关于 Samsung 的消息
三星或取消入门款Galaxy Z Fold机型，缺乏差异化及市场充满不确定性所致
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5，一直统治着可折叠智能手机这一细分市场。此前有报道称，三星考虑今年推出更便宜的Galaxy Z Fold机型，属于Galaxy Z Fold 6系列的入门款，计划在今年下半年发布。
三星HBM3E尚未通过英伟达验证，卡在台积电审批环节
此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。
传苹果与三星已签下新的采购协议：为首款可折叠iPhone提供显示屏
苹果将会在今年晚些时候推出iPhone 16系列，并会有一些新的变化，但是最近几年iPhone的设计似乎已经停滞不前，不少人认为苹果是时候做出新的改变。过去数年里，可折叠屏智能手机发展迅速，市场规模也在不断扩大，技术也是越来越成熟，过去已经多次传出苹果开发可折叠iPhone的消息。
传三星HBM开发采用“双规制”，另建团队专门负责HBM4项目
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。虽然三星是全球最大的存储器制造商，但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士，最近正加大投入，以追赶竞争对手。
三星加快玻璃基板开发，全力争取2026年量产
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。
三星连续五年成为全球最大游戏显示器品牌，一年即称霸OLED显示器市场
三星宣布，根据IDC的统计数据，在推出旗下首款OLED显示器——34英寸的Odyssey OLED G8（型号G85SB）后仅一年，即锁定了OLED显示器全球销量的榜首位置。无论按销售额还是销售量计算，三星都占据了全球OLED显示器第一的位置，其中销售额占比达到34.7%，销售量则是28.3%。
三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500
此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。
三星推出玄龙骑士G60SD电竞显示器：2K@360Hz，QD-OLED屏，首发6999元
近日，三星推出了玄龙骑士G60SD电竞显示器。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预售，显示价格为6999元，定金为100元，另外支持24期白条免息分期，晒单返1000元E卡，尾款前30名赠送Faker手办盲盒。
三星目标2025年量产2nm工艺，期待获得显著的性能和效率提升
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星计划今年带来第二代3nm工艺，也就是SF3，传闻已经在试产。不过此前也有消息人士称，三星打算将第二代3nm工艺将改为2nm工艺。
三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM，以及1βnm 32Gb DDR5产品
近日，三星公布了截至2024年3月31日的第一季度财报。显示其存储器业务通过满足高附加值产品的市场需求终于实现了盈利，带动了整个DS部门的营收和利润增长，让半导体业务自2022年以来的首次恢复盈利。
三星推出128GB版本的Galaxy S24：针对个别市场的定制存储组合
今年1月，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。目前可以看到全球大多数市场上销售的Galaxy S24系列机型，存储空间最低也有256GB。
Galaxy Z Flip 6/Fold 6将提供Exynos 2400版，三星打算延续双平台战略
今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月推出。随着发布时间的临近，不断传出有关新机型的消息，包括机身设计和选择搭载的平台等。
三星电子会长访问蔡司总部，将扩大在EUV技术和先进半导体设备的合作
三星官方发布公告，德国当地时间26日，三星电子李在镕近期访问了位于巴登符堡州奥伯科亨市的蔡司总部，并与蔡司首席执行官Karl Lamprecht等高管就加强双方的合作进行了讨论。双方同意进一步扩大在EUV技术和先进半导体设备方面的合作，以加强晶圆代工和存储器业务的竞争力。
企业级QLC SSD出货位元快速增长：AI需求推动，Solidigm受益最多
据TrendForce报道，随着节能成为AI推理服务器优先考虑的方向，加上北美客户扩大存储产品的订单，带动企业级QLC SSD的需求攀升。目前市场上仅Solidigm和三星有经过验证的企业级QLC产品，而更积极做推广的Solidigm受益最多。TrendForce预计2024年企业级QLC SSD出货位元相比2023年增长四倍，达到了30EB。
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