代号Grey的是一款整合3G、4G LTE基带的SoC产品，基带应该是来自NVIDIA收购的Icera公司，NVIDIA对这款产品寄予厚望，它将为公司带来更多的市场份额。代号Wayne的则是下一代多核应用处理器，是目前Ka-Le核心的Tgera 3的继任者，据称核心指令集为Cortex-A15，将会跟高通的Krait架构骁龙S4以及三星的Exynos 5系列竞争。

　　另外，这两款Tegra产品都将使用TSMC 28nm工艺。

　　不过对于他们的产品何时真正出现在市场上，NVIDIA公司表现的很谨慎。预计在201年Q1晚期甚至Q2季度才会有一两款手机或者平板使用这两款处理器，真正的市场发力要等到明年下半年了。

　　之前有消息称小米公司的米3手机将是第一个使用Tgera 4处理器的，考虑到小米新手机通常是在8月份发布的，他们用Tegra 4处理器在时间上还是有可能的，不过看NVIDIA的态度来看新一代Tegra处理器在等到明年下半年才能大规模上市，不知道米3手机会不会再被人称为“期货”呢。

　　之前在微博用户潘九堂上看到过一张Wayne架构特性的图片，依然是4-Plus-1架构设计，但是图形核心数量为72个，20倍与Tgera 2的性能，6倍于Tgera 3的性能，支持LPDDR3/LPDDR2/DDR3L内存，这次应该是双通道内存模式了，Tegra 3的单通道内存在高分辨率面板中各种不给力。

　　Grey处理器的流片时间可能是本月或者12月，一般来说流片成功到正式上市之间有半年时间，厂商接受Grey处理器也需要一定时间，这意味着Grey将在2013年年中甚至2014年早些时间才能正式上市。

　　代号Wayne（蝙蝠侠的人名）出现的时间要比Grey要早一些，它是正宗的Tegra 3（Kal-El）处理器的继任者，名字很可能就是Tegra 4，黄仁勋也提到了它的存在：“与此同时，我们也在努力把下一代处理器推向市场，期待新一代的超级手机会使用它。”

　　Grey的进度比Wayne还要靠后，这意味着Wayne已经流片成功，再加上早前NVIDIA在明年1月份的CES会议上展示Tegra 4，至少说明Wayne接近成熟了，发布时间为期不远。

　　容易让人疑惑的是Grey处理器的架构，代号Wayne的Tegra 4使用Cortex-A15几乎是板上钉钉的事了，但是维基百科上称Grey是Cortex-A9架构，只不过整合了4G/LTE基带，早前传闻称Tegra 3+就会整合LTE基带，但是最终这款产品只是提高了频率，并没有整合基带，HTC One X+手机用的还是高通的LTE基带，所以Grey才是NVIDIA第一款整合4G/LTE基带的产品。

　　不过反过来来看，Grey与Wayne是同时代产品，不上Cortex-A15架构很难让人理解，所以Computerbase认为Grey还会是Cortex-A15架构。

　　Tegra 4代号Wayne（蝙蝠侠高帅富形态的名字），之前的消息说是Cortex-A15架构，频率达到1.8-2.0GHz。按照NVIDIA以前的路线图公布的情况，它的性能将是Tegra 2双核的10倍，是Tgera 3双核的2倍，并将整合LTE基带。NVIDIA之前已经把基带厂商Icera纳入囊中，Tegra 3+就已经开始整合基带了。

　　至于具体性能，目前还没有测试数据，但是无论是CPU还是GPU部分都要大幅领先于Tegra 3是肯定的，大部分测试比高通的四核骁龙S4也要快，但是与苹果的A6处理器相比就不太好说了。

　　来自VR-Zone的消息，他们已经拿到了Tegra 4的相关消息，具体规格请看下表：

　　目前所知道的这四颗都是4+1核心的处理器，其中T40、T43、AP40都是采用A15架构，它们应该就是Wayne核心的Tegra 4，NVIDIA首先会在明年第一季度推出1.8GHz主频的T40，而到了第三季度会推出2.0GHz的T43与面向主流市场的AP40。

　　而代号为SP3X的处理器依然采用的是A9架构，它支持LTE网络，可能是现有的Tegra 3处理器+Icera 4G LTE基带芯片的产物，因为现在的Tegra 3由于不支持LTE网络，不少智能手机厂商开始转向选择高通的处理器了。

　　依照目前的时间表看来，Tegra 4将会在明年下半年才会慢慢推广开来，而在这段时间内依然是Tegra 3表现的时间。

　　在今年年中NVIDIA就会发布代号为T35的Kal-El+处理器，这是Tegra 3的升级版，工作频率会由现在的1.3-1.4GHz上升至1.6-1.7GHz，架构依然是四核ARM Cortex-A9，目前还不知道功耗会不会有变化。

　　在升级Tegra 3之后，NVIDIA就要准备把CPU的架构换成最新的ARM Cortex-A15了，代号T40的Wayne处理器将采用TSMC 28nm工艺制造，在更换CPU架构的同时内置显示核心的架构也会有所变化，到底是准备整合那种核心就不得而知了，毕竟NVIDIA在这方面的选择实在是太多了。

　　此外在2013年，NVIDIA还准备了一款名为Grey的处理器，它将采用TSMC 28nm工艺，采用Cortex-A15架构并整合新的GPU核和Icera 4G LTE基带芯片，它是现有的T28（Tegra 2整合Icera 450基带芯片的产物）的继任者，T28现在已经被中兴的Mimosa X手机所采用。

　　第四代Tegra处理器Wayne定于2012年面世，拥有4到8个ARM架构处理器核心、24到64个CUDA Core，主要面向高性能智能手机、平板机和上网本等产品推出。至于伴随而来的“Grey”处理器，目前尚未有具体的规格，很可能是通过削减Wayne规格而得到的产物。

Wayne的性能，将是Tegra 2的10倍

　　消息来源：[Xbit-Labs]

　　而另一版的第四代Tegra处理器则采用了八核心设计，拥有32到64个CUDA Core，支持DirectX 11、OpenGL 4.x、OpenCL 1.x和PhysX物理加速，定位平板电脑、上网本和低功耗笔记本电脑。

　　明年微软Windows 8将正式推出，该系统除支持x86处理器外，还会对ARM架构处理器提供支持。从第四代Tegra处理器的规格来看，NVIDIA很可能会将Tegra的覆盖范围延伸到桌面平台，直接面对英特尔Ivy Bridge处理器和Bulldozer架构的AMD Trinity APU，再加上自身原本就要进行竞争的ARM领域。届时一场龙争虎斗是无法避免了。