如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。

　　原因之一就是目前的功能已经趋于稳定，USB接口有3.0标准了，8系主板上SATA接口也都会普及到SATA 6Gbps标准，PCI-E 3.0也早支持，视频输出接口也没什么可变的了，内存虽然有DDR4标准了，但是起初肯定不是用在消费级市场，普及尚有时日。

　　直接点说就是到Broadwell这一代，芯片组的规格都是板上钉钉的了，一两年的时间内也不会有什么变化，Intel暂时不需要也不会冒险去推进新技术新规格，Broadwell配套芯片组的规格基本上不会有变化了。

　　当然了，技术规格不变化不代表型号就不变化了，可以预计的是Intel依然会推出新一代9系芯片组，而且会依据不同的市场定位来划分各种主板的规格等级，到时候还是会有“新”主板推出的，就跟AMD的推出A85X主板一样，变化的只是部分接口的数量，但是型号却是全新的。

　　SA的这次爆料没有具体数据，更多的是个人猜测，不过结合之前Intel在IDF上公布的消息，Broadwell这一代的芯片组就算没有功能更新，但是还有更重要的变化，那就是进一步SOC化，将使用MCP（Multi-Chip Package）封装，芯片组会封装到整个CPU内部，初期只是封装在一起，未来将跟北桥一样直接整合进CPU内部。

　　然而加拿大公司MOSAID科技在近日宣布，他们已经成功生产出世界首款整合十六个存储核心的NAND芯片，单芯片容量达512Gb(即64GB)。与传统的MCP封装产品不同，这款芯片采用了MOSAID科技独有的HLNAND MCP封装技术，通过两个HyperLink NAND接口连接十六个容量为32Gb（即4GB）的存储核心，并让它们工作在1.8V的电压下。

　　HyperLink NAND接口采用单字节宽度设计，可提供333MB/s的带宽，当两个接口以同步的方式运行时，即可提供最高667MB/s的数据带宽。这款芯片的诞生对推广大容量SSD来说是一个不错的开始，只是目前MOSAID科技尚未公布这款NAND芯片的生产计划，相信在短期内我们仍然看不到相关产品。

富士康官网Socket 775主板产品列表

技嘉官网Socket 775主板产品列表

　　DFI的情况也类似。国外媒体纷纷猜测这是NVIDIA退出主板芯片的前兆。但这样的判断是过于草率的。

　　首先，根据以往的经验我们知道，技嘉的nForce主板经常只是昙花一现，或者仅在某些地区发布，nForce主板从来都不是技嘉主力产品。其次，富士康作为OEM更多考虑的是客户的需求，取消nForce 790i的原因更像是市场方面的需要。总之仅凭这几家厂商取消nForce 790i，是不能断定NVIDIA将退出主板芯片市场的。不过不得不说的是，nForce 790i的成本达100美元以上，实在是太贵了。

　　现在只能说，NVIDIA芯片组事业群的前景仍不明朗，接下来我们会看到Intel平台整合板MCP7A和移动平台的MCP79出现，到了那时候再下定论也不迟。