Valve的团队在进行更新，以确保系统可以完全支持Legion Go S，并提供用户所期待的相同无缝体验，这些工作也会提高与其他手持设备的兼容性。在Legion Go S发货之前，Valve会发布SteamOS测试版，应该会改善其他手持设备的使用体验，用户可以自行下载并测试。 此外，Valve保证会在后继版本中添加支持并改进体验。

Legion Go S配备了8英寸LCD屏幕，显示比例为16:10，分辨率为1920 x 1200，刷新率为120Hz，支持VRR，DCI-P3色域为97%，提供10点触摸；可选AMD Ryzen Z1 Extreme或者Z2 Go处理器；搭配最高32GB的LPDDR5X内存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD（兼容2280和2242两种M.2规格产品）；内置55.5Wh电池，支持65W快充；双USB4接口，带有TF卡槽 和耳机插孔；配备双2W扬声器；重量为740克。

Legion Go S的Windows 11版本起售价为729.99美元（约合人民币5352.43元），本月开始上市，为白色外观。第三方首发SteamOS版本计划在5月前上市，起售价为499.99美元（约合人民币3666.03元），为深紫色外观。

Valve表示，这些翻新的Steam Deck OLED掌机通常是玩家退回的产品，功能上与新库存设备相同，并对所有退回的掌机进行了严格的检查和测试，经过了100多项全面的检查测试。翻新产品与全新产品之间唯一的区别是“可能存在轻微的表面瑕疵或者划痕”，主要在外壳上，屏幕也是没有问题的。这些差别具体到不同设备会有些差异，如果使用出现问题，官方会为翻新产品提供与全新产品相同的保修和支持，提供便携包、翻新的电源适配器和一年的保修。

稍微有些遗憾的是，目前翻新的Steam Deck OLED掌机局限在部分国家和地区销售，包括欧盟、英国、美国和加拿大，不知道未来是否会进一步扩展销售范围，让更多玩家受惠。

据TomsHardware报道，近日Valve接受了媒体的采访，谈及了Steam Deck 2的问题，否定了按年进行更新的节奏，表示新一代掌机应该不会那么快到来，要等到“性能发生代际提升”。此外，Valve不希望以牺牲电池续航时间为代价提升性能。

Steam Deck搭载的是Valve与AMD合作开发的APU，代号为“Van Gogh”，采用了Zen 2架构CPU搭配RDNA 2架构GPU，设计上非常有针对性，作为常见的x86平台，还拥有很高的可玩性。虽然Valve在去年进行了更新，加入了OLED屏幕，但是性能上没有什么提升。

Zen 2和RDNA 2至少是追溯到2020年的架构，不少玩家认为显得有些老旧了，要应付一些性能要求较高的新游戏显得有点力不从心。目前AMD最新的Ryzen AI 300系列APU采用了代号“Strix Point”的芯片，采用了Zen 5架构CPU搭配RDNA 3.5架构GPU，显然会更强。

不过在Valve看来，似乎现在AMD新款APU的性能还没有达到代际提升的程度。

而Rockstar近日则在支持页面中明确表示：“Steam Deck不支持《GTAOL》的BattlEye。您可以玩 《GTAV》故事模式，但无法玩《GTAOL》。”另外，他们还表示：“《GTAV》和《GTAOL》并未在Steam Deck上得到正式支持，所有技术支持问题均应直接访问Valve的Steam Deck支持内容和社区。”

也就是说，Rockstar又把问题抛回给了Valve。

目前Rockstar和Valve仍未有进一步的动作。不过对于大部分Steam Deck玩家来说，至少他们还是可以在离线状态下玩玩《GTAV》的，只需要在启动项里面加入“-nobattleye”这个命令即可。附带一提，现在这种情况未免让人对即将到来的《GTAVI》的兼容性产生了一点担心，毕竟Linux和Proton支持并不是大部分厂商的优先开发事项。

该工具包内共包含7件工具，以下是他们的详细信息：

iFixit精密螺丝刀手柄：符合人体工程学的设计，为舒适、防滑的握持而打造，确保精确操作

iFixit精密4mm螺丝刀头：包括PH0、PH1和TR6刀头，由优质S2钢制成，拥有卓越的耐用性和精度。

撬棍：使用这款由玻璃填充尼龙制成的铲子，可以安全地戳和撬

镊子：用于处理小型元件的精密镊子

iFixit撬片：可用于撬动、滑动、分离物体，甚至用来空气吉他

防静电刷和精密清洁刷：可用于清除控制台的灰尘和碎屑。

防静电腕带：在维修过程中保护电子元件免受静电损坏的必需品。

iFixit表示，这款工具包可应付各种Steam Deck维修。无论是增加64GB LCD机型的存储容量，还是要更换OLED版本的风扇，用户都能在里面找到对应的工具。至于价格方面，它的售价为12.95美元（约合94元人民币）......以国内玩家的角度去看还挺贵的。

另外，一些Steam Deck玩家在Reddit上报告，在应用1.12补丁后，他们在游戏中会被告知为“不当行为”且不能连接在线服务。而且验证游戏文件不能解决这个错误。不过FromSoftware暂未对此问题作出回应。

这些问题算不上很严重，也有可以规避的方法，比如离线游玩，但如果你想得到一个完整的体验的话，最好还是等FromSoftware一一修复比较好，毕竟游戏里面的在线留言和联机系统还是很重要的。

附带一提，FromSoftware的游戏对于Steam Deck的支持度是很出色的，像《艾尔登法环》、《只狼》和《黑暗之魂3》等游戏不仅通过了Steam Deck兼容性验证，在ProtonDB上的评级也是金色及以上，这意味这些游戏在Steam Deck上需要的设置不多，甚至能开箱即用。

此前Wulff Den还给OLED版Switch做了相同测试，而任天堂家的掌机可以持续3500小时才出现烧屏情况，当然Steam Deck OLED默认全亮度显示要更高，能达到600nit，而OLED版Switch只是400nit，所以前者更快烧屏也是正常的。

Wulff Den为此还就这个问题反映给了Valve，得到的回应是Valve并没有针对OLED屏做一些防烧屏的功能，不过在玩家一般正常使用下面，Steam Deck OLED不会这么快出现烧屏，而且他们提供的一年保修是覆盖到这个问题的，玩家们放心游玩就行了。

通用内容：

修复了当关闭快速访问菜单时UI中没有选项的情况。

修复了CD key在游戏启动时不出现的问题。

修复了无法切换到日文键盘布局的问题。

修正了一些可能影响性能的多余磁盘读取。

桌面客户端内容：

修复了在 Steam 窗口上开始拖动操作时鼠标单击输入可能停止工作的情况。

停止在“最近游戏”页面上显示“即用”图标，该图标不会过滤到“准备玩”。

修复了进入或退出小模式时关闭时Steam主窗口重新打开的问题。

修复了 Steam 窗口有时会冻结直至调整大小的问题。

值得注意的是，最新的客户端更新增加了SteamOS崩溃报告功能，但是此功能是默认关闭的。如果用户想要打开，可在设置 > 系统中启用。启用此功能后，如果用户的Steam Deck崩溃，它将下次连接到互联网时向Valve 发送崩溃报告和系统信息，而且用户可以在设置中精细控制发送哪些类型的信息。

更多具体内容可参Steam新闻中心了解更多细节。

图表来源Digital Foundry

Steam Deck OLED有这样的输入延迟表现，这应该很大程度上是得益于OLED面板相比LCD面板有更快的响应速度，因为新机的芯片并没有作性能方面的改进，保持了与原版一样的工作频率和TDP，另外新机配备了更快的LPDDR5内存或许也是有一定的响应速度提升效果。

不过已经拥有原版Steam Deck的用户，是不能通过更换新机的OLED面板来获得更好的游戏体验，因为新机的内部基本进行了重新设计，并非换个屏幕就能简单解决，好在Valve没有放弃原来的Steam Deck，其实在新版固件中，就已经改善了原版机器的输入延迟表现。

Valve的产品设计师Lawrence Yang回应道：“由于Steam Deck OLED内部配件相比LCD版本有着较大幅度的变化，LCD版本的主板并不兼容OLED屏幕，用户无法对其进行替换。我们将再次与iFixit合作，为Steam Deck OLED提供更换部件和维修指南。”

据了解，Steam Deck OLED的屏幕相比LCD版本在尺寸上就已经存在差异了,OLED版本使用的屏幕为三星定制的7.4英寸 90Hz OLED，而LCD版本则是7英寸的 60Hz IPS LCD。除此之外，OLED屏幕的连接类型、功率要求以及厚度上也有所不同，Valve为此还索性直接对Steam Deck OLED内部进行了一定程度的升级改进，不仅主板布局不同了，而且用到了更高效的6nm AMD APU（LCD版为7nm）、更大容量的电池（从40Wh升级至50Wh电池）、速度更快的内存（从5500MT/s升级至6400MT/s）、更薄更静音的风扇，还有改进了触摸板等等，虽然性能上并没有得到非常显著的提升，但整体的使用体验肯定是上升了一个不小的台阶。

用户将Steam Deck更新到v118固件后，可以将CPU/GPU/SoC的电压在0至-50 mV幅度之间调节。同时Valve还为选择降压的用户提供了一项保护措施，确保降压不成功导致设备无法正常操作时，能够通过简单的方法恢复到正常的状态。当用户执行CMOS重置时，新的v118固件将自动重置AMD SoC的电压设置。

要执行CMOS重置，用户需要同时按住“音量降低按钮”、“三点功能键”和“电源按钮”。在系统启动过程中，长按“音量降低按钮”进入BIOS界面。理论上，AMD的SoC降压后会变得更加省电，发热量也会降低。暂时还不清楚，提供了降压调节后，Steam Deck的续航能力是否会变强，或者续航时间提高了多少。

这次固件从v116升级到v118，取消了对AMD PBS（Precision Boost）和CBS的访问，不过加入了降压的支持可以提供更好的效果，并且随着固件的不断更新，效果可能更加明显。此外，SteamOS 3.5.1预览版还修复了“错误地向游戏报告内部显示器画面旋转”等一些问题，相信经过测试后，正式版会在适当的时候提供给用户。

不过最近一份新的美国联邦通信委员会（FCC）认证确认了1030型号设备是一款升级版Steam Deck，而且1010型号Steam Deck的Wi-Fi和蓝牙模块制造商Quectel披露了1030型号设备的相关信息。我们看到下面截图，Quectel已经更新了其在FCC的认证，以便Valve销售带有FC66E模块的Steam Deck。

根据Quectel的网站介绍，FC66E模块支持Wi-Fi 6E（6 GHz）和蓝牙5.2，作为对比，目前在售的Steam Deck仅支持2.4/5 GHz Wi-Fi和蓝牙5.0功能。换句话说，尽管1030型的Steam Deck仅在韩国通过了5 GHz Wi-Fi认证，但根据以上信息可以证明Valve计划对Steam Deck进行网络功能升级。

虽然大家很容易联想到1030型号设备是Steam Deck二代，但Valve曾多次表示，在2025年之前没有计划推出Steam Deck的下一代产品。比较有意思的一点是，Quectel的认证更新说明新设备不需要重新进行全面的辐射测试，这也可以看出Valve非常希望尽快推出1030型的Steam Deck。总结来说，1030型号设备是一个使用了FC66E模块的Steam Deck，不过目前也并未有确凿信息表明它只是小改款的升级版。

虽然性能更强的Steam Deck还遥遥无期，但Steam Deck曾表示他们会在现有的硬件性能下，推出一台更小更轻的Steam Deck，现款的机器确实太庞大了，而事实上如今Steam Deck改机玩法也很多，像是换外壳、换按键、甚至改更高分辨率的屏幕等等，Valve不出新机，那玩家们选择自行DIY一台改款Steam Deck。

Steam Deck目前最大一个优势在于性价比高，相比ROG Ally这些动辄4、5000元的售价，Steam Deck的低配版只要3000元以下，不少玩家买来都选择自行更大容量的SSD，整体花费要便宜不少，如果Steam Deck的性能更强，也变得更贵的话，那相信就不是玩家愿意看到的了。

不过Z1芯片的GPU部分就比较惨了，虽然还是RDNA 2架构，但仅有4个CU，这还不如Steam Deck的8个CU，更不说落后Z1 Extreme有12个CU了，从DigitalTrend放出的评测，Z1芯片版ROG Ally跑游戏的帧数要大幅落后于Steam Deck，而原来的Z1 Extreme版ROG Ally是可以薄纱Steam Deck。

在3DMark的GPU跑分中，Z1芯片版ROG Ally即使开启30W的加速模式后，它相比Z1 Extreme版也都差了37%（Time Spy）和30%（Fire Strike），所以这个低配版ROG Ally更适合用来玩对图形要求低的独立游戏，而不是比较重负载的3A大作。

Z1芯片版ROG Ally售价为599美元，与高配版只差了100美元，实在有点难以推荐，目前国行只有高配的ROG Ally在卖，价格为4999元，这个Z1芯片版即使卖3999元估计也够呛的，毕竟Steam Deck明显更高性价比。