关于 AMD 的消息

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RDNA 4架构将引入全新光线追踪硬件设计，AMD采用了不同的实现方式

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，之前还泄露了初步规格信息。

AMD公布2024Q1财报：利润崩塌，AI芯片销售前景引发市场担忧

近日，AMD公布了2024年第一季度业绩，整体表示较为平淡。虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。

AMD CPU在韩国市场更受欢迎，R5 5600占比最高

英特尔和AMD在CPU市场里的竞争已经持续了很多年，而据韩国网站Danawa报道，截止至今年3月份，AMD在韩国DIY市场里的份额已经连续四个月领先英特尔，双方最大差距达到13%。具体到产品方面，AMD Ryzen5 5600在韩国最受欢迎，占3月份韩国CPU销售总额的11.8%。

海外零售商已上架R7 8700F和R5 8400F，AMD新款处理器即将全球发售

此前有报道称，AMD打算改变Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F的销售计划，将在全球范围内推出盒装零售版，不再局限于OEM市场，不过暂时还不清楚具体的执行时间。从后缀F就能知道，这两款处理器是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片。

分析称英伟达继续主导2024年AI GPU市场：销售额400亿美元，远超AMD和英特尔

过去一年多里，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）市场需求在迅速增长，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，市场对高性能数据中心GPU的需求大幅度提升，也让英伟达的营收实现了快速增长，同时股价飙升，成为了业界最耀眼的明星。

华擎和映泰均为旗下AM5主板带来新BIOS：支持AMD新一代Ryzen桌面处理器

最近一段时间，华硕、微星和技嘉先后为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS，以支持下一代AMD Ryzen处理器。其中技嘉在更新信息中，确定基于Zen 5架构的新一代处理器属于Ryzen 9000系列。现在华擎和映泰也宣布，将支持AMD代号为Granite Ridge的新一代桌面处理器。

AMD Software Adrenalin Edition 24.4.1驱动：新增支持《庄园领主》

AMD Software Adrenalin Edition 24.4.1 WHQL驱动程序发布，支持新游戏《庄园领主（Manor Lords》，对《地狱潜者2（HELLDIVER 2）》进行性能优化，为《夜莺传说（Nightingale）》和《碧海黑帆（SKULL AND BONES）》提供HYPR-Tune扩展支持，并且对Vulkan扩展支持和Topaz Gigapixel AI中的功能进行优化更新。

郑滔 | 发布于8天之前

AMD在Linux上推出Zen 5补丁，更多的CPU型号添加到列表里面

随着离Zen 5架构处理器发布时间越来越近，AMD那边的工程师们也在加紧编写新处理器的适配软件，好让新处理器发布时能够提供完整的功能以及良好的稳定性。

Strike | 发布于9天之前

AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU：支持AM5插座，拥有“X3D”后缀版本

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外，AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。

郑滔 | 发布于9天之前

AMD Strix Point再次现身基准测试：共12核心，L3缓存24MB

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-24 15:17

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-24 11:13

传AMD改变R7 8700F和R5 8400F销售计划：将在全球范围内推出盒装零售版

前一段时间，AMD发布了Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F两款处理器，其中我们已经对后者进行了评测（可点击此处回看评测文章）。从后缀F就能知道，这是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片，采用了Zen 4架构的核心。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-24 09:33

AMD打算维持RX 8000系列产品线显存配置：搭配18Gbps的GDDR6

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44前一段时间流出了初步的规格信息，未来将搭载在Radeon RX 8000系列显卡上。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-23 15:34

Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。