关于 芯片组 的消息
英特尔Core Ultra 2系列或启用新命名，Z890芯片组将原生支持雷电4
最近一段时间里，传出了不少有关Arrow Lake的新消息。这是英特尔下一代处理器，其中桌面平台的代号为Arrow Lake-S，也就是Core Ultra 2系列，将会采用新的LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动：已包含Ryzen 9000系列条目
近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
AMD发布6.02.07.2300版锐龙芯片组驱动，修复了一些错误
近日AMD发布了6.02.07.2300版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
映泰推出A620MH Aurora主板：基于新款A620A芯片组
映泰（BIOSTAR）宣布，推出A620MH Aurora，支持AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000/8000系列处理器，采用了Micro-ATX规格（22.1cm x 23.5cm），平衡了用户从办公应用到家庭娱乐系统构建等多方面的需求。比较特别的是，该款主板搭载了AMD的A620A芯片组。
AMD正在准备X870E芯片组，将与Ryzen 9000系列一起发布
此前有报道称，Zen 5架构Ryzen CPU将会在2024年4月至6月间发布，将命名为Ryzen 9000系列，同时保留了与Zen 4架构产品相同的封装芯片设计，保持与AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32线程的配置。
微星正在准备首款AM5平台ATX12VO主板：采用B650芯片组，明年发布
英特尔在2020年初，正式发布了ATX12VO电源规范，将放弃对老式3.3V和5V的支持，只专注于12V。英特尔希望ATX12VO电源标准可以帮助台式电脑满足来自政府日益严格的功耗标准和环保要求，同时提高电脑主机的电源效率。
AMD发布5.08.02.027版锐龙芯片组驱动，或为Ryzen 7000X3D系列做进一步优化
近日AMD发布了5.08.02.027版锐龙芯片组驱动，适用于各款Ryzen处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40和WRX80平台。
英特尔停产移动端11代酷睿和500系列芯片组：Tiger Lake最后的告别
Tiger Lake或许不是英特尔最好的处理器，不过这款采用10nm SuperFin工艺制造、带有Iris Xe核显的产品，自2020年以来取代了Ice Lake，为英特尔在移动设备和SFF系统提供动力，让英特尔熬过了Alder Lake发布前的艰难时光。随着Raptor Lake的推出，以及即将迎来Meteor Lake，英特尔准备彻底告别Tiger Lake产品线。
华硕推出新款H510主板，采用了旧款H470芯片组
虽然英特尔LGA 1700平台已经推出超过一年半年的时间了，不过市场对之前的LGA 1200平台仍然有一些需求。近期华硕就推出了几款属于Prime系列的H510主板，分别为PRIME H510M-A R2.0-CSM、PRIME H510M-E R2.0 CSM、PRIME H510M-A R2.0和PRIME H510M-E R2.0，但采用的却是之前的H470芯片组。
华硕和华擎将推出新款AM5工作站主板：基于AMD B665芯片组，CPU插座旋转90度
来自德国的著名超频爱好者Der8auer最近展示了AMD新的AM5工作站主板，采用了B665芯片组，包括了华硕的Pro WS 665-ACE和华擎的Rack B6654DU-1L，前者为ATX规格，后者为Micro-ATX规格。据了解，这些主板主要用于65W的Ryzen 7000系列CPU，所以主板供电方面的设计都相对简单。
AMD A620芯片组详细规格，便宜的代价是什么呢？
AMD在上周末的时候发布了A620芯片租，板厂也跟随推出了不少A620主板，但此前的报道基本上都没有提及到A620的芯片规格，实际上AM5平台上扩展能力较强的是CPU里面的IOD，而主板芯片的扩展能力是比较有限的，实际上B650的规格本身就说不上高，现在A620在此基础上再挨了一刀。
AMD发布5.02.19.2221版锐龙芯片组驱动：优化Ryzen 7000X3D系列处理器的使用
AMD发布5.02.19.2221版锐龙芯片组驱动，适用于各款Ryzen处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40和WRX80平台。
AMD新版锐龙芯片组驱动带有新功能：为Ryzen 7000X3D系列提供特殊游戏优化
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，均属于双CCD的型号，不过里面也只有一个CCD增加了SRAM。
英特尔发出Z690和B660芯片组停产通知，H610仍将保持长期供应
随着英特尔发布第13代酷睿处理器，逐渐以Raptor Lake替换掉Alder Lake，配套的Z790和B760数量也逐渐增多。虽然新一代芯片组升级的幅度很小，但是英特尔也没有必要保留太多规格相近的芯片组。
英特尔Xeon W-3400/2400系列处理器及W790芯片组：详细规格以及发布日程
英特尔上个月已确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布，即将带来至强WX-3400系列和至强WX-2400系列处理器和W790芯片组。其直接的竞争对手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暂时仍是Zen 3架构，尚未升级到Zen 4架构。
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