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终于在一起,三星推出RAM+eMMC一体式Soc
henry 发布于2015-02-05 10:08 / 关键字: samsung, ePoP, embedded package on package
大家都知道,手机上的内存单元与存储单元都是独立分开的芯片颗粒,它们占用手机一定的位置空间,不过现在有了新的变化,三星同学使用了高(hei)科技手段,将它们结合在一起,不再分开!
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大家都知道,手机上的内存单元与存储单元都是独立分开的芯片颗粒,它们占用手机一定的位置空间,不过现在有了新的变化,三星同学使用了高(hei)科技手段,将它们结合在一起,不再分开!
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