据TrendForce报道，近日在2026 年半年度业绩说明会上，长鑫存储相关负责人回应了与苹果的有关传言，表示始终以开放的态度探索与全球顶级客户的合作机会，目前产品在性能、质量和供应稳定性方面都已具备与国际领先厂商竞争的能力。

有分析指出，长鑫存储的这番表态几乎承认了与苹果合作的事实。不过考虑到长鑫存储至2027年的产能基本已排满，利用率高达95%，可分配产能已经很有限，留给苹果的空间并不多。即便最终长鑫存储与苹果达成合作，短时间内很可能只是用在中国大陆销售的机型上。

随着首款搭载长鑫存储LPDDR6的小米18 Fold发布，长鑫存储也更新了官网页面，对LPDDR6进行了介绍。长鑫存储表示，其LPDDR6采用了创新双子通道架构和1295Ball全新JEDEC标准封装，最高速率达12800Mbps。同时通过双轨DVFS架构与动态能效模式，LPDDR6功耗相比LPDDR5X降低了20%。另外LPDDR6产品在RAS功能上有显著提升，如新增PARC、MBIST功能。

据TrendForce报道，苹果最近在NAND闪存采购上转向长期供应协议（LTA），对于一家以强劲议价能力著称的买家来说，是一次标志性的转变。过去长期供应协议主要集中在HBM，但是现在开始逐渐覆盖到DRAM和NAND闪存。

铠侠（Kioxia）一直以来都被视为苹果的重要供应商及合作伙伴，传闻苹果已经与其签署了NAND闪存的长期供应协议。有消息称，苹果的这笔交易可能超出了典型的供应合同，不但期限达到了三年至五年，而且价格没有上限。这种做法并不多见，之前只在SK海力士出现过。

市场现在的关注点是，苹果在锁定NAND闪存供应后，是否会将长期供应协议的策略扩展到DRAM领域。潜在的对象包括了三星、SK海力士和美光，苹果很可能为后续的LPDDR5X和LPDDR6采购进行规划。

在我担任首席执行官的最后一天，向苹果社区送上满满的爱。明天我的头衔位将发生变化，但我对苹果社区的热爱永远不会改变。感谢你们一直以来给予我的无限灵感。我的感激之情无以言表，对未来的篇章满怀期待！

早在今年4月，苹果就已公布相关任命，以确保领导工作的顺利交接。

Tim Cook于1998年加入苹果，并在2011年成为首席执行官。在Tim Cook领导下，苹果的市值从约3500亿美元增长至4万亿美元，增幅超过1000%；年收入从2011财年的1080亿美元增长至2025财年的4160亿美元以上，翻了接近两番。这段时间里，苹果大幅扩展了全球布局，尤其是在新兴市场，目前已覆盖超过200个国家和地区，运营着超过500家零售店，用户可到访零售店的国家和地区数量增加了一倍以上。

John Ternus于2001年加入苹果产品设计团队，2013年成为硬件工程副总裁，2021年加入高管团队，担任硬件工程高级副总裁。在苹果任职期间，John Ternus负责了各个品类众多突破性产品的硬件工程工作。John Ternus拥有宾夕法尼亚大学机械工程学士学位，加入苹果之前曾在Virtual Research Systems公司担任机械工程师。

苹果将于太平洋时间2026年9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）举行秋季新品发布会，主题为“Surprise and shine”。这将是John Ternus上任首席执行官后的首秀，预计苹果将推出新一代iPhone 18 Pro系列及Ultra系列折叠屏手机。

据Wccftech报道，M6芯片保留了苹果的SoIC-MH技术，这也是之前M5 Pro和M5 Max上首次采用的封装。与此同时，苹果还加大了对WMCM的投入，预计即将亮相的A20系列芯片就会采用这项封装技术。传闻苹果没有完全放弃M6 Pro和M6 Max，仍在开发当中，而且会结合WMCM和SoIC封装，以便在竞争中带来技术优势。

SoIC-MH封装让苹果可以将CPU/NPU与GPU分离，摆脱了过去M系列SoC的扩展限制，未来苹果可以独立地扩展CPU集群或者GPU规模，并提升了良品率。WMCM封装属于台积电InFO-PoP封装的升级版本，整合了CoW和RDL等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和DRAM芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。

WMCM和SoIC封装标志着苹果从大型单芯片转向模块化设计的解决方案，不仅降低了制造成本，还可以提升良品率，并进一步提高效能。无论M6 Pro和M6 Max最终是否会到来，WMCM和SoIC两项封装技术极大概率都将用于未来的M7 Pro和M7 Max上。

据Wccftech报道，可能与外界所期待的有些不一样，长鑫存储和长江存储的意愿并没有那么高，似乎都无意作为关键环节进入苹果错综复杂的供应链，而是将这种潜在的合作关系视为自身实力的证明，以此起到背书的作用，特别是与其他西方客户的交易中。

虽然长鑫存储和长江存储主要供应国内客户，以确保达到国内严格的自给自足目标，但是过去这段时间里，也开始向西方客户提供存储芯片。由于全球DRAM和NAND闪存都面临供应短缺的问题，海外客户甚至愿意支付更高的溢价。

上个月长鑫存储成功上市，长江存储也很快进行IPO，加上行情向好，目前两家公司都资金充裕，选择积极扩充产能，合作谈判中也处于有利的位置。随着大量买家上门抢购，长鑫存储和长江存储今明两年剩下的可分配产能已经很有限，留给苹果的空间并不多。

Mac Studio首次搭载了M5 Ultra芯片，进一步升级至36核中央处理器和最高80核图形处理器，统一内存容量高达512GB，供用户完全在设备端运行超大规模大语言模型。同时也是Mac Studio首次支持Wi-Fi 7和蓝牙6，雷雳5端口则丰富了连接性，供用户利用高速外接存储设备、PCIe 扩展机箱和强大的中枢解决方案处理繁重任务。

利用雷雳5端口，用户还可实现多个Mac Studio系统的集群，相比单个系统，分布式AI推理性能提升最高可达3倍。

新款Mac mini搭载了全新M6芯片和强劲M5 Pro芯片，在极致小巧的机身内提供了更加强劲的性能与灵活性。其中首次亮相的M6使得新款Mac mini的AI性能提升最高可达4倍，存储速度和图形处理速度双双翻倍，中央处理器性能提升40%。新机型支持Wi-Fi 7和蓝牙6，而且配备了升级版2.5Gb以太网端口，并提供10Gb以太网端口配置选项。

新款Mac Studio和新款Mac mini将于北京时间2026年8月27日上午9点起接受订购，起售价分别为19999元（36GB RAM + 512GB SSD）和6999元（16GB RAM + 256GB SSD），并于9月22日起正式发售。

据VideoCardz报道，苹果准备在今年末发布新的iMac，将搭载M6芯片，预计还会有新配色。自从转向自研芯片以来，iMac的更新相比于MacBook系列更为规律，从2021年推出重新设计的24英寸型号，搭载M1芯片，再到跳过M2转向M3芯片，接着改变内部设计，搭载M4芯片，接下来跳过M5改用M6芯片，新款将保留现有整体设计，也将是一次小幅度更新。

传闻M6系列是苹果首批采用台积电（TSMC）2nm工艺的芯片之一，与今年iPhone所使用的A20系列芯片采用相同的工艺，有望在性能和能效方面带来明显改善。与过去有些不同的是，传闻这次M6系列仅提供基础版，M6 Pro和M6 Max已经取消，高端芯片直接跳到M7系列。

此前苹果已经在基础款MacBook Pro机型中测试M6芯片，在CPU微架构和NPU设计上加入了多项改进，以支持本地AI处理。统一内存带宽相比M5芯片的153GB/s会进一步提高，预计达到200GB/s，另外GPU核心数量也将从10个升至12个。

在这座2万平方英尺的中心内，苹果专家将直接与参与企业和创业者分享知识，助力加速美国智能制造的发展。课程内容涵盖从关于最终组装的高级制造原理及PCB板组装设计要点的课堂教学，到利用园区代表性生产设施和设备开展的互动式工作坊。随着项目规模的扩大，还将向当地大学生提供同样的实践培训，为下一代美国制造业工作者配备关键技能。

苹果今年早些时候已经确认，会将Mac mini的生产带到休斯顿。在确定站点不到一年后，就发布了首批先进AI服务器。自去年宣布6000亿美元承诺以来，苹果及其制造项目合作伙伴已投资于美国设计和生产定制芯片、先进零部件及盖板玻璃，展现了其长期致力于加强美国先进制造业的承诺。

据TECHPOWERUP报道，DRAM供应短缺的严重程度可能出于大家想象，即便对于苹果这样对供应链具有超强掌控力、在电子消费领域数一数二的采购商也是如此，现在苹果还在为数周后的iPhone 18系列发布抢购DRAM芯片。

有消息称，苹果今年的旗舰iPhone搭载了台积电（TSMC）N2工艺制造的A20 Pro芯片，虽然制造过程很顺利，良品率也较为理想，但是大量已经完成制造的晶圆由于DRAM芯片没有到位，无法进入后续封装环节，积压的晶圆价值达到了10亿美元。台积电在等待苹果的DRAM供应商，尤其是美光的供应，或许还要两周的时间。

A20 Pro采用了集成扇出型芯片堆叠封装（InFO-PoP），是由台积电开发的一种晶圆级封装技术，可以将DRAM放置在SoC上方，从而实现了更小的PCB设计，避免了LPDDR5X模块占用超过100mm²的PCB面积。

据Wccftech报道，虽然长鑫存储的DRAM芯片已经通过了苹果的测试，但是双方还要对采购的订单进行谈判，包括数量和价格。传闻长鑫存储拒绝了苹果在谈判中降价的要求，报价与三星和SK海力士持平甚至更高。

由于国内华为、小米等智能手机制造商很早就与长鑫存储合作，签下了大批量订单，为此让长鑫存储在与苹果的谈判中有了更多的底气。据了解，这些锁定的合同有类似三星和SK海力士所采用的机制，以防止长鑫存储向苹果让步。

长期以来，不少厂商向国内供应商采购时，都以提供较低报价的策略，以此作为与其他国外供应商谈判的筹码。不过随着国内需求不断增加，DRAM进入了卖方市场，已经不需要以更低的价格来竞争。对于三星、SK海力士和美光三大原厂来说这也是有利的，价格体系得到了更好的维护，且能将精力更多地放在HBM等高价值DRAM细分市场。

有行业人士表示，长鑫存储实际上控制了DRAM市场的价格下限。

微软已经开发了一个变通的解决方案，欧盟也一直在施压苹果采纳该标准。苹果于2026年3月审查了请求，并于6月底提交了项目计划，目前处于开发阶段。苹果将通过一个名为“AccessorySetupKit”的框架实现这个通用剪贴板，每台设备只授予一个权限，一旦获得Windows PC批准，就会自动在后台迁移，无需进一步提示。

苹果已经通过现有的通用剪贴板在其生态系统的设备之间提供了类似的通用同步，可以将iPhone与Mac电脑连接起来，实现无缝集成。如果苹果完成项目，Windows PC也将有类似的便利体验。Android用户多年来通过Microsoft Phone Link应用习惯了这一点，很快iPhone用户也将体验到类似的功能。

预计相关工作最快也要等到2027年秋季才会完成，2027年末将发布开发者测试版，这意味着普通用户可能要等到2028年初。

从营收结构来看，iPhone业务作为苹果产品线的支柱，营收达到了542.52亿美元，相比去年同期的445.82亿美元实现了同比增长，幅度约为22%，刷新了历年第三财季iPhone收入纪录；Mac业务的营收为103.52亿美元，相比去年同期的80.46亿美元同比增长29%；iPad业务的营收为61.91亿美元，与去年同期的65.81亿美元同比下降6%；可穿戴设备、家居产品和配件业务营收为78.83亿美元，与去年同期的74.04亿美元同比增长6%；服务业务的营收为307.39亿美元，相比去年同期的274.23亿美元同比增长了12%。

苹果首席执行官Tim Cook表示，苹果迎来了有史以来最强劲的6月季度业绩，iPhone、Mac和云服务在所有地理区域均实现了两位数的收入增长。苹果首席财务官Kevan Parekh则对本财季的业绩感到非常满意，每股收益和经营现金流均创下6月季度新纪录，且活跃设备数量也达到了各大产品类别和区域的历史新高。

据VideoCardz报道，苹果可能在下周公布设备租赁计划，涵盖大部分iPhone、iPad、Mac、以及Apple Watch产品，将在其实体零售店和线上渠道同步推出。不过Apple Watch SE、基础版iPad、iPhone 16和MacBook Neo在内的部分设备无法参与，且不支持AppleCare+，另外企业采购和教育采购也会被排除在外。

其中iPhone和Apple Watch的租赁期限为24个月，而Mac和iPad的租赁期限则是为36个月，用户需通过信用审核才能获得资格。这项设备租赁计划的运作类似于订阅模式，用户可以选择提前结束，或者中途升级至新机型，也能在租赁期结束后保留设备。

有分析称，随着存储成本上涨，终端设备的价格也越来越高，苹果提供了新途径，让囊中羞涩的用户找到更容易“上车”的方式。