TR300系列机箱整体尺寸为419×205×467 mm，其中TR300 WS采用实木质感饰条前面板，营造自然温润、低调奢华的视觉氛围，同时维持与TR300 TG Mesh网孔面板相同的气流表现和散热能力。选配的6英寸LCD屏幕放置在前面板的上方，分辨率达1480×720，通过TT RGB PLUS 3.0软件实现系统实时监控、JPG与GIF播放、AI Forge生成影像，并支持透过TT PlayLink手机App进行操控。

硬件兼容性方面，TR300系列机箱支持Mini-ITX、Micro-ATX与ATX主板；前置电源采用四段可调式电源支架，用户可依不同显卡安装位置进行适配；可容纳至多八把120mm风扇（顶部：120mm×3或140mm×2，底部：120mm×3或140mm×2，前面板：120mm×1，尾部：120mm×1），顶部支持安装240/280/360一体式水冷，预装一把120mm风扇在尾部位置（转速：1400 RPM，噪音值≤23.2分贝），进气位置均配备可拆式防尘滤网；前置硬盘架提供两个2.5/3.5寸和三个2.5寸硬盘位；I/O面板位于前面板右下方，包含一个USB 3.0 Type-A、一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、二合一音频孔与电源重启按键；显卡电源最大限长分别为410mm和260mm，但实际上两者与顶部水冷均需要相互作出取舍，具体如下图所示。

钢炼 S370 WS的整体尺寸为474.5 x 236 x 517mm，两侧和前面板均为快拆设计，底部与顶部分别配有抽拉式/磁吸防尘网，侧面玻璃厚度为4mm。内部最大支持E-ATX主板，同时预留ATX、MATX的背插孔位；有7个PCI全高扩展槽，整体模块支持旋转90°安装，轻松实现显卡竖装；CPU散热器限高来到了175mm，兼容市面上绝大部分的高端风冷；顶部与前侧均支持360水冷安装；显卡最大限长410mm，安装前置风扇后减少至380mm；下置电源位兼容200mm以内长度的ATX电源；电源舱及理线舱均给到硬盘支架，最多可安装四个3.5寸+两个2.5寸硬盘或一个3.5寸+五个2.5寸硬盘。

钢炼 S370 WS前置I/O面板放置在前面板最下方，拥有电源重启按键、二合一音频孔、两个USB 3.0 Type-A以及一个USB Type-C接口。散热风扇位置方面，机箱前面板可安装3个120mm/140mm风扇，尾部可安装1个120mm/140mm风扇，顶部可安装3个120mm/2个140mm风扇，电源舱顶部可安装2个120mm/140mm风扇。标配的四把12cm风扇型号为CT120，厚度25mm，纯色无光，转速范围为500~2000 RPM，最大风量静压分别可达57.05 CFM和2.23 mmH2O，最大噪音值为25.8分贝，单风扇的参考售价为79元。

MAGCurve 360 Ultra ARGB的冷头上的曲面屏尺寸为6.67英寸，AMOOLED材质，分辨率达2240*1080（SPR），可带来裸眼3D的视觉效果。连接USB 2.0线材后，用户可通过全新升级的TT RGB PLUS 3.0软件实时监控系统信息、天气时间展示、DIY主题或上传视频图片，支持jpg、png、gif、mov、mp4、、avi等多种文件格式，集成左右分屏功能，适配多样需求。冷排尺寸为396*120*27mm ，水冷管长预留至较长的460mm。水冷头内部的水泵最高转速为3300±10% RPM，配大面积铜质底座，官方宣称TDP达365W。水冷的平台支持较为全面，可兼容Intel LGA 1851/1700/1200/115X/2011/2011-3/2066平台，以及AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1。

新水冷配备了自家的TOUGHFAN EX ARGB系列风扇，扇框正面除四角减震垫之外均为发光区域，当多风扇拼接之后可获得整体连续的美学观感，同时采用磁吸拼接设计，且扇叶支持拆卸，可自由替换正反叶，适配各种场景。风扇转速范围设定在500~2500 RPM，正叶的最大静压压风量分别可达3.95 mmH2O和77.6 CFM，噪音值不超过32.80分贝，而反叶的最大静压压风量分别可达3.64 mmH2O和75.8 CFM，噪音值不超过35.1分贝。

钢影Toughpower PT系列电源在140*150*86 mm的常规尺寸下塞下了一把135mm液压轴承风扇，搭配大面积圆角矩形格栅，可带来安静且高效的散热表现。此外，电源采用了主动PFC+LLC谐振+ DC-to-DC架构，配备全日系105°C电解电容，确保长时间高负载运行也能稳定提供精准的电压调节与耐用性，大单路12V以及100V~240V宽幅设计满足了现代高效能硬件的供电需求。其中1200W版本给到了两个12V-2x6供电接口。

Thermaltake还为电源提供了多项保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP）。线材方面采用扁平纹理黑色线材，简化线路整理、减少杂乱，并提升气流效率。全模组化设计搭配 Zero Cable平台，让系统组装更整洁而高效。

钢影透EX Ultra机箱的整体尺寸为455 x 288 x 470mm，斜切进风位、顶部以及背部面板覆盖大面积的Mesh网孔，兼顾散热与防尘。底部风扇位做成了内嵌式设计，安装风扇后能够带来较为和谐的整体观感。侧透面板为常规的无立柱直面玻璃，与顶盖背板一样支持快拆。

钢影透EX Ultra机箱兼容Mini-ITX、Micro-ATX、ATX规格主板，预留背插主板开孔，提供了3个SSD或2个SSD+1个HDD的存储组合安装位置，位于理线舱的遮盖板上；有8个PCI扩展槽；CPU散热器限高162mm；显卡限长430mm，内置显卡托架；支持长度不超过200mm的ATX标准电源。前置I/O放置在机箱正面底部，更偏向于桌面摆放，拥有2个USB 5Gbps Type-A接口、1个USB 10Gbps Type-C接口、音频/麦克风二合一插孔，以及电源重启键。

散热风扇位置方面，最多可安装10个120mm风扇，具体包括：顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，可支持360/240水冷；后置位置可安装1个120mm风扇，可支持120水冷；侧面板可安装3个120mm风扇，可支持360/240水冷；底部出厂标配360一体式联排风扇。

钢影·冰霜360的冷头上配备了一块方形4英寸屏幕，分辨率为480*480，刷新率达到了60Hz。从官方图片的效果来看，屏幕的四边边框都很做得很窄，有着不错的视觉观感。用户可通过TT LCD Screen软件实时监控系统信息、DIY主题或上传视频图片，支持jpg、png、gif、mov、mp4、、avi格式。冷排尺寸为397*120*27 mm ，水冷管长预留至较长的450±20 mm。水冷头尺寸为81*79*70 mm，内部的水泵最高转速为2900±10% RPM，采用长寿命陶瓷轴承，并搭配大面积铜质底座，提供可靠的散热表现。

新水冷配备了三合一连体式风扇，尺寸为360*120*25.4 mm，便于用户安装理线。风扇采用液压轴承。风扇，转速范围为700±200~1900±10% RPM，最大可提供78.5 CFM的风量和2.95 mmH2O的静压，最大噪音值为32.2dB(A)。平台支持方面，水冷可兼容Intel LGA1851/1700/1200/115X平台，以及AMD AM5/AM4。

钢影·木语360的冷头上配备了一块圆形数显屏幕，通过软件可以显示实时CPU与显卡的温度信息，以及调整相应的RGB光效。屏幕旁边带有木质装饰面板，白色版本配的是白蜡木，而黑色版本则是胡桃木，保持色调适配，进一步提升冷头的质感，尤其是搭配同样拥有木质装饰的机箱。冷排尺寸为397*120*27 mm ，水冷管长400 mm。水冷头尺寸为68*74.5*64 mm，内部的水泵最高转速为2900±10% RPM，并使用大面积铜质底座，保证散热效果。

新水冷配备了三合一连体式风扇，尺寸为362*120*25.4 mm，便于用户理线，每个扇叶轴心内置8颗ARGB灯珠，采用液压轴承。风扇转速范围为700±200~1900±10% RPM，最大可提供78.5 CFM的风量和2.95 mmH2O的静压，最大噪音值为32.2dB(A)。平台支持方面，水冷可兼容Intel LGA1851/1700/1200/115X平台，以及AMD AM5/AM4。

钢影透S-M PRO 屏显版采用了全景透视设计，有着无立柱270°视角，视野通透、高清、高透、高颜值，可以全方位展示内部硬件外观及其酷炫灯效。同时机箱采用了立体风道设计，内部有着宽敞的空间，并通过多处开孔、大面积散热网孔、打造垂直风道等多种手段让空气快速流动，提升散热效率，以应对高性能平台的散热需求。同时，两侧玻璃面板采用便捷的快拆设计。

机箱电源舱前下方的6英寸屏幕分辨率为1480*720，刷新率达60Hz，通过Tt LCD Screen软件可监控实时硬件工况信息和上传个性化内容展示（支持JPG、PNG、MP4、MOV、AVI多种文件格式），为用户带来更多整机玩法，并增添视觉体验。

钢影透S-M PRO 屏显版的整体尺寸为449 x 222x 415mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX规格的主板。机箱前置I/O配置上，提供了一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位，或者1个3.5英寸+1个2.5英寸硬盘位；有4个PCI扩展槽；CPU散热器限高180mm；显卡限长380mm；支持标准ATX电源。

散热风扇位置方面，包括：主机板位置可安装两个120mm风扇；后置位置可安装一个120mm风扇；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持240/360水冷；电源仓位置可安装三个120mm风扇。

MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync和MAGFloe 420 Ultra ARGB Sync分别为360水冷和420水冷，冷头上配备了一块3.95英寸的方形窄边LCD屏幕，屏幕分辨率为480×480，可以显示实时信息、天气与时间，以及自定义图片和视频。通过TT RGB PLUS 3.0软件，用户就可以自由调整屏幕的显示内容与UI样式，打造出真正属于自己的水冷，软件内置了丰富的预设主题，包括城市朋克、怪奇核心、蒸汽朋克等，方便用户快速设置。水冷头内的水泵转速范围为1500~3300RPM，并使用大面积铜质底座，保证散热效果。

新水冷配备了MagFore2.0磁吸风扇，风扇之间的金属接触片面积是之前的2倍，方便进行安装。风扇的扇叶也支持更换，用户可以根据自己的喜好和机箱风道来进行调整，十分人性化。360版本配备的正反叶风扇转速范围均为500~2000RPM，正叶扇最大可提供57.11CFM的风量和2.39mmH2O的风压；反叶扇则能提供56.26CFM的风量和2.02mmH2O的风压。420版本也是正反叶均为2000RPM，正叶扇的最大风量和风压分别为81.6CFM和3.17mmH2O，反叶扇则分别为79.3CFM和2.73mmH2O。平台支持方面，两个型号均支持Intel LGA1851/1700/115X/20XX平台，以及AMD AM5/AM4/FM2/FM1平台。

Thermaltake对TOUGHFAN EX ARGB系列的框架进行了重新设计，扇框正面除四角减震垫之外均为发光区域，当多风扇拼接之后可获得整体连续的美学观感。同时，发光区域进一步延伸至扇框两侧，带有密集的矩形纹理进行点缀。风扇采用了MagForce 2.0磁吸拼接设计，将Pogo pin磁吸触点的接触面积增加了两倍，无论是拼接风扇还是磁吸线，都能更加方便牢固，摆脱繁琐线材的束缚。风扇两两拼接完成后，由同样带有磁吸设计的转接线引出常规的4pin PWM及5V ARGB接口。

TOUGHFAN EX ARGB系列风扇采用液压轴承，LCP材质扇叶具备较强的硬度与抗拉力，高速转动下不易发生形变，厚度为标准的25mm。120mm尺寸的TOUGHFAN EX 120 ARGB的转速范围设定在500~2000 RPM，最大风压风量分别可达2.86 mmH2O和59.34 CFM，噪音值不超过25.7分贝。140mm尺寸的TOUGHFAN EX 140 ARGB的转速范围同样设定在500~2000 RPM，最大风压风量分别可达3.04 mmH2O和94.43 CFM，噪音值不超过35.3分贝。

途腾旋风系列水冷采用简约设计，冷排上的散热风扇为一体式结构，两/三把风扇串联后只在一端引出供电接口和5V ARGB接口，以减少线材，减轻用户的理线烦恼。风扇采用半透明ARGB扇叶，支持主流主板的ARGB神光同步，转速范围在600~1800RPM±10%之间，单个风扇风量为58CFM，风压1.35mmH2O，噪音值则为36.9分贝。风扇四面有铝制装饰片，提升整体质感。

途腾旋风系列水冷的冷头上有360°可旋转的无限镜装饰盖，冷头底部为球面铜底，以提供更高效的散热，内部水泵则使用高温陶瓷轴芯和密闭叶轮设计，寿命更长的同时冷液循环速度也更高。水冷全面支持Intel最新的LGA 1851平台，和LGA 1700/1200/115X平台，以及AMD AM4/AM5平台。