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关于 阿斯麦 的消息

ASML首席执行官:中国大陆或许能够生产3/5nm芯片

前一段时间,ASML(阿斯麦)公布了2024年第三季度财报,得益于DUV系统的销售,取得了高于预期的成绩。该季度里,中国大陆依然是ASML最大的客户,贡献了47%的净销售额,已连续五个季度成为ASML最大市场。由于众所周知的原因,目前国内不能购买7nm及以下工艺常见的EUV光刻机,只能选购DUV光刻机。

ASML公布2024Q3财报:DUV系统带动收入高于预期

今天,ASML(阿斯麦)公布了2024年第三季度财报。得益于DUV系统的销售,取得了高于预期的成绩。

英特尔已完成第二台High-NA EUV的组装,ASML称新款光刻机有更好的安装设计

据TrendForce报道,ASML首席执行官Christophe Fouquet宣布,英特尔已完成第二台High-NA EUV光刻机的组装工作。Christophe Fouquet表示,与普通的EUV光刻机相比,High-NA EUV光刻机不太可能出现延迟交付的情况,因为这种设备可以直接在客户的工厂组装,无需经过拆卸再重装的过程,可以为客户节省了时间和成本,有助于提升产品的交付速度。

台积电本月将接收首台High-NA EUV,计划放置在其全球研发中心

今年5月,台积电(TSMC)首席执行官魏哲家来到了ASML的总部,与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法,外界传言将加快引入新技术和新设备的步伐。随后ASML向媒体确认,今年年底前将向台积电运送High-NA EUV光刻机。

传三星减少下一代High-NA EUV采购量,与ASML的研发中心计划或陷入僵局

去年末,三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元(约合7.7亿美元/人民币54.9亿元)的协议,双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施,并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。同时三星获得了High-NA EUV光刻设备技术的优先权,有助于确保购入下一代High-NA EUV光刻设备,为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出更好的技术使用环境。

SK海力士计划2026年引进下一代High-NA EUV,用于先进DRAM芯片生产

最近有报道称,三星将于2024年第四季度到2025年第一季度之间开始安装其首台High-NA EUV光刻机,时间上可能早于台积电(TSMC),主要用于技术研发,将安装在华城园区,预计2025年中开始使用。三星已决定开发用于逻辑和DRAM芯片的下一代半导体制造工艺,一些技术需要通过High-NA EUV光刻机实现。

三星最快2024Q4安装其首台High-NA EUV,或早于台积电得到最新光刻工具

本月初,英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2024年第二季度的财报电话会议上透露,位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地即将迎来第二台High-NA EUV光刻机,很快就会进入厂房。早在去年末,ASML已向英特尔交付业界首台High-NA EUV光刻机,并在今年4月完成组装工作,进入到校准步骤。

ASML将交付第二台High-NA EUV光刻机,导入英特尔位于美国俄勒冈州的厂房

2022年初,ASML宣布与英特尔的长期合作进入了新的阶段。英特尔也向ASML发出了购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统的订单,这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,为双方长期的High-NA EUV技术合作搭建框架。去年末,ASML已向英特尔交付业界首台High-NA EUV光刻机,并在今年4月完成组装工作,进入到校准步骤。

ASML公布2024Q2财报:EUV系统带动销售,毛利率高于预期

近日,ASML(阿斯麦)公布了2024年第二季度财报。ASML新任首席执行官Christophe Fouquet表示,第二季度的净销售额处于预期的上限,毛利率更是高于51%的预期上限,不过市场仍存在不确定性,主要受到宏观环境因素的影响,预计行业将在下半年继续复苏,同时与前几个季度一样,整体半导体库存水平继续改善,2024年属于过渡年份,将继续在产能提升和技术方面进行投资。

ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍,让台积电、三星和英特尔犹豫不决

ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机,业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究,寻找合适的解决方案,计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。

ASML瞄准下一代Hyper-NA EUV技术:2030年左右提供新的光刻设备

近年来,ASML站到了世界半导体技术的中心位置,成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图,在EUV之后是High-NA EUV技术,去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。虽然业界才刚刚准备迈入High-NA EUV时代,但是ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究,寻找合适的解决方案。

台积电迈向High-NA EUV时代,ASML证实年内将交付新设备

此前有报道称,近期台积电(TSMC)首席执行官魏哲家访问了ASML的总部,同时也拜访了激光供应商Trumpf,与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法,或许会加快引入新技术和新设备的步伐。

台积电CEO访问ASML总部,或改变对High-NA EUV光刻技术的态度

前一段时间,台积电(TSMC)举办了2024年北美技术论坛,首次公布了A16制程工艺,将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案,以提升逻辑密度和能效,预计2026年量产。随后台积电确认,A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。

ASML每年大概生产5台High-NA EUV光刻机,其中2025H1前大部分送往英特尔

上个月英特尔晶圆代工(Intel Foundry)宣布,已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤,为未来工艺路线图的生产做好准备。

ASML核心业务或留在荷兰,将考虑在当地加大投资

此前有报道称,ASML(阿斯麦)有意搬离荷兰,向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰收紧劳工移民规定,由于ASML在荷兰的员工里,有40%是非荷兰籍,这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。荷兰政府随后启动了“贝多芬(Beethoven)”的特别计划,承诺投入25亿欧元用于加强ASML总部所在的埃因霍温地区的基础设施、教育和住房,以支持其发展。

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