据AMD表示，“Leo”使用了以DirectX 11技术为基础的多个渲染技术，可以渲染由复杂图形和多重光照模型构成的场景，同时支持MSAA多重采样抗锯齿技术，对显存的利用率较高而且几乎没有光源数量限制。

　　另外此Demo中的光线呈现完全符合物理模型，光与物体之间的物理作用是通过显卡的流处理器单元进行运算的，当中使用了多种技术和原理，包括有光的折射、金属表面的光反射和吸收等等。

　　据称，这个Demo可以运行在AMD的各款DirectX 11级别显卡下，包括Radeon HD 5000/6000系列以及最新的Radeon HD 7970显卡。不过需要注意的是，NVIDIA的同级别显卡是无法运行这个Demo的。

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　　AMD Radeon HD 7900系列显卡实时演算Demo

　　Intel将会在明年初推出32nm工艺的Clarkdale处理器，而AMD则还要再等多1年时间，直到2011年才会迈进32nm工艺时代。届时将推出"Scorpius"（天蝎座）平台，搭配代号为"Zambezi"的处理器，核心数量将大于等于4个，支持DDR3内存，采用第二版AM3接口（AM3 r2），显卡方面则可能为R9xx，但详细情况暂时未知。

　　在主流级市场AMD将推出"Lynx"平台，搭配AMD的首款Fusion处理器"Llano"，最多拥有4个CPU核心，并具备原生GPU核心。

　　从规格上来看890GX相比目前的790GX并无太大的改变，仅增加了一些特效的支持，不过其搭配的SB850南桥芯片将可支持SATA 6Gbps及USB 3.0等规范则是相当值得期待的。预计AMD 890GX主板将会在明年5~6月份推出。

　　AMD六核"Thuban"将会采用45nm SOI工艺制程，继续采用AM3接口，内建DDR3 1333MHz双通道内存控制器，具备3MB L2缓存及6MB的L3缓存，并且可能会继续采用Phenom II系列的命名，或许会是Phenom II X6？

　　"Thuban"为天龙星座（Draco）中的一颗星，在阿拉伯语言中亦有“天龙”的意思，由于这款六核心处理器会继续采用AM3接口，故未来应该会成为AMD Leo平台中的重要组成部分之一。

　　至于发布时间，据悉AMD将会在明年5月份之前完成开发工作，而正式发布估计还要等到Q3。另外Intel亦会在明年推出同样是六核心的Gulftown处理器，届时桌面型CPU在多核心方向的发展又将迈进一大步。

图片来自：VR-zone

　　AMD一直都在热炒其3A平台，在Spider蜘蛛平台后我们又迎来了Dragon龙平台，日前在一份AMD官方文档中我们看到了Dragon的接替者——Leo平台（狮子）。

　　AMD将会在明年4月份推出Leo平台，该平台在CPU方面会继续采用AM3接口的Phenom II X4/X3不变，但随着AMD为Phenom II不断提速，届时将会有更多高频版CPU出现；在内存方面将会抛弃DDR2全面投入DDR3的怀抱中；显卡方面当然少不了支持DX11规范的Helmlock和Cypress（Radeon HD 5800）系列了。

　　Leo平台采用的主板芯片组将由Dragon的790FX/GX + SB750组合升级到性能更强的890FX/GX + SB850，其重要特色是加入对SATA 6Gbps、USB 3.0规范的支持，另外还集成Broadcom MAC，支持FIS切换等。新的3A平台将带来更佳的Crossfire性能、可支持ATI Stream、OpenCL规范以及新一代Hybrid Crossfire技术等.

　　在去年AMD热炒蜘蛛平台，为我们留下深刻的印象。但随着硬件的更新，用我们现在的眼光来看蜘蛛平台实在算不了什么。那么，AMD在蜘蛛平台之后还会继续这种平台化的宣传吗？我们还不知道他们将会作出什么样的动作，但是路线图指出，接替Spider蜘蛛平台的，是“Leo”。

　　Leo平台采用45纳米CPU核心，将包括4核的Deneb，Propus以及三核Heka。和蜘蛛平台不同，Leo平台的顶级配置将能够采用DDR3内存。该平台最大的看点是45纳米的AMD CPU，为此AMD将RD790（商品名：790FX）做了一次升级，使用AM3作为CPU接口，并加强了Crossfire的性能。升级过后能够支持AM3处理器的RD790被称为RD890，商品名则仍需等待官方的进一步的具体信息。

　　之所以称其为“狮子”，是因为Leo可以解读为狮子座，而并非AMD的官方译名。