由于硬件成本较低、集中管理工具、以及长期支持，使得Chromebook在教育市场大受欢迎。谷歌随后将Chromebook软件更新支持延长至10年，进一步提升了平台在教育和托管部署中的价值。 不过在PC爱好者这边，Chromebook从来没有达到过相同的兴趣水平，即便后来增加了对Android应用的支持等。

今年谷歌并没有专门发布Chromebook的15周年纪念文章，不过在前一段时间的Googlebook发布会上有提及15周年的里程碑。谷歌以“Googlebook”取代了过去传统的Chromebook品牌，围绕Gemini AI打造核心驱动力，并融合了Android生态与ChromeOS的优势。

谷歌将携手宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想五大厂商共同打造多种形态和尺寸的Googlebook，均会配备名为“Glowbar”的氛围灯条。同时Googlebook不会只局限于英特尔平台，还会支持高通和联发科的处理器。

据Wccftech报道，AMD已经确认下一代Ryzen Threadripper处理器将转向TR6平台，代号“Mustang Peak”。与代号“Venice”的EPYC服务器处理器一样，都将配备台积电（TSMC）2nm工艺制造的CCD，延续对DDR5内存的支持，另外还将支持新一代PCIe 6.0标准。

CCD采用了新的设计，单个CCD最多拥有12个Zen 6核心，另外每个CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，与现有Zen 5的配置一样。现有的Ryzen Threadripper 9000系列最多拥有96个核心192线程，支持8通道DDR5-6400内存，不知道“Mustang Peak”会不会提供更高的核心数，另外增加对新的内存模块支持。

按照AMD的开发计划，下一代Ryzen Threadripper处理器有可能在2027年下半年到来。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Ryzen Threadripper系列处理器参数", header: ["型号","Threadripper 2000系列","Threadripper 3000系列","Threadripper 5000系列","Threadripper 7000系列","Threadripper 9000系列","Threadripper Next"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Coflax","Castle Peak","Chagall","Storm Peak","Shimada Peak","Mustang Peak"], ["插座","sTR4","sTRX4sWRX8","sWRX8","sTR5","sTR5","sTR6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 5","Zen 6"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","4nm TSMC","2nm TSMC"], ["最大L3缓存","64MB","256MB","256MB","384MB","384MB","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","TBC"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5","DDR5"], ["内存通道数","4","4/8","8","4/8","4/8","TBC"], ["内存频率","2933MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","6400MHz","TBC"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","6.0"], ["PCIe通道数","64","64/128","128","64/128","80/128","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","96C/192T","TBC"], ["最大功耗","200W","280W","280W","350W","350W","TBC"], ["推出时间","2018","2019/2020","2022","2023","2025","2027?"], ] });

据Wccftech报道，苹果计划2028年发布A22 Pro，这意味着明年的A21 Pro仍然是2nm工艺，或许是经过改进的“N2P”，比起A20和A20 Pro使用的N2要好一些。目前台积电正在加快1.4nm工艺生产线的建设计划，去年开始建设名为Fab 25的新1.4nm工厂，投资约490亿美元，预计最快2027年3月试产，2028年下半年实现量产。

按照台积电过去的说法，与N2相比，A14在相同功耗条件下，性能提升了16%，在相同频率条件下，功耗降低了27%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。

传闻台积电1.4nm晶圆的价格可能会大幅上涨，预计每片晶圆达到4.5万美元，所以苹果暂时只考虑在A22 Pro上使用1.4nm工艺，A22没有决定。另外苹果正在评估英特尔作为次级生产商，为iPad和Mac等产品制造相对低端的芯片。英特尔预计Intel 14A工艺将于2028年进入风险量产阶段，随后在2029年实现大规模生产。

NAND闪存从消费级市场重新分配到数据中心市场导致了市场整体结构性变化，从优先级来说，数据中心可能占了总量的70%到80%，接下来依次是智能手机、PC、汽车及其他领域，加起来仅占20%至30%。从普通人视角来看，最明显变化的是智能手机，出货量同比可能减少了15%至20%，结果是低端智能手机减少，而高端市场仍然在增长。

Nelson Duann预计，2027年产量的增加主要来自技术迁移而非新的产线，要等到2027年末至2028年初才会有真正意义上的新产能。制造商通过转向新一代NAND闪存技术可以获得额外的产能，可是比起需求的增速是不够的，所以明年短缺情况不会改善，只会更糟。

对于慧荣科技来说，总体上是积极的，因为要卖出SSD总需要主控芯片。随着成本的上涨，客户可能会降低每台设备的存储容量以控制成本，可是每台设备依然需要相同数量的主控芯片。

值得注意的是，Nelson Duann还谈到中国大陆市场有别于其他地区，因为有国产DRAM和NAND闪存制造商，战略也与国外的供应商不同，首先维护的是本地市场的供应，而不是选择利润率最高的那个。大多数安卓智能手机制造商及最大的PC制造商联想的供应问题比起其他厂商要更好一些，能获得相对更稳定的货源。

目前慧荣科技也在关注PCIe 6.0 SSD的情况，现阶段可以提供支持的平台分别是AMD的“Venice”EYPC和英伟达的Vera CPU，而英特尔至今还没有提供支持。慧荣科技并不着急，主控芯片今年内准备好，客户打算明年推出PCIe 6.0 SSD，最大的动力来自于英伟达。

另外慧荣科技还谈到了SSD主控芯片，现在主要基于Arm架构，不过也在学习RISC-V架构。Arm的使用范围更为广泛，而且生态系统也已经成熟。慧荣科技正在对RISC-V进行深入的内部评估，如果要从Arm转向RISC-V，研发团队需要更换工具链。部分客户虽然从慧荣科技采购SSD主控芯片，但是会开发自己的固件，这部分工作需要工具链的支持。

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这是《刺客信条：影》的最终版本更新，奈绪江与弥助的故事即将进入尾声，是时候扬帆展开最后一场冒险了。本次更新带来了“黑潮（Black Tides）”任务，这一终局故事线将为本作的剧情正式收场，并将战国日本发生的事件，与加勒比海地区联系起来，为即将到来的与《刺客信条：黑旗 记忆重置》联动预热。

如果玩家想要玩全新“黑潮”剧情任务，需要先完成原版主线剧情，还有“燃眉之急”和“难解的谜”两个任务才能解锁这一更新内容。玩家将迎战两名被称为“黑十字”的神秘圣殿骑士，为奈绪江与弥助的故事画上圆满句号。

全新的“域境（Domains）”竞技场模式也将上线，包含了五个模拟场景与10个难度等级，高难度下会附加特殊修正器，极度考验玩家的装备搭配与战斗技巧。玩家可通过专属货币在域境商店兑换仅限该模式获取的强力武器与外观。如果玩家想要解锁，需要达到30级。

育碧还通过两个全新的Animus项目，将将《刺客信条：影》与即将于7月发售的《刺客信条：黑旗 记忆重置》进行了世界观联动，玩家可提前获取跨游戏奖励，解锁全新的主题服装、武器、饰品等。

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在这款游戏中，你是一间电子产品维修店的店主，专门修复千禧时代的怀旧设备，包括官方授权的雅达利主机，还可通过与顾客互动体验分支剧情，由你的选择为故事书写不同的结局。招呼顾客，维修设备，管理财务，在网上寻找备用零件。在这款诚心诚意打造的游戏中享受经营自家小店的惬意，感受2005年左右日本都市生活独一无二的氛围。

修复各种各样的怀旧设备，其原型包括标志性的游戏主机、掌上游戏机、手机、相机、音乐播放器及家电设备。利用可靠的工具仔细拆卸各个器件，清理干净，更换故障零件，最后重新组装完整。你与每位顾客的互动方式可能会彻底改变他们的人生，自主决定，看看你的选择会如何影响分支剧情走向。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

这是一款描写玩家们被困于生死一线牵的虚拟世界浮游城“艾恩葛朗特”的烦恼、纠葛的启程PRG。为了在化为死亡游戏的完全潜行型MMORPG《Sword Art Online》生存下去，最不可或缺的便是能共进退的同伴。这个远比现实残酷，却也更温暖的世界里，能建立起人与人之间的羁绊吗？

《艾恩葛朗特 回荡新声》页面已经在Steam上线，并开启了预购，标准版价格268元，豪华版368元，数字终极版498元。预购特典为追加武器套组：原型‧阐释者系列（武器6种＋盾及武器设计图6种），以黑色剑士的主要武器之一“阐释者”的原型为设计概念的6种装备系列，可让玩家在游戏初期的攻略更加顺利。

豪华版除了游戏本体，还包括扩充DLC、新手冲刺道具套组、、死亡游戏模式提早开放使用权。数字终极版在豪华版基础上，还加入了艾恩葛朗特 回荡新声 『寂静不语的//蝴蝶』收录特别内容应用程序，以及追加防具套组：“比翼蝶衣”＆“比翼蝶靴”。

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破解超过1000个精心设计、相互关联的谜题，邂逅独特的可操控英雄，掌握不断演变的玩法机制，最终揭开一场宏大的谜局。

在《沉星之序》里，你将踏入充满奇异魔法、危险机关与凶残怪物的异界，探索四个机制迥异、角色鲜明、故事独立的平行世界，最终见证它们彼此交汇碰撞的壮丽景象。随着世界融合、角色相遇，谜题系统也将相互交织，催生出意想不到的全新玩法。按自己的节奏自由探索，随时重返各个世界与挑战。解锁独特的可操作角色，掌握不断演变的游戏机制，逐步剥开这片广阔互联世界的深层秘密。

融合探索、叙事与持续蜕变的机制，《沉星之序》将为你呈现一场前所未有、充满生命力的谜境之旅。

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在《遗物：第一守护者》里，玩家将通过收集记忆碎片（符文）来实现成长。70多种独特被动效果蕴藏于各个圣物之中，可重塑技能形态，改变战斗节奏，强化特定武器风格。通过策略性装配这些圣物，玩家将定义自己所要成为的守护者形态。

独创战斗系统带来随心所欲的攻击方式与生死一线的生存体验。攻击永不消耗体力，体力将留作防御与闪避之用。技能运行于冷却机制之上，无须担忧资源消耗。此设计让每位玩家都能适应自身风格与节奏，实现行云流水的战斗体验。

游戏颠覆了传统RPG的掉落机制，确保每件武器和护甲在游戏世界中都是独一无二的。每件物品皆是独特圣物，或是传奇骑士守护百年的终末之刃，或是承载家族古老誓约的传承之盾。获取装备时，玩家将继承其所承载的独特历史与壮阔故事。

武器设计围绕不同情绪主题展开，为这套流动战斗系统增添深度。五种可选武器类型搭配十二大专属技能流派，玩家可将不同技能组合搭配，打造出独具一格的专属职业。面对七十多位形态各异的首领，武器与战斗技法都将经受终极考验。

目前《遗物：第一守护者》页面已经在Steam上线，可添加至愿望单。

微软内部测试显示，Copilot Cowork 在同类任务中比 Claude Cowork 搭配 Microsoft 365 连接器成本平均低 30%-40%。值得一提的是，微软自研的 Cowork 1 模型也将在数周内发布，以更低成本处理日常任务。

定价方面，Cowork 采用按用量计费。用户需先持有 Microsoft 365 Copilot 用户订阅许可证（USL），此后运行任务消耗的算力以 Copilot Credits 结算。任务划分为轻量、中等、重量三级，微软识别出四类典型用户画像辅助企业预算。付费方式提供 PayGo（每 Credit 0.01 美元）和 P3（预购折扣）两种。Cowork 默认关闭，管理员可控制启用范围、设置租户/组/用户级别的消费限额，并查看精细到任务级别的用量报告。

新功能方面，Cowork 已支持插件生态，首批上线 Enosix、Harvey、Miro、Monday.com 等 9 个合作伙伴插件，Adobe、Atlassian、Canva 等即将推出，Dynamics 365 套件也已集成。Edge 浏览器集成使 Cowork 能在企业策略内浏览网页。安全合规方面，审计日志、电子发现和通信合规已就位，数据防泄漏即将上线。

当前 Copilot Cowork 运行在 Anthropic Opus 4.8 和 Sonnet 4.6 上，Frontier 用户还可使用 GPT 5.5。Frontier 预览期至 2026 年 7 月 1 日前不计费，供企业完成过渡。

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，可以提供基于RISC-V架构的AI加速器和数据中心级处理器IP，高通对此特别感兴趣。暂时还不清楚高通如何将Tenstorrent整合至自己的产品线，毕竟去年才推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，即基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架，另外还在打造自己的数据中心处理器。

Tenstorrent汇集了业内不少知名人士，包括曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller。外界猜测，高通可能更感兴趣的是Tenstorrent的精英工程团队，收购成功后就能为己所用，不需要从零开始打造开发团队。

以收购的方式提升实力是高通的常用手段，既能获得新IP，也能马上拥有已经磨合成型的开发团队。高通在2011年收购了Atheros，使其产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、以太网等多种通信模块，显著提升了自家旗下平台的无线连接性能。2021年高通又收购了Nuvia，最终打造了骁龙X系列处理器。

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X68K是微星首款磁轴全铝材键盘，采用了68键紧凑布局，从外观工艺到核心配置全方位升级，将硬核性能与潮流颜值完美融合。其搭载专属定制X-Stellar星核磁轴，采用第三代霍尔传感器，拥有7000万次超长敲击寿命；轴体黄金触发调校，压力参数优化至35gf初始触发、50gf触底确认，并支持0.01mm超高精度触发点与死区微调，用户可根据不同游戏类型、个人操作习惯精细化校准参数；键帽选用高透PC材质；全键热插拔结构支持轴体自由更换；采用有线连接，支持8000Hz超高回报率。

X7M基于人体工学设计逻辑与专业电竞性能标准打造，握持形态经过多轮人体工学调校，机身曲面贴合手掌自然握持姿态，表层覆盖亲肤耐磨涂层，而且重量仅为49g。其搭载PAW3950光学传感器，支持DPI 100-40000可调，50G最大加速度，750IPS；左右按键搭载欧姆龙光微动，寿命高达7000万次；滚轮配备TTC金轮编码器，额定使用寿命100万圈。新产品支持有线、2.4G无线、蓝牙三种连接模式，有线与无线双8K超高回报率。内置300mAh锂电池，续航时长可达约180小时。

破晓7S锐龙版采用16英寸的机身尺寸，整体重量约1.87kg，外观配色为低调商务的浅灰色。笔记本B面配备了一块16英寸的IPS屏幕，可视角度达到178°，支持2560×1600的分辨率与144Hz的高刷新率，最高亮度400nits，并通过了德国莱茵低蓝光认证，保证长久使用后的舒适度。屏幕支持100% sRGB色域，能够提供鲜艳且准确的色彩表现。

笔记本搭载了AMD Ryzen AI 5 330处理器，4核心8线程设计，具体配置为1个Zen 5核心和3个Zen 5c核心，采用台积电4nm工艺制造，单核最大加速频率4.5GHz；处理器配备基于RDNA 3.5架构的Radeon 820M核显，总共可以提供56 TOPS的AI算力。笔记本内部采用双DDR5内存插槽设计，最大可扩展至96GB；同时配备1个M.2 2280插槽和1个M.2 2230插槽，出厂自带1TB PCIe 4.0 SSD。续航方面，笔记本内置70Whr大容量电池，最长续航可达10小时，支持PD 65W快充，官方称49分钟即可充电至65%。

外设方面，笔记本配有1080P高清摄像头和指纹识别按钮，并配有商用级键盘，自带4个商用蓝键，可自定义快捷启动功能。笔记本的接口分布在机身两侧，拥有双Type-C接口（其中一个支持DP输出），2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个RJ45网口和1个3.5mm音频接口。

GPU-Z 2.70.0版本附带了多项更新和修复，最重要的一项是改进了内核驱动安全性。官方表示，这次2.70.0版本提升了应用程序内核模式驱动程序的安全性，强烈建议用户更新到最新版本。另外这次的最新里还增加了对一系列新GPU的支持，比如基于Xe2-HPG架构的新款Arc Pro B系列工作站显卡，包括Arc Pro B65和Arc Pro B70，均搭载了BGM-31芯片。

最近GPU-Z对于应用程序的安全性和稳定性似乎特别关注，在之前的2.69.0版本里，其中一点便是提升了内核模式驱动程序的稳定性。相比之下，2.70.0版本对于新设备的支持增加得不算多，而且部分芯片已经推出有相当一段时间。

2.70.0版本更新内容：

改进内核驱动安全性；

为高通Adreno 741增加了芯片尺寸信息；

新增支持NVIDIA RTX 6000D、RTX Pro 500 Blackwell Embedded、Tesla V100-DGXS-32GB、PG500-216；

新增对Intel Arc Pro B70、B65、A60 ES和Alder Lake ES的支持；

新增对高通骁龙X2 Elite、778G/782G的支持；

增加了厂商检测功能，包括HKC/Sambada和AWES。

GPU-Z 2.70.0版本，下载地址：点此前往>>>

据TrendForce报道，作为三星最主要的竞争对手，SK海力士也在加大对HBM4的投入，加快时间表的推进，而且取得了积极的成果。最新消息称，SK海力士最快本月向主要客户发送HBM4E样品，最晚也就下个月。相比于原本的2026年下半年窗口期，显然SK海力士正在提速。

众所周知，下一代HBM将允许高度定制化，更早地发送HBM4E样品有利于客户进行性能验证及优化工作，最终转化为获得批量生产订单的战略优势。除了样品交付时间表之外，更广泛的供需和定价动态也在发生变化，这可能为先行者带来关键优势。

随着时间步入2026年第二季度，买家与供应商之间的谈判已转向2027年的HBM4供应协议，预计HBM4将成为市场的主流选择。这一转变凸显了在市场周期趋紧的大背景下，三星和SK海力士都在加快HBM4和HBM4E的研发进程。

据TrendForce报道，台积电持续加快先进封装的产能扩张，以助力行业更接近于供需平衡。最近有投资机构表示，随着台积电及其合作伙伴的努力，积极推动新的先进封装产能建设，预计到2026年末，CoWoS封装供需缺口预计将从目前约20%大幅缩小至10%，而且到了2027年，情况有望进一步得到改善。

台积电的先进封装产能提升有助于缓解行业瓶颈，全球2.5D封装产能的严重短缺问题终于看到了缓解的曙光。这与台积电的努力密不可分，要知道台积电计划到2027年时会将CoWoS封装产能增加超过60%，这是相当大幅度的提升。

上个月台积电曾在一次会议上透露，其CoWoS封装产能从2022年至2027年之间将实现超过80%的复合年增长率。

据TECHPOWERUP报道，与大家预想的可能有些不同，最新的爆料称，Olympic Ridge将放弃核显，多出的空间将被重新利用，AMD打算加入NPU，以增强本地AI能力，并将部分AI任务从GPU转移到集成的NPU上。如果NPU的AI算力超过40 TOPS，这意味着AMD下一代平台将获得Copilot+ AI PC认证。

无论是Zen 4架构的“Raphael”Ryzen 7000系列还是Zen 5架构的“Granite Ridge”Ryzen 9000系列，AMD都在IOD上集成了基于RDNA 2架构的核显。虽然这个核显的规模很小，但是可以满足用户日常办公娱乐，或者在装机及独立显卡出现问题时调试使用。

其实之前就有消息称，“Olympic Ridge”除了单个CCD的核心数量从8个提高至12个外，搭配的IOD也会是新设计，AMD将加入新的电源管理解决方案，同时更新内存控制器，能支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如原生支持CAMM和CUDIMM内存模块。

目前AMD是将核显放在IOD里，所以引入新设计也就等于有了重新布局的机会，确实存在以NPU取代核显的可能性。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 9000系列","Ryzen 10000系列?"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge","Olympic Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5","Zen 6"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 2","RDNA 2?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","4nm","2nm?"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","24C/48T?"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年","2027年?"], ] });

G305 X SUPERLIGHT延续了G305的设计，采用了51%回收塑料制成的外壳，重量减至60g。由于罗技采用了外露螺丝的设计，赋予了用户“维修权”，进一步延长产品寿命。鼠标内部搭载了HERO 44K光学传感器，DPI最高可达44000，加速度最高为40G，支持有线、蓝牙5.3、还有LIGHTSPEED三模连接。如果玩家选配PRO LIGHTSPEED无线接收器，搭配使用还可得到8000Hz无线回报率。

另外G305 X SUPERLIGHT内置了电池，通过USB-C充电，仅需两分钟充电即可获得长达3.5小时的游戏时间，满电可提供超过130小时的续航时间。用户可使用罗技G HUB软件，进行自定义设置等操作。

G305 X SUPERLIGHT无线游戏鼠标将于2026年6月30日发售，价格为79.99美元（约合人民币540.52元），提供了黑白双色可选。罗技希望通过这款新产品，将专业灵感创新融入到具备多功能且高性能的日常主力鼠标中，让高端游戏体验变得触手可及。

为了提供更可靠的组装体验，酷冷至尊优化了机箱结构，相比过去的产品更加坚固且精致。对于想要更多定制的用户，酷冷至尊还提供了QUBE 340，这是基于同一核心平台打造的模块化配套版本，增加了可选把手、支持垂直或水平放置、灵活的前置I/O布局、以及前置配件安装支持，以满足用户对更高模块化需求。

主要功能特征：

紧凑型M-ATX平台 - 支持Mini-ITX和Micro-ATX主板，设计紧凑，适合办公桌、宿舍、游戏设备和系统集成机组装。

提升气流表现 - 加大的前面板穿孔，支持最多六个风扇，并支持140mm后置风扇，提升现代硬件的散热性能。

现代硬件空间 - 支持最高178mm的CPU风冷散热器和最长366mm的显卡，为组装者在更小机箱中提供更多灵活性。

更坚固的机架结构 - 加固风扇支架、升级主板托盘和钢化玻璃侧板，打造更稳定、更精致的组装体验。

升级的前置I/O配置 - 包括3个USB 3.2 Gen2x2 Type-C、双USB 3.2Gen 1 Type-A、以及1个组合音频插孔，提供了丰富的连接选项。

酷冷至尊表示，Q300L V3和QUBE 340提供了两种方式来实现了相同改进的紧凑型M-ATX平台，前者为主流用户带来了简洁易用的升级，后者则是为了想要适应其配置、空间和风格的用户提供了更多的灵活性。

昆仑山海MU-1000GD的整体尺寸为125×150×86mm，通过元器件堆叠工艺升级、线路布局优化和SMT工艺实现了全新短盾结构，有着更短的机身，带来了更好的安装兼容性，走线更通畅。双MCU微控制器介入控制和监测，企业级智能算法下放，为消费级用户带来了更纯净的电能输出。通过USB连接HiMOS2统一智慧生态，实现五大重点指标实时可读，并与其他鑫谷产品形成生态互联。

内置低噪FDB轴承风扇，预设多种工况模式切换，用户也可以通过自定义模式设定配置功耗和转速，平衡温度与噪音表现。电源带有双专利盲插接口与线材，附带高规格定制云帛模组线，柔软顺手，理线更方便。得益于TITANLOAD Pro强流线同款技术，标配镀金合金铜端子，提供了业内顶级12V-2×6供电线材。

Ascent GX10整体尺寸为150×150×51 mm，体积不足传统工作站的十分之一，重量也仅为1.48kg。内置定制的精密散热系统，通过超宽鳍片、五根热管和双140×80mm风扇的组合，确保了设备在持续高负载下仍能保持稳定性能。

搭载的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片由Blackwell GPU和Grace CPU组成，并针对紧凑的外形进行了优化，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。其中Grace CPU共有20个Arm核心，可增强数据预处理和编排，加速模型调整和实时推理；配备128GB LPDDR5X统一内存；提供从1TB到4TB多种SSD存储选项；GPU基于Blackwell架构，CUDA核心数量是6144个，具有第五代Tensor Core，支持FP4数据格式；采用的NVIDIA NVLink-C2C芯片间互联技术，提供了内聚的CPU+GPU内存模型，带宽是PCIe 5.0标准的五倍。

得益于集成的NVIDIA ConnectX-7 NIC网口，对于要求更高的AI应用，可以使用两台Ascent GX10连接在一起，进行本地扩展，处理更大的大型语言模型，比如多达4050亿个参数的Llama 3.1。用户可以在本地开发和测试AI模型，然后从桌面环境无缝过渡到NVIDIA DGX Cloud或任何加速云或数据中心基础设施，几乎无需调整代码，从而简化原型设计、微调和迭代过程。

华硕继续排在榜首的位置，而且有着不错的增长；微星迎来大幅反弹，出货量甚至略微超过技嘉，回到了第二；技嘉出货量几乎没什么改变，不过降至第三；七彩虹出货量也有一定量的增长，只不过与前三名仍然有较大的差距；铭瑄和昂达分别排在第五和第六，没有变化；艾尔莎、圣旗、映泰和梅捷分别排在第七名到第十名，位置没有发生变化，出货量都略有增长。

5月全国DIY市场销售情况相比4月好转的主要动力来自于618促销开启，线上情况虽然不如去年，但是仍然有不小的涨幅，线下渠道市场相当惨淡，网吧市场有所增温。可能大家都想不到，线上的D5整机有明显反弹趋势，预计6月趋势会延续。

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加入由探险家组成的寻宝队伍。登上巨型帆船，挑选武器与装备，为各个任务做好准备，踏入这片被诅咒的丛林。随着不断深入，危险也逐步升级，直至抵达那传说中的地下世界入口——那里有超乎想象的财富等待着来者。

踏上最多支持4名玩家的合作探险之旅，在被诅咒且充满敌意的丛林中，危险潜伏在每一个角落。随着疯狂的逼近，洛夫克拉夫特式的恐怖扭曲了现实，而你将不断向更深处探索，寻找埋藏在“The Mound”中的无尽财富。

游戏拥有一个深度的疯狂系统，让这片被诅咒的丛林玩弄你的感知。不可预知的威胁会扭曲你的感官，模糊现实与幻觉的界限，并在你的团队中播下偏执的种子。一旦踏上大陆，你就只能靠自己了，依靠空间语音聊天来协调对抗不可预知的威胁，并尽可能多地收集财富。

在帆船上，为你的下一次探险做准备。与船长签订合同，用你带回的宝藏换取装备，在队伍中分配武器和物资，并选择下一片要探索的丛林区域。你冒险得越深，面临的危险就越大。在探险过程中发现废弃的堡垒，并找回它们的航海日志，以将其解锁为未来探险的新起点。

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你正带领一支逃亡舰队，在穷追不舍、嗜能成性的敌人追击下，艰难维持着濒临崩溃的系统运转。潜入敌对星系，搜刮一切可用资源，在被淹没前跃迁撤离。拼尽全力活下去，为人类搏得一线生机。

利用系统所能提供的任何资源，组建临时空间站。这是一项空间难题，星光照射、轨道路径、舱段邻接、以及空间优化共同决定了空间站的有效形态。你建造的并非为了长久，每一个站点都只是短期的解决方案，一旦进行星系跳跃，最终不可避免地被弃置于星群之中。

每次航行有四个简单目标，分别是：生产并储存足够的能量以供下次跳跃；利用有限的舰队收集资源；为虫群的到来做好防御准备；坚持生存直至准备好跳跃。从长远来看，你的目标是让舰队在多个星系中存活下来，并深入探索未知的太空。

玩家需要通过添加新模块来建造空间站，模块提供能源、热量控制、存储、防御、船员舒适度及其他实用功能。模块需要消耗材料，且每个星系的资源供应情况各不相同。设计过程是一场战术解谜，需要在成本、效率、热量和精神状态之间权衡取舍。

目前《Stationbreak》页面已经在Steam上线，可添加至愿望单，支持简体中文界面与字幕。

随着今年新品节6月版的到来，来自全球的开发者都将他们即将上市的游戏提前拿出来与大家共享！在整整一周的时间里，玩家都可以畅玩各类游戏的免费试用版，另外还有实况直播及开发者聊天可以参与。玩家还可以将最爱的游戏加入到愿望单中，这样就可以在游戏筹备正式发行期间及时了解动态了。

2026年Steam特卖及游戏节日程

推理游戏节：1月12日 - 19日（PT）

棋盘游戏节：1月26日 - 2月2日（PT）

打字游戏节：2月5日 - 9日（PT）

玩家对战游戏节：2月9日 - 2月16日（PT）

马匹游戏节：2月19日 - 23日（PT）

Steam新品节2月版：2月23日 - 3月2日（PT）

塔防游戏节：3月9日 - 16日（PT）

春季特卖：3月19日 - 26日（PT，大型季节特卖）

住宅与居所游戏节：3月30日 - 4月6日（PT）

隐藏物品游戏节：4月9日 - 13日（PT）

中世纪游戏节：4月20日 - 27日（PT）

牌组构建游戏节：5月4日 - 11日（PT）

海洋游戏节：5月18日 - 25日（PT）

弹幕射击游戏节：6月8日 - 15日（PT）

Steam新品节6月版：6月15日 - 22日（PT）

夏季特卖：6月25日 - 7月9日（PT，大型季节特卖）

社交推理游戏节：7月13日 - 7月16日（PT）

火车游戏节：7月20日 - 7月27日（PT）

赛博朋克游戏节：8月3日 - 8月10日（PT）

弹球、弹珠机与保龄球游戏节：8月17日 - 8月20日（PT）

玩家对战环境生存制作游戏节：8月31日 - 9月7日（PT）

编程游戏节：9月10日 - 9月14日（PT）

团队角色扮演游戏节：9月14日 - 9月21日（PT）

秋季特卖：10月1日 - 10月8日（PT，大型季节特卖）

烹饪游戏节：10月12日 - 10月19日（PT）

Steam新品节10月版：10月19日 - 10月26日（PT）

Steam尖叫游戏节：10月26日 - 11月2日（PT）

自走棋角色扮演游戏节：11月16日 - 11月23日（PT）

黑色星期五折扣：具体日期待定

冬季特卖：12月17日 - 2026年1月4日（PT，大型季节特卖）