众所周知，基于Arrow Lake打造的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器表现比较平庸。虽然英特尔承诺“修复”相关的问题，但实际效果看起来却不怎么样。根据部分用户提供的测试数据，即便是完整的补丁，帮助也并不大。据了解，修复所需的Windows更新版本反而是竞争对手的处理器受益更多。一系列的问题导致了连锁反应，使得X3D的供应周期远高于正常水平。

AMD副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee称：“我们一直在提高我们的制造能力，即X3D零件的月度和季度产量，也就是7000/9000X3D系列。我们在产量安排方面已经比原计划提高了许多，这太疯狂了。我想说，我们看到的Ryzen 7 9800X3D和7800X3D的需求是前所未有的，比以往任何时候都要高。”

David McAfee进一步做了解释：“传统的半导体制造从晶圆开始到产品从机器的另一端出来，基本上需要12到13周的时间。采用3D V-Cache技术的产品叠加了过程的时间，因此要真正提高这些产品的产量，需要超过一个季度（三个月）。我们正在非常非常努力地工作，以满足需求。今年上半年，大家会看到我们继续增加X3D的产量。毫无疑问，X3D已经成为我们CPU产品组合中重要得多的组成部分，这比我认为我们所有人一年前的预测都要重要得多。我认为这种趋势将在未来继续下去，我们正在提高产能，以确保只要客户需要这些X3D部件，我们就能满足这种需求。”

McAfee还确认，生产流程中没有任何特定的组件或部分造成X3D产品出现供应瓶颈。

从宣传海报上看，2025款曙光16 Pro基本延续了2024款的外形设计，依旧使用白色的A/D面，电泳工艺处理；机身左侧有信仰RGB氛围灯，配合单键RGB键盘和A面发光LOGO，营造出浓厚的电竞氛围感。新笔记本最高搭载AMD的锐龙 9 9955HX3D处理器，拥有16核32线程，最高频率5.4GHz，其中一个CCD配有3D V-Cache，使得处理器的总缓存容量来到144MB，机械师称处理器最高性能释放可达125W。而显卡方面则至高可选移动端的RTX 5090显卡，基于Blackwell架构，具备10496个CUDA单元，可提供1824 TOPS的AI算力，同时配备24GB GDDR7显存，支持DLSS 4和Reflex 2等技术。

2025款曙光16 Pro还配备32GB DDR5内存，可拆卸设计，至高可支持96GB；预置1TB PCIe 5.0硬盘，并提供额外M.2插槽，双硬盘可组RAID 0/1。笔记本的散热系统采用三风扇+内吹风道+相变硅脂组合，能带来230W的整机性能释放和45分贝的满载低噪音体验。至于外设方面，笔记本搭载了一块来自京东方（BOE）的2560×1600分辨率屏幕，刷新率达到300Hz，具备100% sRGB色域的500nits高亮度，B面有高清摄像头，支持物理遮罩开关；C面的键盘为单键RGB发光键盘，全尺寸下沉式方向键设计，拥有完整的独立数字区。

据TomsHardware报道，AMD现场展示了Navi 48芯片，采用了台积电的4nm工艺制造，显示为矩形，纵横比大概为2:1，据推测这款GPU芯片尺寸约为390mm²，比英伟达的AD103略大，而两者采用的制造工艺技术基本一致。

由于Navi 48采用了单芯片设计，舍弃了RDNA 3架构里的MCM设计，不再拆分为GCD（5nm）和MCD（6nm）模块，所以很难直接与Navi 31（约529mm²）及Navi 32（约346mm² ）去进行比较。以Navi 48的尺寸大小来看，图形性能大致定位于主流和高端市场之间，也就是说从一开始AMD就没有打算以高成本来制造这款芯片。

华硕已抢先一步推出了Radeon RX 9070系列显卡，包括了TUF GAMING和PRIME系列产品，并确认了Radeon RX 9070和Radeon RX 9070 XT都将配备16GB显存。已经有零售商列出了这些显卡的预购清单，显示将于美国东部时间2025年1月23日上午9点开始接受预购。

如果这个时间是准确的，那么AMD应该很快会提供Radeon RX 9070系列显卡具体的规格和定价。

知名游戏媒体IGN也到了现场，对展位上搭载Ryzen 9 9950X3D处理器和Radeon RX 9070的主机进行了《使命召唤：黑色行动6》的基准测试。结果显示，该平台在4K极致原生画质下达成了平均帧99帧、1%低帧60帧的不俗成绩。对比我们此前在游戏硬件需求评测中使用Core i9-13900KS平台跑出的成绩来看，要略好于AMD自家的Radeon RX 7900 XT，距离英伟达的RTX 4080 SUPER还有6帧的差距。当然，由于测试平台存在差异，此对比仅能供作参考。考虑到Ryzen 9 9950X3D的游戏表现大概率是要好于Core i9-13900KS的，猜测Radeon RX 9070实际应该是未达到Radeon RX 7900 XT的水平。

预览var title_text = "光栅化游戏测试 | 4K分辨率 | 预设：极致"; // 标题文字 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better "; // 副标题文字 var unit_text = "fps"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 0; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度,当为7倍数时，不显示刻度线 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var xaxismax = null; //指定X轴最大值，null时为自动 var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿，可替换成AMD Intel //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"平均帧率","RTX 4090":"124","RTX 4080 SUPER":"105","RTX 4070 Ti SUPER":"81","RTX 4070 SUPER":"72","RTX 4070":"59","RX 7900 XTX":"115","RX 7900 XT":"96","RX 7900 GRE":"84","RX 7800 XT":"76","RX 7700 XT":"56"}, {"type":"1% 低帧率","RTX 4090":"97","RTX 4080 SUPER":"80","RTX 4070 Ti SUPER":"61","RTX 4070 SUPER":"54","RTX 4070":"43","RX 7900 XTX":"87","RX 7900 XT":"73","RX 7900 GRE":"64","RX 7800 XT":"57","RX 7700 XT":"42"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor, xaxismax);在CES 2025上，AMD并未对Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070两款显卡作出较为详细的介绍，应该要另外开发布会。同时，AMD还宣布为RDNA 4架构带来FidelityFX Super Resolution 4（暂时还不确定是否能用于旧款显卡），完全AI驱动的超分辨率技术，引入了一个新的基于机器学习（ML）的放大组件来进行处理，与帧生成及更新的Anti-Lag 2配对，构成FSR 4功能集。《使命召唤：黑色行动6（Call of Duty: Black Ops 6）》刚好就是首批支持FSR 4的游戏之一。相信在新技术和正式版本驱动的加持下，Radeon RX 9070会有更好的表现。

据悉，XFX讯景凤凰涅槃系列显卡主打名为“凤凛散热架构”的三风扇散热系统，包括：独家首创便携散热磁链接模组，高负载低热阻的专利级散热模组；翎霜速冷磁吸涡扇，有着大直径扇叶，搭载磁链接黑科技，全面提升散热循环效率，而且还能简易拆装更换；寒冽纯铜镀镍复合热管，最大限度提升散热效能极限；霍尼韦尔PTM 7950导热贴，高效导热性能，迅速制冷。

目前XFX讯景凤凰涅槃系列显卡于电商平台共有三款在售产品，分别是：

Radeon RX 7800 XT 白色凤凰涅槃 显卡，目前到手价3639元，京城商城地址：点击前往>>>

Radeon RX 7900 GRE 白色凤凰涅槃 显卡，目前到手价3739元，京城商城地址：点击前往>>>

Radeon RX 7900 XTX 凤凰涅槃 显卡，目前到手价7349元，京城商城地址：点击前往>>>

ROG CROSSHAIR X870E APEX现在也是正式上线官网产品页面，我们可以进一步了解到其正面外观及参数信息。外观方面，它既保留了ROG CROSSHAIR X870E HERO上的弧顶散热装甲设计，融入了ROG MAXIMUS Z890 APEX上的图案与纹理布局，APEX系列主板经典的双内存插槽及DIMM.2插槽自然也延续了下来。版型尺寸依旧是标准ATX。

作为主打超频性能的主板，ROG CROSSHAIR X870E APEX采用了18（110A）+2（110A）+2（80A）路的供电方案，辅以MicroFine 合金电感和高品质 SMD 电容，供电MOS表面覆盖大面积且内嵌热管的散热装甲，支持Dynamic OC Switcher、Core Flex、异步时钟、AEMP、AI Boost等超频功能，内存最高支持DDR5-9600+OC，并附送独立的内存散热风扇套件。

此外，ROG CROSSHAIR X870E APEX提供了三个PCIe 5.0 M.2插槽（板载）和两个PCIe 4.0 M.2插槽（DIMM.2扩展），PCIe插槽包含两个支持Q-Release Slim快拆的PCIe 5.0×16（同时使用时将变为×8模式，且下方的PCIe×16插槽与其中两个PCIe 5.0 M.2共享带宽）、一个PCIe 4.0×4和一个PCIe 3.0×1；背部I/O接口给到两个USB4、六个USB 10Gbps和两个USB 5Gbps；前置USB接口除了两组USB 5Gbps和两组USB 2.0外，还有两个USB 20Gbps（其中一个配合辅助供电接口可支持60W快充）；有/无线网卡组合为5G LAN+WiFi 7；音频芯片为瑞昱ALC4080。

华硕还透露，ROG CROSSHAIR X870E APEX并不是ROG CROSSHAIR系列的唯一一款新品，扩展性能更强的ROG CROSSHAIR X870E EXTREME同样在开发当中，敬请期待。

据博板堂报道，首款RDNA 4架构产品Radeon RX 9070 XT还没有确定具体的发售时间，有可能无法在1月发货，需要等到2月农历春节以后。AMD还准备了其他RDNA 4架构产品，预计会在3月发布。

目前的型号列表显示，RDNA 4架构产品最高一级只到“70”，没有“80”级别的产品。其中台式机最高端的就是Radeon RX 9070 XT，预计搭载Navi 48 XTX芯片，拥有4096个流处理器，基础频率为2.8 GHz，加速频率的范围在3.0至3.1 GHz之间，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit，速率达到20Gbps，对应的显存带宽为640GB/s。其中公版的整卡功耗大概在260W，非公产品最高可达330W。

预计RDNA 4架构GPU有四种不同的型号，Navi 48和Navi 44芯片各有两款，搭配的均是速率为20Gbps的GDDR6显存。Navi 48和Navi 44目标是取代Navi 32和Navi 33，沿用了单芯片设计，分别配备64/48MB的Infinity Cache。

据博板堂报道，英特尔和AMD的新款800系列主板都将在2025年1月中旬登场，具体为：

AMD B850/B840系列主板 - 首发时间2025年1月7月，1月15日正式销售解禁，直供客户大概可以提前一周拿到货。

英特尔 B860/H810系列主板 - 2025年1月6月开始接受新品预订，首发时间1月7月，1月13日正式销售解禁，直供客户同样可以提前一周左右拿到货。

B860是英特尔新一代的主力，规格相比Z890会有大幅度缩减。传闻雷电4接口数量从2个减少到1个，CPU提供的直连PCIe 4.0通道没有了，而且PCIe 5.0也不支持拆分，只能是16+4的配置。PCH与CPU相连通道和现在一样是DMI 4.0 x4，PCH所提供的PCIe 4.0通道数量最多只有14条，能提供4个SATA 6Gbps接口，主板USB接口上限是12个，当中包含6个USB 3.0，可由最多2个USB 20Gbps、4个USB 10Gbps、6个USB 5Gbps组合而成，不支持PCIe RAID。

B850只有1个Promontory 21（PROM21）芯片，比起X870E和X870，USB4和PCIe 5.0 x16插槽变成了可选项，不过保留了PCIe 5.0 M.2插槽的支持，通用PCIe通道数量与X870相同，整体规格和B650接近，同时也支持CPU和内存超频。

B840在B850基础上进一步缩减，换成了Promontory 19（PROM19）芯片。其不支持CPU超频，但支持内存超频，CPU直连的PCIe通道只有4.0标准，PCH不也支持PCIe 4.0，只提供了8条PCIe 3.0通道，没有USB 4接口，规格更接近于A620。

CHH论坛上有网友透露，Radeon RX 9070 XT的基础频率为2.8 GHz，加速频率的范围在3.0至3.1 GHz之间，公版的整卡功耗大概在260W，非公产品最高可达330W。虽然非公的整卡功耗高了70W，但是不清楚是否会带来足够幅度的性能提升。在游戏测试中，Radeon RX 9070 XT与GeForce RTX 4080差别不大，在5%以内。

目前的型号列表显示，RDNA 4架构产品最高一级只到“70”，没有“80”级别的产品。其中台式机最高端的就是Radeon RX 9070 XT，预计搭载Navi 48 XTX芯片，Infinity Cache为64MB，拥有4096个流处理器，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit，速率达到20Gbps，对应的显存带宽为640GB/s。

本月初有消息称，AMD在本月中旬开始量产新款GPU。性能方面，对比Radeon RX 7900 XTX，Radeon RX 9070 XT功耗降低了25%，《生化危机4：重制版》里的光追性能则提高了45%，光栅光追大概对标GeForce RTX 4080/4080 SUPER。

据VideoCardz报道，已得到Radeon RX 9000系列型号，包括了用于台式机和笔记本电脑的产品，具体包括：

AMD Radeon RX 9070

AMD Radeon RX 9060

AMD Radeon RX 9050

AMD Radeon RX 9040

AMD Radeon RX 9070 XT

AMD Radeon RX 9070M XT

AMD Radeon RX 9070

AMD Radeon RX 9070M

AMD Radeon RX 9070S

目前的型号列表显示，最高一级只到“70”，没有“80”级别的产品。其中台式机最高端的是Radeon RX 9070 XT，而笔记本电脑则是Radeon RX 9070M XT。同时还确定了三款Strix Halo上集显的型号，这款高端APU计划在CES 2025上发布，最多提供40个基于RDNA 3.5架构的CU，型号为：

AMD Radeon RX 8060S

AMD Radeon RX 8050S

AMD Radeon RX 8040S

还有消息称，AMD打算在CES 2025之后对基于RDNA 3架构的独立显卡进行更新，包括桌面和移动平台，具体为：

AMD Radeon RX 7750

AMD Radeon RX 7650

AMD Radeon RX 7750S

AMD Radeon RX 7650 GRE

AMD Radeon RX 7650M XT

AMD Radeon RX 7650M

AMD Radeon RX 7650S

可以看到，出现了不少“xx50”的产品，而且这些型号似乎没有受到新的命名规则影响。