在这份更新过的文档中，可以看到SN 350 1TB以及2TB的版本，所使用的确实是QLC闪存，但是在960GB的这个版本下，则是标示了使用TLC闪存。不过有趣的是，使用TLC闪存的SN 350 960GB官方为其标示的TBW为80TBW，比起使用QLC的SN 350 1TB的要稍为低一点。

之前我们在使用SN 350 960GB版本作为测试时，也是发现了这个SSD的缓外速度378MB/s，因而推测SN 350 960GB所使用的并非是QLC闪存，因为目前也是没有QLC可以达到这样的缓外速度。

另外一点有趣的是，最近西数的SN 550蓝盘被证实是有更换闪存的行为，使得新批次SN 550 1TB的缓外平均写入速度只有390 MB/s左右，与SN 350 960GB的非常接近，这一下子似乎会让人觉得SN 350 960GB版本的性价比会高一点。不过有一点大家要注意的是，SSD是有机会出现不同批次的产品使用不同闪存的情况，就像这次的SN 550，又或者较早前的英睿达（Crucial）P2 SSD一样。因此大家在购买SSD前，如果不确定是用的闪存，最好还是看看相关的评测或者最新的报导。

BiCS4是96层堆叠，新的BiCS5将堆叠层数提高到了112层，单纯从层数上来看，密度会有16.67％的增长，不过西部数据宣称他们在新一代3D堆叠式NAND上面采用了包括制程工艺改善在内的各种改进手段，最终使得单元密度有非常大的提升，单芯片的存储容量能够提高40％，而铠侠方面则是称存储单元阵列的密度相对于上一代技术有20％的提升。

新一代BiCS技术带来的不仅仅是存储密度上的提升，还有性能方面的加强，西部数据称BiCS5在I/O性能上会比BiCS4高出50％，另外，其读写延迟也会降低。在恺侠的路线图上面，BiCS5对应着PCIe 4.0。

具体到产品上，铠侠正准备于今年第一季度出样512Gb的TLC颗粒，大规模量产的时间点则是放在今年下半年。另外，他们还准备了容量为1Tb的TLC颗粒和1.33Tb的QLC颗粒。其他几家NAND的主要供应商或是正在开发1xx层数级别的堆叠技术，或是已经准备将这些技术用于量产了。但是远水解不了近渴，目前SSD即将处于供需周期中的供不应求阶段，我们已经看到了价格上涨的苗头，而这些增加供应量的新技术还要等上一段时间才能够起效。

FireCuda国内一般称为酷玩系列，这次推出的希捷酷玩（FireCuda）520固态硬盘具有三个容量版本，分别为500GB、1TB 或 2TB 容量，体型规格为M.2 2280。酷玩（FireCuda）520固态硬盘使用的是96层TLC NAND闪存颗粒，主控是群联的PS5016-E16。

虽然群联现在已经展示了最大连续读写速度可达7000/7000MB/s的PS5018-E18主控，不过要搭载其的SSD差不多要明年第二季度才会上市。PS5018-E18主控和现在的E16一样是8通道闪存控制器，支持PCI-E 4.0 x4，最多32 CE，最大随机读写IOPS则是1000K/1000K，支持DDR4/LPDDR4作为缓存，内部有3个Cortex R5处理器，采用台积电12nm工艺生产，比现在采用28nm的E16主控在发热方面应该好得多。

另外酷玩（FireCuda）520本身不带有散热片，不过目前能支持PCI-E 4.0 SSD的主板只有AMD X570主板，这些主板一般都在其M.2 NVMe SSD位置配有散热装甲，所以并无问题。希捷为酷玩（FireCuda）520固态硬盘提供5年有限质保，并包含希捷SeaTools软件，该软件可监控运行状况，跟踪性能并保持最新的固件更新。

希捷酷玩（FireCuda）520固态硬盘现已上市，零售价分别为 $124.99(500GB)、$249.99 (1TB) 和 $429.99 (2TB)。

“通过将尖端的3D存储技术应用于量产，从而能够及时地推出显著提高速度和能效的存储产品系列”，三星电子解决方案产品与开发执行副总裁Kye Hyun Kyung表示，“随着下一代V-NAND产品有着更快开发周期，我们计划快速扩展我们的高速大容量512Gb V-NAND解决方案的市场”。

三星官方的堆叠式V-NAND开始量产的时间表

时间表证明，三星从第五代推进到第六代所花费的时间比第四代升级到第五代减少了四个月的时间，他们确实在快速推进高堆叠层数的V-NAND生产。三星表示第六代100+层的V-NAND的写入速度在450微秒，读取速度为45微妙，性能比上代提升了10%，功耗节约15%，整体产量会上升20%。继今天宣布的新款250GB SSD之后，今年下半年三星还计划提供基于512Gb大小的3-bit V-NAND SSD和eUFS闪存。

不过消费级市场上，目前用上第五代也就是96层堆叠TLC的三星产品只有970 EVO Plus可以买到，它也是之前的消费级TLC性能领先者。三星自家的产品一直坚持使用自家的主控和颗粒，除了价格稍贵，在产品性能和品质上面一直都属于行业领先者的地位，而且目前市面上能买的到的少数零售版MLC产品，三星970 Pro就是其中的一员，至少他们没有放弃继续向消费级市场出货MLC产品。

前不久东芝刚宣布向消费级市场推出使用96层TLC颗粒的RD500 & RC500这两款产品，96层颗粒也慢慢地将会在消费级市场上成为主流，不过随着QLC的成熟，可能以后TLC也会像当年SLC、MLC颗粒经历的那样，慢慢地被取代吧。要等100+层数的TLC进入消费级市场，可能还要等很久。

这两款SSD都没有自带目前已经很常见的散热片，都是标准的M.2 2280大小，并且使用的都是PCIe 3.0 X4接口，支持NVMe 1.3c版标准，RD500与RC500的区别点在于，RD500使用了一枚东芝自家新的八通道主控，而RC500的主控仅为四通道，这个差距导致了在标称的性能上面，RC500基本都只有RD500的一半。

而在容量配置上也很明显看的出这两款SSD的定位差，RD500直接从500GB起步，最大为2TB，而RC500从250GB，最大提供1TB。RD500的顺序读写速度为每秒3400/3200MB，RC500这两项参数是RD500的一半。随机读写方面，RD500拥有685k/625k IOPS的吞吐量，RC500为355k/410k。并且东芝为RD500提供了5年的质保，而RC500仅为3年。

之前东芝的96层TLC颗粒用在了他们针对企业级市场推出产品上，去年推出的XG6用的就是96层堆叠，并且这次的RD500和RC500的主控应该是新的，不像之前XG6的主控还是沿用XG5的，在性能和耐用度上面都比之前使用64层堆叠TLC颗粒的产品高了一个档次。

这两款SSD都将在今年的第四季度正式上市，目前还不知道这两款SSD的售价情况。目前消费市场上可以买到的使用96层TLC NAND的SSD有三星的970 EVO PLUS、金士顿的KC2000等产品，另外还有镁光等主要NAND厂商也推出了96层的TLC颗粒，不过随着QLC大潮的来临，SSD厂商们并没有很着急去推使用96层堆叠的TLC产品，最近SSD价格也开始企稳回升了。

作为目前主要的3D QLC闪存供应商，美光不仅将这些闪存用于自家民用级和服务器NVMe/SATA固态硬盘和microSD存储卡等产品，并且也向其他固态硬盘生产商供应3D QLC闪存颗粒。与TLC和MLC相比，3D QLC的价格非常具有竞争力，所以相关产品的价格也非常便宜，例如采用QLC颗粒的英特尔660P 2TB版最近的报价一直在1100元左右，折合每GB价格仅为0.5元到0.6元。这使得他们对然在性能和寿命方面无法与其他产品相比，但是目前也受到了许多客户的青睐。考虑到这些方面，美光用于固态硬盘的3D QLC闪存在上季度出货量增长75%也就不足为奇了。

根据SK海力士此前的分析，TLC闪存产品目前占据了NAND闪存市场总量的85%，因此3D QLC需要经历很长的时间才能在市场占有量方面对TLC造成威胁。当然大家也不需要看到QLC就开始一味的抵制，由于容量够大并且价格够便宜（比如之前提到的售价1100元左右就可以买到2TB的英特尔660P），所以QLC固态硬盘用在游戏盘等方面是个不错的选择，并且能够大幅减少游戏读盘时间。

此外，美光表示3D闪存目前仍然存在供过于求的状况，随着96层3D闪存产能的增加，市场局面会更加严峻，因此美光接下来会继续调整闪存产能，减产幅度将从一个季度前宣布的5％增加到10％。

SK海力士的128层TLC NAND闪存提供了高达1Tb的容量，在1.2V的电压下可实现1400Mbps的数据传输速率，可以实现高性能低功耗的移动解决方案及企业级SSD。而1Tb的容量可以在更少的芯片数量下实现相同的容量。

相比于96层TLC NAND闪存，采用CTF（Charge Trap Flash）及PUC（Peripheral Under Cells）技术以及各种优化使得SK海力士能将工艺步骤减少5%，并且每个晶圆的产量提升40%。

SK海力士称这是首款批量生产的128层 1Tb TLC 4D NAND闪存芯片，而这也仅离SK海力士批量生产96层4D NAND闪存芯片8个月，足以见得其研发实力。新款的3D TLC闪存芯片提供目前最多的128层堆叠，而且容量提升到1Tb，SK海力士也是第一个将1Tb TLC NAND闪存商业化的厂商。TLC闪存芯片也占据了目前85%的市场份额，其性能及可靠性也更加优异。

到明年上半年，SK海力士承诺将基于新的1Tb 3D TLC闪存芯片推出UFS 3.1存储产品，而到了2020年晚些失火，SK海力士还会推出采用自己控制器的2TB消费级SSD以及用于数据中心的16TB及32TB的服务器SSD。

而SK海力士的脚步还没有停下来，已经在开发176层的4D NAND闪存，继续增强其产品竞争力。

由于NAND闪存价格的下跌及供需关系不确定导致了各家厂商都开始加速技术升级，提升其成本结构。更高层数的NAND闪存也会使SSD容量更大，消费者也能够购买到更大容量的SSD。

据集邦咨询旗下的DRAMeXchange报道，6月12日，NAND控制芯片大厂群联召开股东常会。群联董事长潘健成于会中表示，与2017年相比，2018年度快闪存储器(NAND Flash)跌价超过50%，群联透过稳健营运与弹性布局，营收持平。然而全年度整体控制芯片出货量成长近20%，SSD控制芯片出货量年增率更是超过50%，再加上SSD固态硬盘及嵌入式储存装置(Embedded)等利基产品出货量成长超过25%，持续稳定维持毛利率在20%以上，显示群联长期策略布局正确，得以因应快闪存储器市场的快速波动。展望后续，潘健成提到，NAND景气在今年首季落底，第二季随系统厂开始回补库存，产业逐渐看到曙光，报价也会在第二季到第三季间止跌，而下半年需求将显着好转。

现在的SSD价格已经来到1元1GB，也差不多该到了SSD价格曲线的最底端，所以如果你最近有扩大存储的需求的话，现在是时候抄底了。

集邦咨询旗下的DRAMeXchange做了市场调研，从2018年第四季度开始，智能手机以及服务器OEM市场都因为需求疲软使得厂商在调节库存，再加上第一季度是传统的市场淡季，所有原件的出货量都有明显衰减迹象，导致NAND闪存合约价出现了自2018年以来跌幅最惨的一季。

2019年第一季度TLC闪存的晶圆合约价下跌了19~28%，这导致了各种闪存制品的价格也跟随它一同下跌，eMMC/UFS类闪存合约价下跌了15~20%，消费级固态硬盘价格跌了17~31%，企业级固态硬盘跌了26~32%，今年第二季度智能手机、笔记本电脑和服务器等的市场需求都会有所回升，但是依然不足以抵消库存压力，闪存的库存压力没消除之前，它的合约价依然会继续走低。

闪存合约价的下跌受影响最严重当然是晶圆厂商，所有厂商的闪存营收都在下跌，整体下降了23.8%之多，跌得最惨的是SK海力士，下降了35.5%之多，市场占有额也从2018年Q4的11.2%跌到9.5%，西数闪存业务的营收也跌了25.9%，三星跌了25%，东芝跌了20.2%，美光和Intel则采取了不同的策略，他们的市场占用率上升了，跌幅明显没有别的厂商那么大。