E X P

关于 投资 的消息

英特尔需20亿美元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂,正寻求三家风险投资公司的支持

此前就有报道称,英特尔正寻求募集20亿美元股权融资,用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问,寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

ASML核心业务或留在荷兰,将考虑在当地加大投资

此前有报道称,ASML(阿斯麦)有意搬离荷兰,向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰收紧劳工移民规定,由于ASML在荷兰的员工里,有40%是非荷兰籍,这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。荷兰政府随后启动了“贝多芬(Beethoven)”的特别计划,承诺投入25亿欧元用于加强ASML总部所在的埃因霍温地区的基础设施、教育和住房,以支持其发展。

三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务

2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

英特尔或放弃意大利和法国的投资计划,亚利桑那州项目将得到数十亿美元补贴

在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装和测试厂。该项目会得到政府资金的支持,预计占据40%的成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造覆盖半导体上下游的供应链。

SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

Graphcore考虑出售给海外投资者,巨额投资AI芯片开发但难以获利

Graphcore是一家总部位于英国布里斯托尔的人工智能(AI)芯片公司,提供了先进的人工智能处理器(IPU),旨在满足人工智能独特的计算要求,2022年还推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer(WoW)封装的处理器。过去一年掀起了一股人工智能热潮,理论上Graphcore应该从中获得巨大收益,不过情况并非如此。

迪士尼向Epic Games投资15亿美元,两者将展开IP和游戏的深度合作

日前,迪士尼在官方新闻网站上宣布,他们将会与Epic Games在一个全新的游戏和娱乐宇宙中展开合作,该项目可以进一步地扩展迪士尼的故事和体验。和这个长期项目一同宣布的是,迪士尼还会投资15亿美元去入股Epic Games。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

英特尔将在以色列建造新晶圆厂:投资250亿美元,2028年启用

英特尔在以色列一直设有开发中心,承担了相当部分的技术研发工作。2021年初,帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)担任英特尔CEO不久,就制定了扩张计划,打算在海法的马塔姆科技园建造一个占地数千平米的新开发中心(IDC21),距离英特尔原有的设施(IDC9)不远。不过在今年初,英特尔取消了该项目,但这并不代表其减慢了在当地投资的步伐。

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地:投资总额达到400亿日元

近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。

多年巨额投资未能取得回报,苹果或放弃自研5G基带项目

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

Raspberry Pi获得Arm战略投资,双方进一步扩大长期合作伙伴关系

Arm宣布,已经与Raspberry Pi Ltd.(“RPL”)达成一项协议,将对其进行战略投资。据TechPowerup报道,Arm还收购了Raspberry Pi Ltd.少数股权,以进一步扩展双方之间的长期合作伙伴关系,为物联网(IoT)开发社区提供关键的解决方案。

SK海力士公布2023财年第三财季财报:业绩持续改善,加大高附加值产品的投资

SK海力士(SK hynix)公布了截至2023年9月30日的2023财年第三财季财务报告,显示因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加,业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向人工智能(AI)的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。

加载更多
热门文章
1CHERRY推出XTRFY M50无线鼠标:三模连接,带RGB灯效,首发499元
2多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域,高通并非唯一Arm处理器供应商
3索尼正在加强PC平台攻势,《战神 : 诸神黄昏》PC版或本月内公布
4Arm将开发AI处理器,计划2025年春季发布
5传苹果接近与OpenAI达成协议,将ChatGPT技术引入到iPhone
6《家园3》PC版正式发售:太空RTS游戏,Steam国区219元起
7威刚XPG 霜盾PRO 360水冷散热器评测:流行元素齐全,性能主流偏上
82024Q1全球平板电脑出货量同比下降3%,安卓平板电脑占据过半市场份额
9Square Enix宣布新的中期商业计划,游戏开发从数量转向质量