• 专注于产品的研发，日立计划2014年放弃芯片制造业务

    Blade 发布于2012-12-08 16:31 / 关键字： 日立, 芯片制造, 产品研发

    　　日前日立宣布，在2014年3月31日起，旗下半导体信息与通信硬件部门将放弃芯片制造业务，工作重心将转向为集团进行产品设计、研发和质量验证。至于从事制造业务的员工并不会因此而解雇，只是需要转到其他部门工作而已。

    　　由于距离计划的实施尚有一年多的时间，目前日立尚未公布具体的转变方案。不过从现有信息来看，未来日立的制造业务多数都会外包给其他公司，而自身则专注在产品设计上，这一点与目前AMD、NVIDIA、高通等企业的做法是相同的。

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