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TCL也要进军半导体芯片领域了，李东生称500亿造芯根本不够

孟宪瑞发布于2018-07-09 09:22 / 关键字： TCL, 李东生, 格力, 造芯, 半导体, 董明珠

在当前的形势下，全民造芯真还不是说着玩的，继格力、康佳之后，TCL公司也宣布进军半导体芯片领域，主要投资芯片设计项目。对于此前传闻的（格力）500亿造芯，TCL董事长李东生表示如果是做晶圆，那么500亿投资是远远不够的。

TCL董事长李东生日前接受了《证券日报》记者采访，他提到TCL公司已经成立了半导体芯片集成电路的投资产业基金，表示TCL的主要投资目标是芯片设计项目，目前已经有2个项目了，其中一个芯片公司已经上市，未来还有其他企业陆续上市。
对于晶圆制造，李东生则坦言不会轻易进入这个市场，他说“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的，这个产业我们不会投，因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片，我相信这个投资体量说的是做芯片设计，如果真的要做晶圆，500亿元是远远不够的。”
李东生并没有明确提到格力的名字，不过500亿造芯是格力董明珠的豪言。本月初，格力电器董事长、总裁董明珠参加了第四届中以科技创新投资大会，并发表了主题演讲，她提到格力公司从两三年前就开始研究芯片，现在还有很大的差距，但是格力有信心。
目前格力的造芯计划依然没有公布具体计划，相比TCL进军芯片市场就明确芯片设计的定位，格力的造芯计划是喊的最响亮的，但也是最神秘的，董明珠一直没有公布格力具体都做了哪些工作。从她的表态来看，格力造芯首先也是用于自家空调等产品上的，应该也是也先做芯片设计。
至于晶圆制造及代工领域，确如TCL李东生所言，500亿元的投资是远远不够的，如今一座12英寸晶圆厂的投资计划是几十亿美元起，不是一般公司能玩得转的。

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