关于英特尔的消息

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Dell XPS路线图泄露英特尔和高通CPU计划，Panther Lake将在2026年初到来

据VideoCardz报道，近日发现了Dell的一份XPS笔记本电脑产品路线图，上面披露了英特尔、高通和AMD未来一些CPU的初步发布日期。由于Dell是市场上最大的OEM厂商之一，这些时间表相当具有可信度。

英特尔Arc显卡31.0.101.5518 beta驱动：为《对马岛之魂》等新游戏优化

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.5518驱动程序，这是一个beta版本的驱动程序。英特尔针对近期的新游戏进行了优化，包括《对马岛之魂：导演剪辑版（Ghost of Tsushima Director's Cut）》和《家园3（Homeworld 3）》。

英特尔与投资方接近达成融资协议，为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元

此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息，称阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。

Kevin O'Buckley将担任英特尔代工服务主管，接替即将退休的Stuart Pann

英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为高级副总裁兼代工服务总经理，成为英特尔执行领导团队的一员，向首席执行官Pat Gelsinger汇报工作。Kevin O'Buckley接替了为英特尔服务35年的Stuart Pann，后者将于5月底退休，不过会继续担任顾问，以支持无缝过渡。

英特尔提交PCIe设备新驱动：通过控制链路速度来降低PCIe6.0/7.0发热

据Phoronix报道，英特尔的开源软件工程师自去年以来就一直为Linux内核开发PCIe带宽控制器的驱动程序，用以自动调节PCIe链路的速度，而最近这个驱动程序迎来了第五次迭代。新版驱动程序针对PCIe 6.0/7.0接口的发热做了调整，通过自动降低链路速度来缓解发热情况。

英特尔Arc显卡31.0.101.5448 WHQL驱动：针对《黑帝斯2》抢先体验版优化

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.5448驱动程序，这是一个WHQL版本的驱动程序。这是英特尔针对近日开启抢先体验的《黑帝斯2（Hades II）》进行了优化，没有其他特别的修复工作。

华擎发布锐炫GPU版AI QuickSet软件：支持英特尔OpenVINO

华擎在去年末，发布了基于微软Windows 10/11与Canonical Ubuntu Linux平台下，能够协助用户快速下载、安装和设定人工智能（AI）应用程序的AI QuickSet工具软件。之前的版本借助了AMD的软硬件体系，实现了对更多开源人工智能应用程序的支持，并优化其运作效率，受到了不少华擎用户的欢迎。

英特尔Sierra Forest出现在基准测试：Xeon 6E配备144核心和180MB缓存

此前在Vision 2024活动期间，英特尔宣布将改变Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon可扩展处理器将命名为Xeon 6系列，将分为Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）两条产品线，以简化产品的命名，让服务器处理器和最新的消费端处理器命名方式保持一致。随后Xeon 6系列处理器的验证平台就被曝光了，名为“Beechnut City”。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

英特尔Arrow Lake-S配置曝光：Core Ultra 200系列最高8P+16E，共13款

根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，并采用Intel 20A工艺制造计算模块。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

英特尔就13/14代K系列酷睿稳定性问题发表新声明：坚持官方电源配置文件

此前有报道称，英特尔开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，主要集中在英特尔酷睿i9-13900K/14900K等高端处理器上，而且在采用虚幻引擎的游戏上会表现得较为明显，一般会提示“显存不足”、运行不稳定或者随机崩溃等情况。目前华硕、技嘉、微星、华擎和映泰都针对该问题，公布了对应的解决方案。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

ASML每年大概生产5台High-NA EUV光刻机，其中2025H1前大部分送往英特尔

上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化，目标2028年实现商业化

日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿，宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”（简称“SATAS”），旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术，促进传统半导体制造业的转型，实现更高效、可持续和灵活的供应链，降低可能存在的风险。

梁文杰 | 发布于7天之前

英特尔Core Ultra 2系列或启用新命名，Z890芯片组将原生支持雷电4

最近一段时间里，传出了不少有关Arrow Lake的新消息。这是英特尔下一代处理器，其中桌面平台的代号为Arrow Lake-S，也就是Core Ultra 2系列，将会采用新的LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

英特尔5月31日带来“Intel Default Settings”：解决13/14代酷睿稳定性问题

此前华硕针对旗下的Z790/Z690系列主板推出了新版BIOS，添加了名为“Intel Baseline Profile”的功能，以解决用户使用第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题。随后技嘉和微星也带来了自己的解决方案，前者发布了提供“Turbo Power Limit”功能的新版BIOS，后者则发布了BIOS指南。最新一家提供解决方案的主板厂商是华擎，同样通过新版BIOS添加了“Intel Baseline Profile”功能。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

英特尔Fab 34晶圆厂获得3000万欧元补贴，以抵消爱尔兰电力成本上涨

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。Fab 34位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，同时也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方，目前是除了其希尔斯伯勒工厂外，唯一采用Intel 4工艺量产包括Meteor Lake在内产品的地方。