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关于 面积 的消息

酷冷至尊正在准备1100W无风扇电源,具有大面积散热模块和多根导热管

在今年的Computex 2023上,酷冷至尊展示了旗下的X Silent系列电源,其中一款采用了无风扇设计,额定功率为750W。酷冷至尊表示,X Silent系列电源都采用了均热板和“一体式散热结构”为电源散热,有着更好的热管理,能让组件有更长的使用寿命。

AMD Ryzen 7040U系列存在更小的芯片:面积仅137mm²,用于低端型号

AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间,发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列,这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器。其采用了台积电4nm工艺制造,芯片面积为178mm²,晶体管数量为250亿。

英特尔Granite Rapids首张实物图片:面积大幅增加,采用LGA-7529插座

英特尔在今年初发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,今年内有可能还会推出同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids,不过真正带来质变的是Granite Rapids及新的Mountain Stream(或Birch Stream)平台,配备能效核心的Sierra Forest也会采用同一平台。

Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存,等量的L3,但面积仅比Zen 4大10%

AMD会在本月中旬推出采用Zen 4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器,最多拥有128个核心,它是针对计算密集应用进行优化的,和现在已经发布的EPYC Genoa相比拥有更高的吞吐量,它针对的是使用HBM的Xeon处理器,以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。

英伟达AD106和AD107实物图:面积小于上一代GPU,即将出现在新款笔电

英伟达新款Ada Lovelace架构GPU即将与玩家见面,包括AD106和AD107,届时会登陆笔记本电脑和台式机,更贴近于主流玩家和普通用户的需求。

近日Moore's Law Is Dead就展示了AD106和AD107的实物图,新的GPU看起来面积要比上一代更小一些。这次曝光的实物图看起来像用在笔记本电脑上的,AD106对应的是GeForce RTX 4070移动版GPU,AD107对应的则是GeForce RTX 4060 / RTX 4050移动版GPU。

英特尔LGA-7529插座曝光:Granite Rapids封装面积或增加70%

英特尔在上个月发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,今年内有可能还会推出同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids,不过真正带来质变的是Granite Rapids及新的Mountain Stream(或Birch Stream)平台,配备能效核心的Sierra Forest也会采用同一平台。

安钛克发布P20CE和P20C机箱:大面积网状金属前面板,配备消音或玻璃侧面板

安钛克(Antec)宣布,推出P20CE(带消音侧面板)和P20C(带玻璃侧面板)机箱,配备了大面积的网状金属前面板,提供了灵活的配置选项。P20C前一段时间就已登陆电商平台,目前P20CE也已上架。

三星发布ISOCELL HP2图像传感器:2亿像素,传感器面积1/1.3英寸

据之前报道,三星(Samsung)于2022年6月推出ISOCELL HP3图像传感器,提供200MP像素,传感器面积为1/1.4英寸,单像素尺寸为0.56μm。近日三星推出ISOCELL HP2图像传感器。

苹果A16 Bionic透视图显示芯片面积更大了,GPU布局相同

A16 Bionic是苹果在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上使用的SoC,是其首款采用台积电(TSMC)4nm的芯片,这也是目前最前沿的工艺之一。由于工艺的改进,A16 Bionic与上一代A15 Bionic之间也发生了一些变化。近日SkyJuice对A16 Bionic做了细致的分析,尽管不能确定新芯片的面积,不过明显比A15 Bionic更大一些,很重要的原因在于晶体管数量增加了6%,这也导致了其制造成本的提高。

九州风神推出冰立方AK500散热器,更大的散热面积,更好的内存兼容性

九州风神在今年三月份的时候推出了冰立方AK400风冷散热器,它的定位和玄冰400接近,但采用了新的外观设计,现在九州风神推出了它的升级版本,冰立方AK500,增大了散热鳍片面积,从4热管增加到5热管,并修改了热管的设计,采用偏置式设计,100%不遮挡内存插槽,拥有240W的热功耗设计,可以轻松对应下一代处理器。

AMD向主板和OEM厂商全面发放AGESA 1.2.0.7微码,AM4平台迎来大面积更新

几个月前,不少使用AMD Ryzen平台的Windows 11用户报告称,启用fTPM会出现间歇性的卡顿错误。AMD官方在今年3月初确认了Ryzen平台上fTPM问题的根源,其涉及了与fTPM相关的闪存与芯片之间引入的间歇性延迟,导致“系统互动或响应的短暂停止”,并表示会提供基于AGESA 1.2.0.7或更高版本的微码,以修复该问题。

NVIDIA H100 SXM实物曝光:核心面积814mm²,80GB HBM3显存

在GTC 2022上,英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100,用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管,为CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,采用了台积电(TSMC)为英伟达量身定制的4nm工艺制造。

耕升RTX 3090 Ti炫光超OC显卡评测:大面积RGB灯效加持的顶级猛兽

RTX 30系显卡里面最后的一块拼图,那张传言已久的RTX 3090 Ti显卡昨天就正式和大家见面了。这张搭载着一个满血GA102的核心堪称是目前规格最强大的游戏显卡,而它的GA102-350核心也是目前NVIDIA Ampere游戏架构里面规格最完整的核心。

英伟达Hopper架构GH100 GPU芯片面积创纪录:可能达到1000mm²

传闻英伟达Hopper架构是其第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU,将采用台积电(TSMC)5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e和其他连接特性,面向数据中心,预计会在2022年中旬亮相,竞争对手将是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构。

英特尔展示多项技术突破,未来晶体管微缩面积提升30%至50%

在近日举行的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,介绍了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术。英特尔表示,目前在全新的功率器件和内存技术上取得的重大突破,这些基于物理学新概念所衍生的新技术,在未来很可能会重新定义计算。

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