Intel 10nm的一再推迟，所以一些流言蜚语是不能避免的，现在就有不少声音说Intel已经彻底放弃了10nm工艺，虽然这听起来不太可能然而他们说的振振有词，现在Intel通过官方推特否认了这一时期，Intel表示最近某些媒体报道他们放弃10nm工艺是不真实的，Intel在10nm上取得了良好的进展，新工艺的进度和我们在上次财务汇报中说的时间表相一致。

实际现在这个时间点让Intel放弃10nm工艺是不太可能的，现在所用的14nm工艺几乎被Intel挖掘出大部分潜力了，估计没有多大的优化空间，在第九代处理器发布的时候Intel也表示这会是14nm的最后一代产品，也就是说下一代处理器会采用10nm工艺，而且Intel的10nm工艺并不是没有研制成功，现在Intel的第八代酷睿产品线里面其实就有一款采用10nm工艺的Cannonlake处理器Core i3-8121U，只不过10nm的良品率确实很有问题所以一直没办法大规模生产，目前Intel所做的就是要解决良品率的问题 ，传闻说Intel的10nm工艺进展顺利，明年4月份就能开始产能爬坡，至少提前半年时间量产。

YouTube Up主TUM APISAK又从各渠道搜集到了一些还还没发布的Intel处理器的信息，上图中最左边是已经发布了的Core i5-8305G这个带有Vega M GL独显的Kabylake-G，正中间是我们都比较清楚的桌面版CoffeeLake的Core i7-8670这个即将发布的产品，另外三个处理器都是没见过的新品，有带Iris核显的CoffeeLake-U，第一代10nm产品Cannonlake-Y和第二代10nm产品IceLake-U。

首先来看下这个带Iris核显的CoffeeLake-U，型号为Core i7-8559U，是一个四核八线程的处理器，基础频率2.7GHz，睿频频率不清楚，带有Iris Plus Graphics 650核显，从命名上应该是GT3e核心，48个EU，最高频率1100MHz配备64MB eDRAM，TDP应该和Kabylake-U同类产品一样是28W。

那个CannonLake-Y的信息并不多，它只是双核四线程的，从后序是Y可以看出这是一个4.5W TDP的产品，基础频率只有1.1GHz，可能属于Core M系列，Intel早前就说过初代10nm工艺性能表现不怎么好，所以只适合生产低功耗类的产品，CannonLake也可能只有这种核心。

接下来是第二代10nm工艺的IceLake-U，它是四核八线程的，基础频率2.4GHz，核显是Gen 11 LP，从之前的新闻可以知道它有48个EU，核显的基础频率是600MHz，是目前GT2核显的两倍。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

德国Computerbase网站从Intel提交给Linux的驱动文件中找到了Cannonlake-Y及Cannonlake-U两个低功耗处理器的一些蛛丝马迹，主要涉及芯片组及核显，分别来说下：

·芯片组方面，Cannonlake毫无疑问会搭配新一代芯片组，其代号为Cannon Point，之前的Skylake处理器配套的100系代号为Sunrise Point，Kaby Lake配套的200系芯片组代号Kaby Point，现在Cannonlake的芯片组Cannon Point要命名为300系了，具体规格还未知，不过很有可能带来原生USB 3.1 Gen2——也就是10Gbps的真·USB 3.1接口支持，其他会在200系基础上优化改良。

·处理器整合的核显方面，Intel称Cannonlake的核显为Gen 10，而目前的Kaby Lake是Gen 9.5代核显，是在Skylake的Gen 9核显上改良而来的。如果Cannonlake的核显命名变化这么大，说明GPU架构又会进一步升级，性能有提升是一定的——不过从这几代的核显来看，桌面处理器配备的GT2级别核显就别期望太大了。

此外，驱动配置中还提到了Cannonlake-U会搭配GT2级别核显，这跟现在的情况也是相似的。还有就是功耗更低的Cannonlake-Y（Core M品牌下的处理器）有2+2配置，也就是说2核处理器+GT2核显。

目前的消息指出Cannonlake处理器已经达到B0步进了，意味着大部分bug都已经修复，正在进行更精细的调整。根据计划，Cannonlake处理器将在2017年底发布，不过初期型号可能不会很多，Intel副总Venkata Renduchintala此前已经表态更多型号会在2018年问世。

此前的文章中我们已经详细介绍过了Intel的10nm工艺，这一代工艺最大的亮点实际上是低功耗、高密度，Intel公布的数据称他们的10nm工艺实现了100Mtr/mm2，也就是1平方毫米内可以塞入1亿个晶体管，是其他友商的10nm工艺密度的2.7倍。

Intel 10nm工艺还会推出改良版

至于说性能，10nm工艺比14nm性能提升25%或者功耗降低45%，终极改良版10nm++(中间还有个10nm+）性能还会进一步提升15%，功耗降低30%，加起来说的话就是10nm++工艺性能比14nm提升43.7%，很多媒体所谓的10nm性能大提升就是这么来的，但对比的是初代14nm工艺，现在早就被14nm++取代了。

但是大家要知道，Intel在会议上也公开承认初代10nm工艺性能是不如当前的14nm++工艺的，现在的10nm Cannonlake处理器是低功耗型的，主要针对平板、2合1笔记本等移动市场。按照之前的惯例来看，Cannonlake首先上市的大概是Cannonlake-Y等超低功耗处理器。

好消息是Intel确认还是会推出PC版Cannonlake处理器的，考虑到Intel之前公布过下半年推出第八代酷睿处理器，不过它还是14nm工艺的，所以不会是Cannonlake，而Cannonlake的PC版有可能作为第九代酷睿处理器问世，只是今年发布的可能性是没了，即便是移动版Cannonlake也要今年底（准确点来说是在12月份）才有可能出货。

换句话说，直到2018年Intel还会在继续挤14nm工艺牙膏，不过这事也不能全怪Intel懒，因为初代10nm工艺性能不如当前的14nm++工艺，制造高性能处理器还不如用旧的。真正想实现40%+的性能提升，那得等到两三年后10nm++工艺才行。

按照正常的路线图走，Intel的10nm工艺其实应该在2016年就量产了，但现在推迟到了2017年下半年，这是Intel官方对外承诺的时间，今年的CES展会期间Inel CEO科再奇还展示基于Cannonlake处理器的笔记本产品，不过正式出货要等到今年底，之前有确切的消息称是12月份才会上市。另外就算上市了，10nm工艺初期也只是给移动产品准备的，桌面的还要等等，毕竟下半年还有个8代Core处理器发布。

但是今年底发布的时间也不一定能保得住，因为现在传出10nm工艺的良率存在问题。美国巴伦周刊网站援引BlueFin Research分析师Steve Mullane的报告称Intel的10nm工艺有可能面临新的延期，不过好的方面是现有工艺的产品生产状况比华尔街预期的要好些。

他这周参加了SPIE工程师学会有关“高级光刻工艺”的讨论会，了解到了Intel 10nm工艺的一些新进展。Intel将在以色列的Fab 28工厂生产10nm产品，预计今年下半年正式量产。不过10nm工艺的工艺记录（process of record，简称POR）还没有最终完成，Fab 28工厂的10nm生产设备安装还在计划中。

跟他所听到的消息，Intel依然挣扎在HMV大规模制造中的10nm工艺的缺陷/良率问题上，还没有最终锁定10nm工艺的POR工艺记录时间。

虽然Fab 28工厂的10nm工艺依然预期在2017年下半年问世，但可能延期2-3个月的问题依然让人很关注。

不过好的一方面是Intel现有工艺的产品生产还不错，与华尔街预期的要好。22nm工艺在2017年之后依然不会淘汰，爱尔兰的Fab 24工厂14nm产能满转，Fab 32工厂在6月份季度预计会继续提升14nm产能。

PS：话说回来，在10nm节点上虽然Intel比起放嘴炮的三星、TSMC量产时间更晚一些，不过这三家公司的10nm工艺都存在良率问题，三星为高通代工的骁龙835上市时间也比之前预计的要晚些（今年国产旗舰手机要更加期货了），三星都推迟了Galaxy S8的发布时间了。TMSC的10nm工艺虽然已经有联发科Helio X30发布了，但联发科自己也承认量产时间比预期晚些，现在Intel的10nm工艺又被爆出良率问题，可能还会继续延期。

按照Intel最初的Tick-Tock计划，10nm工艺的处理器早在去年就得量产了，这是Tick升级周期，不过随着14nm的延期，10nm工艺也得调整，官方此前的说法是2017年下半年发布Cannonlake处理器。只是计划赶不上变化，10nm工艺的量产可能还有很多技术问题，良率比之前的14nm工艺还要低，SA网站的查理“大婶”前几天发了一篇分析文章，谈到了这些问题。

最终的结果是什么呢？半导体工艺不能按时升级，Intel就不得不调整产品发布策略。10nm Cannonlake继续延期呗，今年初则会发布Kaby Lake桌面版，两者之间填补空白的就是Kaby Lake Refresh升级版，类似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh升级版过渡那样。

Kaby Lake Refresh升级版的消息前几天就有了，也得到了Intel官方资料的确认，而且会成为8代智能处理器，这要比Haswell Refresh的地位还要高，毕竟后者的命名只是小改，Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。

有关Intel未来几代处理器的消息实在够混乱，因为2018年还有个14nm的Coffee Lake处理器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平台，Intel这下不升级工艺了，反倒是把产品线拉的越来越大。

Intel这样挤牙膏对AMD来说倒是个好事，Intel只要不快速升级到10nm工艺，AMD的14nm Ryzen处理器就能跟Intel 14nm处理器周旋一段时间，撑到GlobalFoundries未来的7nm工艺量产。

最后要说一个长期以来都在谈的问题——Intel拥有地球上最强大的半导体工艺，但在10nm甚至以后的7nm、5nm工艺上似乎要落后TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣称量产10nm，TSMC今年初也会量产10nm工艺，进度比Intel提前半年到一年，未来的7nm甚至号称领先1-2年。但是，这两家宣称的领先只是“嘴炮”，不可否认他们快速缩短了与Intel的差距，但说超越Intel还有点早。

尽管TSMC、三星的半导体工艺在线宽——也就是常说的xx nm中的xx数字上达到或者超过了Intel，但线宽只是衡量半导体工艺的一部分，真正要看的还是晶体管大小，这就要涉及到Gate Pitch栅极间距及Fin Pitch鳍片间距了，日本PCwatch网站之前做过三家半导体工艺的晶体管大小对比，如下图所示：

三星、TSMC及Intel工艺的晶体管间距

就说14/16nm工艺吧，Intel的晶体管间距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm LPE是84x64nm（另有78x64nm），显然Intel的14nm晶体管体积才是最小的，三星、TSMC两家要比Intel的晶体管大得多，即便是10nm工艺，三星的也有64x48nm，只比Intel的14nm晶体管略好，所以TSMC、三星这两家所谓的新一代工艺其实要落后于Intel半代水平，超越Intel只是因为市场宣传而已。

Intel的AVX指令集已经出过两代，矢量位宽分别是128bit及256bit，Skylake处理器早先曝光时有提到支持AVX 3.2指令集，这个应该是第三代AVX指令集范畴了，不过skylake真正发布时已经砍掉了新的AVX指令集，还是AVX2级别，而且Intel也不再提AVX 3.x这个命名，新的指令集变成了AVX-512，是512位矢量位宽的，目前主要用在了Xeon Phi等服务器产品上，消费级还未支持AVX-512。（其实消费处理器通常也用不上这种指令集）

Intel今年还会有14nm Kabylake处理器，不过架构、工艺都没多大变化，明年下半年会推出10nm Cannonlake处理器。最近在一次LLVM编译器升级中，新的代码暗示Cannonlake处理器将会支持AVX-512指令集以及SHA指令集、UMIP指令集，这一点也为Intel员工Elena Demikhovsky确认。

在AVX指令集支持方面，AMD从Excavator架构开始支持AVX2指令集，算是追上了Intel的最新水平（指消费级处理器上），不过新一代的Zen架构处理器还是AVX2级别，256位宽矢量位宽，一旦Intel开始使用512位AVX指令集，AMD的Zen架构又要落伍Intel处理器了。

好在AMD还有点时间，Cannonlake处理器还要到明年下半年发布，AMD Zen架构之后还有改进型的Zen+架构，还有机会追赶。