材质，由于混合了几种不同的金属材料，新iPhone的重量跟塑料相近，但是坚固性等同于铝合金。

　　iPhone 5将在今年晚些时候发布，官方可能在今年6月份的苹果开发者大会（WWDC）上正式宣布，不过名字什么的也不要乱猜了，到时候可能不叫iPhone 5，也许跟平板一样叫The New iPhone呢。

Danamics的液态金属CPU散热器LM-10 　　最近几个月以来，我们断断续续有报道过丹麦散热厂商Danamics的液态金属CPU散热器产品LM-10。这种散热器基本的想法是，利用液态金属比水更好的导热能力，将热量快速从底座转移到散热鳍片上去。

　　由于普通导热硅脂的导热系数远低于金属材料，因此在两三年前，德国Coollaboratory便研发出了使用液态金属（Liquid metal）的导热介质。它完全由100%液体金属所组成，不包含任何非金属添加物质，也不包含其他固态物质，可以很好的利用液态金属的高导热性。不久后，Coollaboratory推出了升级产品，更加简单易用的液态金属导热垫（Liquid MetalPad）。

　　由于普通导热硅脂的导热系数远低于金属材料，因此在两三年前，德国Coollaboratory便研发出了使用液态金属（Liquid metal）的导热介质。它完全由100%液体金属所组成，不包含任何非金属添加物质，也不包含其他固态物质，可以很好的利用液态金属的高导热性。不久后，Coollaboratory推出了升级产品，更加简单易用的液态金属导热垫（Liquid MetalPad）。