Xeon Phi是英特尔针对高性能计算市场推出的加速卡，在高性能计算、超级计算机进入异构时代后，显卡及计算加速卡越来越受到这些领域的偏爱。英特尔Xeon Phi加速卡继承自曾经的Larrabee项目，不过在2010年英特尔取消了这个项目。不过后来这个项目通过Xeon Phi项目重启，到目前已经推出了4代（Knight Hill从未发布）。

现在英特尔将要在2020年推出自家的独立显卡产品Xe，在最近的爆料中称其性能也很强大，美国首台百亿亿次超算也将会使用Xe作为加速卡，而且英特尔也有Altera这条FPGA产品线，所以从这个角度看，本就是针对高性能就算市场的Xeon Phi开启停产计划也就顺理成章了最新一代的Knight Mill产品的停产也正式宣布Xeon Phi产品线走向了终点。

事情的起因是这样的——在之前的ISC 2016大会上，Intel有张PPT对比了自家Xeon Phi的性能，要想展示自己的优势，免不了要拉个垫背的，他们对比的就是NVIDIA家的Tesla产品，其中有部分描述是2.3倍性能提升（训练神经网络的速度）、并行性能提升38%，但这些描述可惹恼了NVIDIA。

来自Arstechnica网站的报道，Intel这些描述引起了NVIDIA的反击，首先是针对2.3倍性能，NVIDIA指责Intel用了过时的Caffe AlexNet版本，如果是用最新的测试软件，NVIDIA的Maxwell系统实际上还快了30%，如果是最新的Pascal系统，性能更是快了90%。

至于Intel所说的38%并行性提升，NVIDIA表示Intel对比的是四年前的Kepler架构Tesla K20系统（橡树岭国家实验室的Titan超算），他们表示最新的GPU在使用的连接技术之后已经可以做到128个GPU线性提升。

简单来说，NVIDIA坚持认为高性能计算——特别是深度学习，你们应用使用GPU而非Xeon Phi加速卡。

对于NVIDIA的指责，Intel公司也有了回应：NVIDIA公司关注Intel公司在这方面的描述是可以理解的，Intel公司公布的性能测试数据会例行公事地使用当时可以公开获得的数据，我们会继续坚持我们的数据。

说白了，Intel的解释是说他们的性能数据对比的是“当时”可获得的结果，而NVIDIA杯葛的是对比自家最新平台，Intel当然不会理了。

有意思的是，原文最后一段各打五十大板——在跑分作弊这件事上，别说Intel了，以往AMD及NVIDIA都曾经有过在驱动程序中优化3DMark跑分的黑历史。（AMD表示严重躺枪，他们俩撕逼关我什么事）

Xeon Phi是Intel针对高性能计算市场推出的加速卡，主要与NVIDIA的Tesla、AMD的FirePro S等产品竞争，不过后两者是基于GPU的，Xeon Phi是X86众核架构的。Xeon Phi目前已经发展了三代，第一代代号Knigts Corner，22nm工艺，最多61个核心，浮点性能1TFLOPS，目前的是Knights Landing，14nm工艺，最多72核心，浮点性能3+TFLOPS。

Knights Mill是第三代，目前只知道它会在2017年问世，制程工艺升级到10nm，同时会支持Intel第二代Omni-path网络架构，但是Intel并没有公布太多细节，具体的性能等级也未知。

不过Knights Mill除了继续提高能效、优化并行性能、增强各种运行精度、搭配高弹性大容量内存之外，DL深度学习也会是重点，在这方面NVIDIA已经推出了性能强大的Tesla P100加速卡以及DGX-1深度学习计算机，Intel的Knights Mill也会强化深度学习。

Intel的Xeon Phi及NVIDIA的Tesla P100都是针对高性能计算而生的，前者基于Intel的众核MIC架构，目前这一代是Knights Landing架构，14nm工艺，最多72核288线程，TDP功耗245W，集成16GB eDRAM缓存，，单精度浮点性能3TFLOPS，双精度浮点性能超过1TFLOPS，并可选配Fabric芯片，售价6254美元。

Xeon Phi目前是基于PCI-E接口的加速卡，之后还会有单独的协处理器封装。

NVIDIA的Tesla P100我们也很熟悉了，基于GP100大核心，16nm工艺，3584个CUDA核心，集成16GB HBM2显存，TDP功耗300W，单精度浮点性能10.6TFLOPS，双精度浮点性能5.3TFLOPS。至于价格，官方并没有公布过P100的建议价，但8块P100组成的DGX-1超算售价12.9万美元，P100单价据悉不低于1万美元。

这两款针对高性能计算而生的芯片势必会在新一代高性能计算机中大展身手，Tesla P100刚发布就有欧洲超算中心的4500块订单，Xeon Phi已有多少订单还不清楚，不过Intel之前公布的目标是10万块销量，目前已经完成了3万块销售。

这两者谁更受欢迎？来自超级计算机制造商Cray公司的信息可能更有说服力一些，该公司CEO  Peter Ungaro日前透露基于Intel Xeon Phi及NVIDIA Tesla P100的订单都相当大的数量，不过基于Xeon Phi的系统数量要超过了Tesla P100，换句话说Intel正在从NVIDIA手中抢夺更多的高性能计算份额。

至于Intel为何能抢得更多订单？Cray CEO并没有提及，但分析一下也不外乎这几点因素——Xeon Phi虽然性能不如Tesla P100，但是价格肯定更便宜，而且产品已经上市，Tesla P100正式出货还得等到明年Q1季度。更重要的是Intel还拥有Xeon E5处理器，这是NVIDIA没有的优势，市场竞争上处于不利地位。  

Intel前几天才推出了新一代Xeon Phi处理器，代号Knights Landing，14nm工艺，最多72核心288线程，集成16GB eDRAM缓存，TDP 245W。考虑到新一代Xeon Phi处理器浮点性能提升到了3TFLOPS，远高于前代水平，其最重要的市场自然是HPC超算了。

对于Xeon Phi销量，Intel表示今年的目标是10万出货量，目前已经出售了3万套了。

如果没有美国出口限制，Intel的Xeon Phi销量创造新高也不是没可能，因为中国的天河2号使用的就是Intel Xeon处理器及Xeon Phi加速器组成，前者使用了3.2万块，后者有4.8万块，一台HPC用的Xeon Phi数量就够Intel乐的了，只是现在不可能了，美国对中国超算进行制裁，严禁Intel等公司对中国出口超算芯片及相关技术，天河2号后续升级也不可能使用Xeon Phi处理器了。

话说回来，这对中国来说也不见得是坏事，天河2号超算投资30亿，其中相当大一部分成本都是购买Intel处理器了，12核Xeon E5-2692 v2处理器公开价在2600美元，Xeon Phi 31S1P建议价也在1700美元左右，天河2分别使用了3.2万颗E5、4.8万块Xeon Phi处理器，算算就知道成本有多贵了。

神威太湖之光性能达到了天河2好的三倍左右，但投资约为18亿元，降低投资的一个重要原因就是使用了国产260核处理器。

很多人对Xeon Phi的来历并不清楚，Intel开发这种超多核计算加速卡算是无心插柳，它的原型是Intel开发的Larrabee处理器，或者说是Larrabee GPU更合适些，结果Intel搞显卡并不成功，Larrabee计划没等到未来，不过开发的技术转而用于Xeon Phi，包括目前的Knight Corner一代处理器上都还有Larrabee的影子，还保留了用于GPU运算的纹理单元。

Knight Landing一代将使用新的Atom架构，也就是目前Bay Trail处理器上的Silvermont架构，而且会做针对性强化，比如支持512bit的AVX指令集，并提升多核连接能力以支持最多72核心等等。

其他规格此前多少也有过曝光，Knight Landing将集成8-16GB的eDRAM片载缓存，带宽高达500GB/s，此外还支持6通道DDR4内存，最高容量384GB。

另外值得注意的是，未来Knight Landing与Skylake-EX处理器连接的通道可能不再是PCI-E 3.0，Intel准备改用自的QPI总线，因为PCI-E 3.0的带宽延迟大约是1毫秒，太高了，而QPI总线的延迟只有40纳秒。

下一代Xeon Phi加速卡的TDP功耗预计还是300W，不过得益于性能的大幅提升，Knight Landing的每瓦性能比可以从目前的4-6GFLOPS/W提高到14-16GFLOPS/W，还是有很大变化的。

Knight Landing预计在2015年发布，离现在还有一年多的时间，这期间AMD及NVIDIA还可以发布一代甚至两代显卡架构，他们在HPC市场上的竞争还会更加激烈。

　　Xeon Phi加速卡本身对Intel来说赚不了什么钱（对Intel来说毛利率低于50%应该不算赚钱），因为他们并不生产GDDR5显存，甚至PCB上大部分元件都来自外购。据了解，Intel的Xeon Phi交易中大部分售价都非常低，甚至为了获得订单而免费赠送（和UBS瑞士联合银行的交易就是如此）。

　　Xeon Phi本身的设计也有问题，它是基于PCI-E插槽的，Xeon Phi的运算能力对PCI-E带宽非常敏感，所以Intel支持的是PCI-E 3.0 x16插槽规格，但在服务器市场上，并不是所有主板都能支持PCI-E 3.0 x16的，大部分厂商还是选择了PC-E x8插槽。

　　这导致了Xeon Phi加速卡的性能波动很大，搭配3.0 x16插槽还好，一旦带宽不够，性能就会大受影响。更严重的是，这种情况也不是可以通过软件调节就能改进的。

　　Xeon Phi加速卡不容易赚钱（这个才是关键吧），自身性能也容易受主板限制，这导致了Intel重新考虑Xeon Phi的未来。新任CEO上任之后，Intel试图把重心放在那些容易来钱的地方，不再依赖第三方厂商。那具体怎么做呢？那就是放弃PCI-E，把Xeon Phi变成（Intel更习惯的）Socket插槽。

　　BSN这篇文章就分析了这样的情况。脱离了PCI-E的束缚之后，Xeon Phi将变成一纯粹的协处理器，就像AMD此前在Torrenza协处理器上做过的那样，这也是AMD收购ATI的原因之一，最终将把GPU带到CPU中。

　　通过把PCI-E插槽的Xeon Phi加速卡变成纯粹LGA封装的处理器，Intel将首次开启真正的协处理器大门。当然，这样做的代价是损失了GDDR5支持，Xeon Phi目前搭配512bit GDDR5显存作为内存系统，带宽高达352GB/s，换成桌面的DDR内存标准之后带宽肯定会减少，不过这也是可以弥补的。

　　Intel未来会支持DDR4标准，256bit DDR4（这得是四通道了）的带宽也有150GB/s，虽然还不是GDDR5的水平，不过DDR4的内存容量可以达到16GB、32GB、64GB、128GB甚至256GB，也可以提供TFLOPS级性能。

　　目前NVIDIA的Tesla及AMD的FirePro加速卡的内存容量都是限制在PCB上的，Xeon Phi选择的新方式还可以让系统集成商自主决定提供多大的内存容量，而这会让NVIDIA和AMD处于不利地位。

　　BSN表示他们获得的消息显示首批LGA封装的Xeon Phi样品已经出现了，但是何时发布还是未知数。如果Intel真的很快发布新产品取代目前的Xeon Phi产品线，这也不会让人感觉奇怪。

　　竞争对手追赶的也很快，NVIDIA预定在2015-2016年间发布支持堆栈内存（Stacked DRAM）的Volta GPU，AMD的计划尚不清楚，不过一两年后他们追随Intel的脚步也不奇怪。

　　现在只有一件事是确定的——GPGPU/加速卡市场越来越热了，关键的问题是谁能获益最大？硬件市场（Big Iron）还在发展中，Intel有可能从原来的丑小鸭变成白天鹅了。