联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布

去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商

过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。

Arm将开发AI处理器，计划2025年春季发布

虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达，成为了2023年业界最耀眼的明星企业。不少芯片设计公司都将目光投向了AI芯片领域，以求搭上人工智能发展的快车，获得更丰厚的收益。

苹果或采用了Armv9架构，从而让M4有更强的单核和多核性能

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了新款M4芯片，为新设备带来了更强劲的性能。根据目前流出的测试成绩来看，M4无论单核还是多核性能都有较为明显的性能提升，比起M2分别提升了48.37%和52.44%。

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

谷歌发布“Axion”Arm架构芯片，但暂不用于Pixel 9系列手机

据Wccftech报道，谷歌在2024年的Cloud Next大会上发布了自家首款基于Arm架构的自研芯片，官方名称为Axion。这是一款专门为数据中心设计的芯片，谷歌宣称其能带来一系列性能和效率上的优势。

英特尔与Arm创建了新兴业务计划，助力初创公司提供动力

英特尔宣布，已经和Arm签署了一份谅解备忘录，最终确定了新兴业务计划。这是双方为支持创业社区而进行的合作，最初是在上个月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。

RISC-V和ARM核心都有，Milk-V DUO S是台二合一的单板电脑

援引LinuxGizmos，Liliputing的消息，Milk-V DUO S是一台足够迷你的单板电脑，就跟我们之前报道过的其他单板电脑一样。不过它的最大特色并不在于它43 x 43mm的尺寸，而在于它的处理器——集合了RISC-V和ARM两种架构。

Arm发布全新Neoverse V3和N3设计：面向云计算、HPC和AI加速

Arm宣布，面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新设计，分别是Neoverse V3和Neoverse N3，均为两个平台的第三代产品，为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商，比如AWS的Gravon 4和Trainuium 2，微软的Cobalt 100和Maia 100，甚至英伟达的Grace CPU和Bluefield DPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-22 11:15

传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大，实际表现或低于预期

近日，网友revegnus从我国渠道获悉，Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大，如果散热做得不够好，很容易出现高温降频的情况，实机表现可能会低于预期。

郑滔 | 发布于2024-02-21 11:12

三星宣布与Arm合作，以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU

三星宣布，将与Arm展开合作，提供基于最新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X CPU，进一步提高了性能和效率，将用户体验提升到一个新的水平。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-21 10:42

软银将成立AI芯片公司：目标募集1000亿美元，与Arm形成互补

去年Arm为其首次公开募股（IPO）向美国纳斯达克提交了上市申请文件，以“ARM”为股票代码进行交易，最终发行价敲定在每股51美元，共发行9550万股ADR（美国存托凭证），估值达到约545亿美元，并在9月14日正式上市，成为半导体行业规模最大的IPO之一。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-18 15:43

微软和高通Windows On Arm排他性协议今年到期，多个芯片公司有意加入竞争

目前Windows On Arm设备上，仅搭载了高通的骁龙芯片，这是由于高通与微软签订了排他性协议。不过随着双方排他性协议今年到期，不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-13 14:41

2024年华为Harmony OS走到新里程碑：取代iOS成为国内第二大智能手机操作系统

2023年8月4日，在华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。经历四年多的发展已构建起全新的智慧生态体系，彻底改变了智能终端的交互方式，当时鸿蒙生态的智能设备已超过7亿台。同时还带来了HarmonyOS NEXT开发者预览版，系统底座全栈自研，去掉了传统的AOSP代码，仅支持原生应用，减少了40%的冗余代码，提高了安全性、稳定性和流畅性。

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