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AMD带来Instinct MI309计算卡，中国市场特供产品仍需等待出口许可

由于众所周知的原因，英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制，先后推出了A800和H800系列等多款特供的计算卡，专供中国市场使用。即便限制条件做了多次调整，仍然带来了H20、L20和L2，以抢占国内的人工智能（AI）芯片市场。去年就有报道称，英特尔和AMD都打算仿照英伟达的做法，通过定制产品满足出口管制法规的要求，以迎合中国市场的需要。

AMD推出Instinct MI300系列计算卡，提供数据中心AI解决方案组合

AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示，新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽，在大型语言模型（LLM）训练和推理方面具有领先性能，结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

英伟达在2023Q3卖出了50万块H100计算卡，相关服务器交付周期长达52周

几天前，英伟达公布了2024财年第三财季（截至2023年10月29日）的财报，营收又一次创下了新纪录，收入为181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%。其中数据中心业务再次成为了亮点，收入为145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于市场预期的127亿美元，同比增长324%，环比增长38%。

AMD收到新的AI芯片订单：甲骨文将购入Instinct MI300X计算卡

此前有报道称，AMD的AI（人工智能）芯片在2024年至2025年的出货量会快速增长，同时也会带动收入的增加。2024年AMD的AI芯片（以Instinct MI300A为主）出货量大概是英伟达的10%左右，其中最大的客户是微软，占比超过了50%，其次是亚马逊，另外Meta和谷歌正在测试AMD提供的样品。到了2025年，AMD的AI芯片出货量将增至英伟达的30%甚至更多。

欧盟敲定其首个ExaFLOP级超算：采用Arm处理器和英伟达计算卡

多年来，超级计算机一直在突破各种运算上限，包括了MegaFLOP、GigaFLOP、TeraFLOP、PetaFLOP、以及现在的ExaFLOP。美国橡树岭国家实验室的Frontier成为首台真正意义上达到ExaFLOP级别（百亿亿次）的超级计算机，在高性能Linpack（HPL）基准里，显示其运算性能达到了1.194 Exaflop/s。

传三星进入英伟达计算卡供应链，最快10月开始提供HBM3

此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是由SK海力士负责的。

英伟达正在准备更大容量的H100计算卡：配备94GB和64GB显存

英伟达在去年的GTC 2022上发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4N工艺制造。

消息称SK海力士在为NVIDIA准备HBM3E样品，预计用在下一代高性能计算卡上

目前AI市场蓬勃发展，对高性能硬件的需求也在随之增长，目前三个主要显卡厂家都在高性能计算卡上投入的大量的资源，现在NVIDIA已经要求SK海力士提供下一代HBM3E内存的样品，最好今年内能拿得到。

英伟达将推出H800系列计算卡：限制互连速率，新款中国市场特供产品

基于Ampere架构的A100系列计算卡在过去近三年里，被众多高性能计算集群（HPC）所采用，英伟达在去年推出了新一代基于Hopper架构的H100系列计算卡，进一步提高了算力，这些GPU大量用于人工智能和深度学习任务。

搜索引擎纷纷引入聊天机器人：英伟达计算卡可能供不应求

随着ChatGPT的大火，微软也进一步扩展了与OpenAI的合作伙伴关系。几日前微软已公布基于ChatGPT的全新Bing搜索引擎服务，不过该服务暂未向所有人开放，需要体验名额。应用端需求将会带动上游产业，据Wccftech报道，用于AI领域的英伟达计算卡可能供不应求。

英伟达推出A800系列计算卡：NVLink带宽限制在400GB/s，专供中国市场

基于Ampere架构的A100系列计算卡在过去的两年多里，被众多高性能计算集群（HPC）所采用，这些GPU大量用于人工智能和深度学习任务。即便英伟达今年推出了新一代基于Hopper架构的H100系列计算卡，出于种种原因，A100系列计算卡在数据中心仍有属于自己的市场，一直在出货。

英伟达正在开发H100 120GB PCIe版计算卡，GPU规格与SXM版相同

英伟达在今年初的GTC上发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4N工艺制造。

西班牙MareNostrum 5超算将采用英伟达架构，Grace芯片搭配H100计算卡

在今年的GTC 2022上，英伟达在原有的Grace CPU基础上做了进一步的扩展，将两个Grace CPU封装在一起，推出了Grace CPU Superchip，同时还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。此前美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory，LANL）的Venado，以及瑞士国家超级计算中心（CSCS）的Alps超级计算机，均宣布采用英伟达Grace芯片构建。